芯驰进军具身智能，发布高性能边缘AI SoCD9-Max

成立于2018年的北京芯驰半导体科技股份有限公司（以下简称“芯驰”）最广为人知的是他们在汽车方面的布局。
 
自成立以来，公司也一直做智能座舱SoC和做智控MCU上发力。据该公司CTO孙鸣乐先生在第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛的演讲中介绍，历经几年的发展，芯驰现在出货800多万片，覆盖了国内外100多个车型，服务国内200多个客户。尤其是在智能座舱，芯驰科技表现优越。
 
基于这些领先积累，芯驰发布了面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC D9-Max，正式进军具身智能市场。
 

 
孙鸣乐表示，虽然汽车市场和具身智能看起来似乎是跨界的，但实际上，从底层技术上看，他们某种程度上是相通的。例如，他们都需要感知、处理和执行，他们对算力和控制也都有很高的要求。“我们面向汽车市场提供的高性能SoC，高可靠、高性能MCU，包括我们提供的AI和实时处理能力、非常多的接口以及高可靠性，都让我们能够为具身智能市场提供可靠的服务。”孙鸣乐说。
 
有见及此，芯驰为具身智能市场带来了高性能MCU D9—MaxD。
 
据介绍，D9-Max以车规标准为具身智能应用提供高性能、高可靠性SoC。采用多核异构计算架构，集成高性能CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、视频处理单元，内置MCU，同时具备丰富的通信接口。可应用于运动控制、路径规划、感知、语音交互、传感器数据处理、数据采集、人机界面等功能，以一颗SoC满足具身智能复合场景需求。
 

 
孙鸣乐总结说，D9-Max有三个特点：一是多核异构设计，而且多核的性能都很好。其中CPU的频率做到2G，3对双核Cortex-R5F的频率也能做到800Mhz，能够处理更好处理AI计算以及事实控制；二是具备非常丰富的多媒体能力，能够全面提升用于的体验；此外，该芯片还有各种接口的设计，进一步提升了其能力。“该芯片还支持TSN时间敏感的以太网和支持12个CAN FD接口，这在工业控制领域是非常重要的。”孙鸣乐强调。
 
他进一步指出，芯驰设计D9-Max的目的是希望以一颗SoC来满足具身智能的场景需求。
 
首先，它需要有AI计算能力，所以我们有CPU，有一个DSP，还可以跑操作系统；该芯片还有另外一组CPU跑常见的安卓系统，这样的话开发者就可以在生态非常好的安卓上实现有语音识别、应用界面交互等功能；D9-Max还集成了3个高性能的MCU，可以跑一些运动控制算法，包括做网络的接口，包括安全的监控，还有安全的造作系统，用来做身份认证、数据加减力，安全监控等功能。
 
在孙鸣乐看来，和汽车一样，具身智能的功能也将不断融合。这一方面是归因于成本因素，另外一方面ECU的融合带来控制效率的提升，实现功能会发生很大变化，并且会带来整个架构的变化，软件架构变革和系统架构的变革，届时包括智能化的应用就可以更方便通过软件编程来实现。
 
“具身智能也会和汽车一样，其包括芯片、软件、操作系统、应用、中间件、云端服务和应用等关键元素最后都会融合成为一个生态。我们希望以一个芯片完成多个芯片完成的事情，让软件的开发更简单，系统的开发更简单，成本会控制得更好。”孙鸣乐最后说。