• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 融资>
  • 融资首关交割,九天盛世和大湾区基金联合领投!" />
    亚科鸿禹完成B轮融资首关交割,九天盛世和大湾区基金联合领投!

    近日,国产数字前端FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司完成B轮融资首关交割

    半导体
    2025.03.24
  • 融资,估值近30亿" />
    射频滤波器企业武汉敏声再获融资,估值近30亿

    公司生产的高端射频滤波器,实现了国产替代并自主量产。

    半导体
    2024.09.23
  • 北极雄芯获云晖资本投资,步入Chiplet产品化元年

    近日,北极雄芯宣布完成新一轮融资,引入云晖资本。本次融资资金将主要用于首批核心Chiplets流片及封装测试,助推公司率先构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。

    半导体
    2024.06.12
  • 融资,专注国产化半导体新材料" />
    「中机新材」获过亿元 A 轮融资,专注国产化半导体新材料

    据悉,深圳中机新材料有限公司(以下简称「中机新材」)日前完成过亿元A轮融资,本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投,中金资本、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等资方跟投,北拓资本担任独家财务顾问。

    半导体
    2024.02.20
  • 融资 A-PHY全功能串行器与解串器芯片进入规模产品化阶段" />
    首传微完成超亿元人民币B轮融资 A-PHY全功能串行器与解串器芯片进入规模产品化阶段

    近日,国内领先的高速车载通信方案提供商苏州首传微电子有限公司(以下简称首传微)完成超亿元人民币B轮融资,本轮融资由武岳峰科创领投,

    半导体
    2024.01.02
  • 融资,加速半导体设备零部件国产化" />
    星微科技完成近亿元A轮融资,加速半导体设备零部件国产化

    近日,无锡星微科技有限公司(以下简称星微科技)完成近亿元A轮融资,本轮投资由耀途资本领投,常春藤资本、北洋海棠基金等共同投资。

    半导体
    2023.07.19
  • 融资" />
    VCSEL领先厂商瑞识科技完成新一轮近亿元融资

    近日,行业领先的VCSEL芯片和光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B1轮融资。

    半导体
    2023.04.10
  • 再获产业资本青睐!芯华章获中信科5G基金战略投资

    近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,凭借雄厚扎实的团队建设、先导性的产品技术创新以及出色的产业化落地服务能力,获中信科5G基金战略投资。

    半导体
    2023.03.13
  • 融资,用于实现规模化量产" />
    迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资,用于实现规模化量产

    近日,上海迈铸半导体科技有限公司完成1500万Pre A+轮融资,由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投,主要用于中试生产线建设和新产品开发。

    半导体
    2023.02.10
  • 融资" />
    碳化硅功率半导体企业昕感科技连续完成两轮融资

    碳化硅(SiC)功率半导体企业昕感科技宣布连续完成B轮、B+轮两轮融资,金额数亿元人民币。

    半导体
    2023.02.06
  • 融资,聚焦接口IP和Chiplet自主研发" />
    奎芯科技获超亿元A轮融资,聚焦接口IP和Chiplet自主研发

    奎芯科技近日完成超亿元A轮融资,本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。

    半导体
    2023.01.31
  • 融资" />
    国产射频滤波器公司频岢微电子 完成近两亿元B轮融资

    国产射频前端声学滤波器行业知名企业--成都频岢微电子有限公司(以下简称 “频岢微”)完成近两亿元B轮融资,投资方包括全国知名产业投资成都科创投、江苏知名产业崇宁资本、院士基金、上市公司东方电气投资基金、成都知名本土基金德盛资本等。

    半导体
    2023.01.30
  • 获上汽金石、中信等知名机构近10亿元B+轮投资,芯驰科技开启车规芯片量产新纪元

    11月28日,国内领先的车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。

    半导体
    2022.11.28
  • 融资,兰璞资本领投" />
    MCU公司思澈科技获近亿元A+轮融资,兰璞资本领投

    据悉,国内MCU芯片企业思澈科技已完成新一轮A+轮融资,融资金额近亿元。本轮融资由兰璞资本领投,沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。

    半导体
    2022.10.24
  • 融资 松禾资本领投" />
    智现未来工业软件完成Pre-A轮融资 松禾资本领投

    近日,半导体制造EDA和工程智能(EI)软件供应商智现未来(FutureFab AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。

    半导体
    2022.09.22
  • 融资,助力客户实现2.5D及3DIC Chiplet芯片交付" />
    奇异摩尔(KiwiMoore)获中科创星领投亿元天使轮融资,助力客户实现2.5D及3DIC Chiplet芯片交付

    近日,奇异摩尔(上海)集成电路有限公司(以下简称“奇异摩尔”)宣布完成亿元种子及天使轮融资,本轮由中科创星领投,复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投。

    半导体
    2022.08.15
  • 融资" />
    国内光刻胶头部企业阜阳欣奕华完成5亿元C轮融资

    近日,国内光刻胶龙头企业阜阳欣奕华材料科技有限公司(以下简称“阜阳欣奕华”)完成5亿元人民币C轮融资。本轮融资由中金资本、知名战投和国开制造业转型升级基金(以下简称“国开制造业基金”)联合领投,中建材新材料基金、光谷产投、火眼基金、齐芯资本、华富嘉业、安元基金、阜阳科转基金、福和天使基金、奇致正合、中冀资本、上哲资本等机构跟投,光源资本担任独

    半导体
    2022.08.11
  • 融资,致力解决中国光子信息产业无“芯”之痛" />
    光电子集成芯片领先企业奇芯光电完成3.5亿元Pre-IPO轮融资,致力解决中国光子信息产业无“芯”之痛

    近日,光电子集成芯片领先企业奇芯光电科技有限公司(以下简称“奇芯光电”)宣布完成3 5亿元Pre-IPO轮融资,投资方为由深圳市投资控股有限公司(以下简称“深投控”)旗下深圳市投控东海投资管理有限公司(以下简称“投控东海”)管理的重庆南部基金。

    半导体
    2022.08.08
  • 融资,C轮与C+轮累计融资超5亿美元" />
    黑芝麻智能完成C+轮融资,C轮与C+轮累计融资超5亿美元

    8月8日,全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布,完成由武岳峰科创领投的C+轮融资,兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此,黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资,募资总规模超5亿美元。

    半导体
    2022.08.08
  • 融资 加快更先进制程芯片研发" />
    芯驰科技获近10亿元B轮融资 加快更先进制程芯片研发

    7月26日,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。

    半导体
    2021.07.26
49条 上一页 1 2 3 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 重磅新品 | 南芯科技推出全新单节锂电池智能保护芯片
  • 2 足以赋能未来互联世界的无线科技
  • 3 英特尔携手壳牌推出基于至强处理器的浸没式液冷数据中心解决方案
  • 4 是德科技发力AI,直击GPU之痛
  • 5 Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们