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  • 融资首关交割,九天盛世和大湾区基金联合领投!" />
    亚科鸿禹完成B轮融资首关交割,九天盛世和大湾区基金联合领投!

    近日,国产数字前端FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商--无锡亚科鸿禹电子有限公司完成B轮融资首关交割

    半导体
    2025.03.24
  • 融资,估值近30亿" />
    射频滤波器企业武汉敏声再获融资,估值近30亿

    公司生产的高端射频滤波器,实现了国产替代并自主量产。

    半导体
    2024.09.23
  • 北极雄芯获云晖资本投资,步入Chiplet产品化元年

    近日,北极雄芯宣布完成新一轮融资,引入云晖资本。本次融资资金将主要用于首批核心Chiplets流片及封装测试,助推公司率先构建国内首个可独立销售的“Chiplet产品库”。

    半导体
    2024.06.12
  • 融资,专注国产化半导体新材料" />
    「中机新材」获过亿元 A 轮融资,专注国产化半导体新材料

    据悉,深圳中机新材料有限公司(以下简称「中机新材」)日前完成过亿元A轮融资,本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投,中金资本、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等资方跟投,北拓资本担任独家财务顾问。

    半导体
    2024.02.20
  • 融资 A-PHY全功能串行器与解串器芯片进入规模产品化阶段" />
    首传微完成超亿元人民币B轮融资 A-PHY全功能串行器与解串器芯片进入规模产品化阶段

    近日,国内领先的高速车载通信方案提供商苏州首传微电子有限公司(以下简称首传微)完成超亿元人民币B轮融资,本轮融资由武岳峰科创领投,

    半导体
    2024.01.02
  • 融资,加速半导体设备零部件国产化" />
    星微科技完成近亿元A轮融资,加速半导体设备零部件国产化

    近日,无锡星微科技有限公司(以下简称星微科技)完成近亿元A轮融资,本轮投资由耀途资本领投,常春藤资本、北洋海棠基金等共同投资。

    半导体
    2023.07.19
  • 融资" />
    VCSEL领先厂商瑞识科技完成新一轮近亿元融资

    近日,行业领先的VCSEL芯片和光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B1轮融资。

    半导体
    2023.04.10
  • 再获产业资本青睐!芯华章获中信科5G基金战略投资

    近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,凭借雄厚扎实的团队建设、先导性的产品技术创新以及出色的产业化落地服务能力,获中信科5G基金战略投资。

    半导体
    2023.03.13
  • 融资,用于实现规模化量产" />
    迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资,用于实现规模化量产

    近日,上海迈铸半导体科技有限公司完成1500万Pre A+轮融资,由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投,主要用于中试生产线建设和新产品开发。

    半导体
    2023.02.10
  • 融资" />
    碳化硅功率半导体企业昕感科技连续完成两轮融资

    碳化硅(SiC)功率半导体企业昕感科技宣布连续完成B轮、B+轮两轮融资,金额数亿元人民币。

    半导体
    2023.02.06
  • 融资,聚焦接口IP和Chiplet自主研发" />
    奎芯科技获超亿元A轮融资,聚焦接口IP和Chiplet自主研发

    奎芯科技近日完成超亿元A轮融资,本轮融资由达泰资本、国芯科技、海松资本和铸美投资等共同参与。

    半导体
    2023.01.31
  • 融资" />
    国产射频滤波器公司频岢微电子 完成近两亿元B轮融资

    国产射频前端声学滤波器行业知名企业--成都频岢微电子有限公司(以下简称 “频岢微”)完成近两亿元B轮融资,投资方包括全国知名产业投资成都科创投、江苏知名产业崇宁资本、院士基金、上市公司东方电气投资基金、成都知名本土基金德盛资本等。

    半导体
    2023.01.30
  • 获上汽金石、中信等知名机构近10亿元B+轮投资,芯驰科技开启车规芯片量产新纪元

    11月28日,国内领先的车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。

    半导体
    2022.11.28
  • 融资,兰璞资本领投" />
    MCU公司思澈科技获近亿元A+轮融资,兰璞资本领投

    据悉,国内MCU芯片企业思澈科技已完成新一轮A+轮融资,融资金额近亿元。本轮融资由兰璞资本领投,沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。

    半导体
    2022.10.24
  • 融资 松禾资本领投" />
    智现未来工业软件完成Pre-A轮融资 松禾资本领投

    近日,半导体制造EDA和工程智能(EI)软件供应商智现未来(FutureFab AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。

    半导体
    2022.09.22
  • 融资,助力客户实现2.5D及3DIC Chiplet芯片交付" />
    奇异摩尔(KiwiMoore)获中科创星领投亿元天使轮融资,助力客户实现2.5D及3DIC Chiplet芯片交付

    近日,奇异摩尔(上海)集成电路有限公司(以下简称“奇异摩尔”)宣布完成亿元种子及天使轮融资,本轮由中科创星领投,复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投。

    半导体
    2022.08.15
  • 融资" />
    国内光刻胶头部企业阜阳欣奕华完成5亿元C轮融资

    近日,国内光刻胶龙头企业阜阳欣奕华材料科技有限公司(以下简称“阜阳欣奕华”)完成5亿元人民币C轮融资。本轮融资由中金资本、知名战投和国开制造业转型升级基金(以下简称“国开制造业基金”)联合领投,中建材新材料基金、光谷产投、火眼基金、齐芯资本、华富嘉业、安元基金、阜阳科转基金、福和天使基金、奇致正合、中冀资本、上哲资本等机构跟投,光源资本担任独

    半导体
    2022.08.11
  • 融资,致力解决中国光子信息产业无“芯”之痛" />
    光电子集成芯片领先企业奇芯光电完成3.5亿元Pre-IPO轮融资,致力解决中国光子信息产业无“芯”之痛

    近日,光电子集成芯片领先企业奇芯光电科技有限公司(以下简称“奇芯光电”)宣布完成3 5亿元Pre-IPO轮融资,投资方为由深圳市投资控股有限公司(以下简称“深投控”)旗下深圳市投控东海投资管理有限公司(以下简称“投控东海”)管理的重庆南部基金。

    半导体
    2022.08.08
  • 融资,C轮与C+轮累计融资超5亿美元" />
    黑芝麻智能完成C+轮融资,C轮与C+轮累计融资超5亿美元

    8月8日,全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布,完成由武岳峰科创领投的C+轮融资,兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此,黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资,募资总规模超5亿美元。

    半导体
    2022.08.08
  • 融资 加快更先进制程芯片研发" />
    芯驰科技获近10亿元B轮融资 加快更先进制程芯片研发

    7月26日,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。

    半导体
    2021.07.26
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