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融资：打造一站式RISC-V设计和应用平台" />

芯来科技完成新一轮融资：打造一站式RISC-V设计和应用平台

芯来科技成立于2018年，致力于“RISC-V架构的处理器内核IP研发及商业化”，以基于RISC-V架构的通用处理器、安全处理器、AI处理器为核心技术基础，通过共性技术平台为客户提高研发效率、缩短开发周期、降低应用风险，目前客户已覆盖国内外超200家芯片公司和系统公司。

半导体
2020.12.29
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独立开发MCU内核并搭建生态，「芯旺微」获亿元A轮融资

上海芯旺微电子技术有限公司（ChipON，以下简称“芯旺微”）近日获得亿元A轮融资，由硅港资本领投、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资跟投，云岫资本担任独家财务顾问。芯旺微电子CEO丁晓兵表示，本轮融资将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展，以及销售网络的搭建。

半导体
2020.09.25
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特纳飞公司完成2900万美元A轮融资

(坎贝尔, 2020年4月27日) - 拥有独创性SSD (固态硬盘) 控制器技术的初创公司特纳飞TenaFe今日宣布，已完成由北极光创投和斯道资本领投、全球知名芯片厂商跟投的2900万美元A轮融资。本轮融资将用于加速针对客户级和数据中心市场产品的开发。

半导体
2020.04.27
融资,由华创资本领投" />

芯朴科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资,由华创资本领投

张通社3月6日获悉，5G射频前端芯片公司“芯朴科技”宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资，本轮融资由华创资本领投，北极光创投、中科创星跟投。本轮融资将主要用于团队建设，芯片快速研发和迭代，市场拓展等方面，在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。

半导体
2020.03.06
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半导体激光芯片设计和生产商柠檬光子获5000万元A+轮融资

8月5日，高端半导体激光芯片设计和生产商柠檬光子宣布获得5000万元A+轮融资，本轮融资由德联资本领投。2018年作为A轮唯一投资人支持

半导体
2019.08.05
融资不再困扰芯片创业CEO" />

让融资不再困扰芯片创业CEO

芯片创业CEO如何更及时地融到钱？如何找到“懂芯片，投芯片”的靠谱投资人？CEO如何减少花在融资上的时间和精力？

半导体
2019.04.23
融资，将于2019量产自主研发SoC" />

亿智电子获北极光创投天使轮融资，将于2019量产自主研发SoC

36氪获悉，亿智电子科技已于2018年2月完成了数千万元天使轮融资，本轮由北极光创投领投，达泰资本跟投。融资将用于团队建设、产品研发及生

半导体
2018.08.20
融资" />

思特威SmartSens获新一轮数千万美元融资

2018年8月15日，中国上海 — 近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商SmartSens宣布完成新一轮数千万美元融资。此轮融资由国家集成电路

半导体
2018.08.16
融资" />

大功率半导体激光芯片新秀瑞波光电获6500万A轮融资

半导体行业观察：深圳瑞波光电子有限公司刚刚完成由赛富基金与深创投共同领投，北京协同创新京福投资基金跟投的6500万元A轮融资。

半导体
2018.07.30

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