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  • 融资,加速自主通用GPU创新发展" />
    天数智芯完成超10亿人民币新一轮融资,加速自主通用GPU创新发展

    2022年7月13日,中国第一家通用GPU高端芯片及高性能算力系统提供商——上海天数智芯半导体有限公司(以下简称“天数智芯”)宣布完成超10亿元人民币的C+轮及C++轮融资。

    半导体
    2022.07.13
  • 融资近2亿,国家制造业转型升级基金领投" />
    中科微精宣布融资近2亿,国家制造业转型升级基金领投

    近日,中科微精宣布完成近2亿元融资,本轮融资由国家制造业转型升级基金股份有限公司(以下简称“国家制造业基金”)领投,原股东北京日出安盛资本管理有限公司继续跟投。这意味着中科微精成为“国家制造业基金”在陕西省直接投资的首家企业。

    半导体
    2022.07.08
  • 融资,为国产高性能GPU量产打下坚实基础" />
    沐曦完成10亿Pre-B轮融资,为国产高性能GPU量产打下坚实基础

    7月5日,专注于为异构计算提供高性能GPU芯片和解决方案的沐曦集成电路(上海)有限公司(简称 “沐曦”)举行融资交割仪式,宣布完成10亿人民币Pre-B轮融资,为国产高性能GPU量产打下坚实基础,在实现科技自立自强的道路上前进了一大步。该轮融资由上海混沌投资集团、央视融媒体产业投资基金联合领投,上海国盛资本、中鑫资本、建银科创、和暄资本、普超资本等业内有影响力

    半导体
    2022.07.05
  • 融资,将用于氧化镓项目扩产和研发" />
    铭镓半导体完成近亿元A轮融资,将用于氧化镓项目扩产和研发

    6月30日,北京铭镓半导体有限公司(以下简称“铭镓半导体”)完成近亿元A轮融资,本轮融资由之路资本领投,允泰资本、分享投资、骆驼资本跟投。穆棉资本继续担任独家财务顾问。据了解,本轮融资将主要用于氧化镓项目的扩产和研发。

    半导体
    2022.06.30
  • 融资,广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资" />
    碳化硅头部企业基本半导体完成C2轮融资,广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资

    6月7日,国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资,由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设,着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展,确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。

    半导体
    2022.06.07
  • 融资,工银资本领投" />
    肇观电子获得数亿元C轮融资,工银资本领投

    人工智能视觉芯片设计公司肇观电子(英文名:NextVPU,以下简称“肇观电子“)宣布,C轮融资已获得由工银资本管理有限公司担任管理人的上海工融科创基金数亿元领投。募集资金将用于全球市场开拓、大算力产品线拓展和高端人才引进,并进一步打造具有国际竞争力的一线人工智能视觉芯片企业

    半导体
    2022.06.07
  • 融资" />
    融合视觉传感芯片公司锐思智芯完成近2亿元A轮融资

    本周一,融合视觉传感器芯片公司锐思智芯宣布,公司已于今年初完成近2亿元人民币A轮融资,锐思智芯创始人邓坚表示,本轮融资将用于IoT领域的横向布局与纵向落地,以及产品研发迭代。

    半导体
    2022.06.06
  • 融资" />
    合见工软完成Pre-A轮超11亿人民币融资

    国内领军的高性能EDA及工业软件解决方案提供商 — 上海合见工业软件集团有限公司(以下简称“合见工软”)近日宣布完成Pre-A轮超11亿人民币融资。至此,合见工软已完成两轮融资,累计融资金额近30亿人民币。

    半导体
    2022.06.01
  • 融资,加速多款Wi-Fi 6芯片组量产" />
    速通半导体完成A2轮3亿元人民币战略融资,加速多款Wi-Fi 6芯片组量产

    成立于2018年,总部位于中国苏州的高端无线芯片设计公司——苏州速通半导体,宣布上月完成A2 轮融资并获得超额认购,成功筹集 3 亿元人民币资金。速通A2轮融资继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安保险海外(控股)有限公司领投,环旭电子、君海创芯、耀途资本、苏州嘉睿万杉创投、苏州工业园区科技创新投资、中茵控股等知名投资基金及产业

    半导体
    2022.05.16
  • 融资,踏上半导体测试新征程" />
    联讯仪器:完成超亿元B+轮融资,踏上半导体测试新征程

    光电测试领域领先企业联讯仪器于近日正式宣布已完成超亿元B+轮融资,本轮融资由兴橙资本领投、华峰测控及中芯聚源等产业机构跟投,所募集资金将用于高速光通讯和半导体芯片高端测试仪器设备的研发和迭代,持续吸引海内外优秀行业人才加盟。

    半导体
    2022.04.01
  • 融资,兴旺投资独家投资" />
    高端GPU芯片设计企业深流微智能完成近亿元PreA轮融资,兴旺投资独家投资

    深流微智能科技近日宣布完成近亿元PreA轮融资。本轮融资由兴旺投资旗下基金独家投资,资金将用于全国产自主GPU芯片核心渲染管线微架构设计和GPU全栈软件的基础研发。

    半导体
    2022.03.09
  • 融资" />
    比昂芯科技宣布完成近亿元天使轮融资

    “元禾璞华等国内知名机构投资近亿元,比昂芯科技天使轮融资正式收官”

    半导体
    2022.03.02
  • 融资" />
    ​芯华章即将发布EDA 2.0第一阶段研究成果并宣布完成超4亿元Pre-B轮融资

    2021年5月13日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资,累计融资金额超12亿元。

    半导体
    2021.05.13
  • 融资,加速推进EDA 2.0研发进程" />
    EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资,加速推进EDA 2.0研发进程

    2021年1月25日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。

    半导体
    2021.01.25
  • 融资 加速DPU赛道布局" />
    芯启源完成数亿元Pre A4融资 加速DPU赛道布局

    此次融资将进一步支持芯启源在下一代DPU芯片的研发投入,加速在5G、云数据中心的生态布局,持续强化芯启源在国内这一领域的领跑地位。

    半导体
    2021.11.03
  • 融资" />
    第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资

    9月17日,专注于第三代半导体碳化硅功率器件的深圳基本半导体有限公司完成C1轮融资,由现有股东博世创投、力合金控,以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。

    半导体
    2021.09.18
  • 融资,成立不到一年已累计获得近10亿元融资" />
    芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资,成立不到一年已累计获得近10亿元融资

    2021年5月19日,芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称”芯耀辉”)今日宣布完成A轮超过5亿元融资,在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资,奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。

    半导体
    2021.05.19
  • 融资,致力于打造业界领先的AI视觉芯片" />
    爱芯科技接连完成Pre-A、A两轮融资,致力于打造业界领先的AI视觉芯片

    爱芯科技宣布接连完成Pre-A、A两轮融资,总金额达数亿元人民币。其中,Pre-A轮由启明创投领投,联想之星跟投;A轮由和聚投资领投,耀途资本、万物资本跟投,原有股东方启明创投、沄柏资本、联想之星继续投资。本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等。

    半导体
    2021.04.07
  • 融资,引领全球新兴存储时代" />
    昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资,引领全球新兴存储时代

    近日,昕原半导体宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资,本轮融资由上海联和投资领投,联升创投、昆桥资本、联新资本等著名基金跟投。

    半导体
    2021.04.06
  • 融资" />
    沐曦集成电路完成数亿元Pre A轮融资

    近日,国产GPU芯片创新公司沐曦集成电路(上海)有限公司(下称“沐曦”)宣布完成了数亿元Pre A轮融资。本轮融资由红杉资本中国基金领投,真格基金跟投,以及和利资本及天津泰达等老股东的持续加码。

    半导体
    2021.01.19
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