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三星代工业务迎来了新订单
三星电子公司（Samsung Electronics Co ）已与高通技术公司（Qualcomm Technologies Inc ）达成协议，生产用于中端智能手机的具有5G功能的移动应用处理器，这是其代工业务一系列引人注目的最新交易。
半导体2020.10.07 -
线人称三星将很快发布5nm芯片
由于Exynos 990未能跟上竞争对手的步伐而令人失望，Exynos 2100可能预示着三星将做出重大努力，确保其定制硅产品线仍然具有相关性。
半导体2020.10.05 -
三星为高通生产全部5G芯片组，与台积电差距逐渐缩小
最近，三星与高通公司达成了生产下一代5G芯片组的协议。将使用其5nm工艺生产下一代5G移动芯片组。这笔交易价值约为8 44亿美元，是三星首次为高通生产所有新芯片，其中第一款为Snapdragon875。
半导体2020.09.20 -
韩国政府携手三星，力争半导体自主可控
半导体行业观察：当韩国政府上个月宣布扩建半导体材料测试设施时，其核心是三星电子提供的一款高耸的白色机器，这个产品的价格仅为其市场价格的一部分。
半导体2020.09.15 -
韩媒：台积电拉大与三星差距
半导体行业观察：据韩媒 BusinessKorea 报道，全球最大芯片代工厂台积电已扩大与南韩三星电子的差距，而三星的 “半导体愿景 2030 计画”能否顺利实现，仍待观察。
半导体2020.09.14 -
三星正在缩小与台积电的差距
半导体行业观察：三星与台积电之间的鸿沟正在缩小，三星越来越多地从IBM和Nvidia等巨头那里获得芯片交易。8月，IBM宣布其POWER 10 CPU将由三星制造。几天前，Nvidia在其基于Ampere的RTX 3xxx系列GPU的揭示
半导体2020.09.05 -
三星否认购买Arm股权，英伟达成最后的希望？
半导体行业观察：最近，因为软银表示可能出售Arm，这个新闻出来之后，就引发了媒体的广泛讨论，也有不少公司被传将参与这单交易，其中三星、苹果和英伟达则是最有可能成为Arm新东家的候选人，但是继苹果表达没兴趣之后，三星也做了回应。
半导体2020.08.05 -
英特尔外包意向或推动三星晶圆代工业务发展
三星电子(Samsung Electronics Co )的代工业务预计今年下半年将进一步增长，分析师周六说，他们对接获英特尔公司订单的期望越来越高。
半导体2020.08.03 -
英特尔外包意向或推动三星晶圆代工业务发展
三星电子(Samsung Electronics Co )的代工业务预计今年下半年将进一步增长，分析师周六说，他们对接获英特尔公司订单的期望越来越高。
半导体2020.08.02 -
韩媒：三星应该买下Arm
半导体行业观察：据韩国时报报道，对三星电子而言，日本软银日前开始兜售旗下晶片设计子公司安谋（ARM）是可能不会再次降临的千载难逢机会。产业分析师认为，三星必须加入购并竞赛，这是该公司2030年前成为非记忆体芯片事业龙头业者最快方法。
半导体2020.07.18 -
三星正在研究的下一代半导体材料
半导体行业观察：因为硅材料的物理局限逐渐凸显，这就驱使晶圆厂去探索更多的新型材料，以延续摩尔定律并满足越来越高的芯片性能需求。而在三星看来，2D材料及其变形非晶氮化硼将会是新方向。
半导体2020.07.07 -
外媒：三星已修改芯片工艺路线图，将跳过4nm
半导体行业观察：在芯片制程工艺方面，为苹果等公司代工的台积电，近几年走在行业的前列，他们的7nm和5nm工艺都是率先投产，良品率也相当可观。
半导体2020.07.03 -
台积电将进一步拉大与三星的差距
半导体行业观察：因为美国政府的从中阻挠，台积电跟华为的合作前景局势依然不明朗。但在分析人士看来，台积电依然能够持续成长，并将进一步拉大与三星的差距。
半导体2020.06.23 -
三星高管：力争在2030年成为世界第一系统芯片公司
半导体行业观察：据韩联社报道，三星电子副会长李在镕19日在京畿道华城市的半导体研究所同半导体业务部门负责人座谈，就下一代半导体研发现状、全球发展走势及后疫情时代的应对方案进行讨论。
半导体2020.06.20
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