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  • 国家集成电路(无锡)设计中心打造IC产业集聚新高地

    明天(7月27日),300多位全球知名集成电路设计及相关企业代表将汇聚国家集成电路(无锡)设计中心,参加无锡太湖创“芯”峰会,探求集成电路设计发展之路。中科院院士、多位集成电路领域的专家应邀前来,报名参会的集成电路设计企

    半导体
    2018.07.26
  • 【榜单】2018年上半年电视面板京东方首超乐金居冠;

    1 丘钛科技3D结构光和屏下指纹模组已量产销售,股价暴涨53%;2 2018年上半年电视面板出货年增11%,京东方首超乐金居冠;3 2018年上半年全球AMOLED手机面板出货排行榜;4 量价齐升,金安国纪重启建设年产240万张CCL产线;5 99万元

    半导体
    2018.07.25
  • 高通投资人:若告吹 算利空出尽

    美国高通(Qualcomm)440亿美元收购荷商恩智浦(NXP)一案,周三为最后交易截止日,但正与美国大打贸易战的大陆放行的机率渺茫,高通董事会已有中止并购的准备,投资人更视此为利空出尽。《华尔街日报》指出,高通2016年10月与恩智浦达

    半导体
    2018.07.25
  • 高通反垄断困境难解 吸血式收费也饱受诟病

    北京商报  随着技术的再一次突破,高通的5G之路似乎越走越顺畅了。7月23日,高通正式宣布推出两款非常重要的新组件,即全球首款完全集成、可用于移动设备的5G mmWave天线模块和sub-6 GHz射频模块。这些部件将使智能手机

    半导体
    2018.07.25
  • 对话王翔:小米在欧洲市场的机遇与压力

    小米高级副总裁王翔,负责国际业务、知识产权和法务  图文 王迪 发自西班牙  西班牙全境共计8家授权小米合作店;根据第三方数据机构Canalys统计,小米手机在第一季度欧洲出货240万部,位居西班牙市场份额第三、欧洲第四

    半导体
    2018.07.25
  • 全球最薄的可卷式屏幕 可以直接穿上身" />
    全球最薄的可卷式屏幕 可以直接穿上身

    中国企业Royole推出号称全球最薄的全彩有机发光技术(AMOLED)可弯曲面板,可以直接装在T-shirt和帽子上。Royole研发出的荧幕有2K解析度,厚度仅0 01公厘,弯曲半径可达1公厘,因此能够让消费者用魔鬼毡黏在T-shirt和帽子上,直接

    半导体
    2018.07.24
  • 全球京东方25年改写中国“屏史”" />
    从饱受争议到领跑全球京东方25年改写中国“屏史”

    ■本报记者 贾 丽  历经26年,又一座堪与中关村(5 310, 0 00, 0 00%)媲美的“硅谷”,屹立于北京的东南门户,它便是亦庄经济技术开发区。  全球领先的半导体显示巨头——京东方科技集团股份有限公司(下称京东方)

    半导体
    2018.07.24
  • 【喜讯】上海新昇大硅片正片通过华力微验证;

    1 上海新昇大硅片正片通过华力微验证,年底月产能将达10万片;2 富瀚微AI芯片如何实现智能化?3 太极实业子公司签订23亿元晶圆厂房建设项目合同;4 全球芯片产业高度分工 中国芯片设计有望超车?5 亚洲最大覆铜陶瓷基板生产线

    半导体
    2018.07.24
  • 美企明年资本支出 看衰

    金融时报报导,国际信评机构惠誉(Fitch)警告,由于担忧全球贸易冲突恐越演越烈,美国企业可能暂缓资本支出计划。该机构预估,美国企业今年总资本支出成长率恐降至3%,约是去年成长率的一半,而2019年更可能衰退0 8%。受惠于全球经济

    半导体
    2018.07.24
  • 联发科面临苦战…高通降价抢市

    全球手机芯片龙头高通下半年续打“高规中价”策略,将推出骁龙(Snapdragon)730平台,采用三星8纳米LPP(Low-Power Plus,低功耗强化版)制程。法人认为,高通和联发科在手机芯片价格上仍持续激战。高通的抵用平台主要分为最高阶的

    半导体
    2018.07.24
  • 美的集团转型科技公司 战略布局“人机新世代”

    王珍 刘公平  [今年50岁的美的已不再是一个纯粹的家电集团。在2016年收购了全球四大机器人企业之一的德国库卡94 55%的股权之后,美的的机器人业务飞速发展。]  美的集团(000333 SZ,下称“美的”)斥资约40亿元回购股票

    半导体
    2018.07.24
  • IC Insights:至2020年半导体市场将高度成长

    今年全球电子系统市场将达 1 兆 6,220 亿美元,成长 5%,半导体市场将达 5,091 亿美元,成长 14%,电子系统平均内含半导体比重估计达 31 4%,将创历史新高纪录。研调机构 IC Insights 表示,今年包括手机与个人计算机等电子系统

    半导体
    2018.07.21
  • 台湾被动元件强强结盟 对抗宿敌

    被动元件遇上近20年来最大缺货潮,股价飞涨,被动元件厂商借机扩充市场地位。“二哥”华新科与“一哥”国巨高度竞争,国巨最近快速收购相关产业,让华新科备受压力。若如市场传言,华新科引进日系被动元件大厂太阳诱电,将是对抗

    半导体
    2018.07.21
  • 夏普手机或再次退出中国

      PingWest品玩7月20日讯,引述凤凰科技消息,7月17日晚,有着95万粉丝的“夏普手机”官方微博账号,突然清空了自己所有的微博。掌舵人夏普 富可视手机全球CEO罗忠生也修改了自己的微博认证,变更为“资深通信人士数码博主”

    半导体
    2018.07.21
  • 三星LCD放缓,强化投资QLED及Micro LED

    三星电子公司22日表示,为满足全球对大尺寸电视激增的需求,将采用“双轨”商业策略,生产QLED及Micro LED显示器。业界认为,三星强力进攻QLED、Micro LED等先进面板技术,应会减缓LCD相关产能与投资。三星已准备量

    半导体
    2018.07.23
  • 5nm来了,台积电明年第一季试产年底量产

    台积电供应链透露,台积电已下达“全力冲刺令”,预定明年第1季进行5nm制程风险性试产,是全球第一家导入5nm制程试产的晶圆代工厂,按进度,台积电也可望在明年底或2020年初即有产品量产,再度领先全球。外界一度忧心,

    半导体
    2018.07.23
  • 台积电挟EUV领先量产优势,将横扫5G、AI等订单

    台积电明年上半年将独步同业,成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂, 助攻台积电横扫全球多数第五代移动通讯(5G)及人工智能(AI)关键芯片订单,稳坐全球晶圆代工龙头宝座。EUV透过高能量、波

    半导体
    2018.07.23
  • 3D感测2023年产值扩张至185亿美元

    随着2017年9月iPhone X的推出,Apple为消费者的3D感测技术和使用带动新趋势。 根据市调机构Yole Développement研究指出,全球3D影像与感测市场预计将从2017年的21亿美元扩大到2023年的185亿美元,年复合成长率达44%。 包

    半导体
    2018.07.23
  • 全球第一家1万亿美元市值公司" />
    亚马逊将超越苹果成为全球第一家1万亿美元市值公司

      长期以来,苹果一直被认为是最有可能最快突破 1 万亿美元市值的公司,但在过去几年里,其他科技巨头的增长速度惊人,尤其是亚马逊,有望超越苹果成为全球第一家市场破万亿美元的公司,因为亚马逊的市值已经超过了 9000 亿美

    半导体
    2018.07.23
  • 对谷歌处以创纪录罚款后 欧盟又“盯上”高通

    7月20日消息,欧盟反垄断监管机构加强了对全球领先的芯片制造商高通的指控。此前,高通被指控以低于成本的价格销售芯片组,以排挤竞争对手。  当地时间周四,欧盟司法部门表示,它已向高通发送了另一份指控清单。这类文件通

    半导体
    2018.07.22
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