• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 半导体>
  • 北京大学在超薄柔性电子器件研究中取得重要进展

    原标题:北京大学利用光刻技术在超薄柔性电子器件研究中取得重要进展大数据和物联网方兴未艾,令人们无时无刻地与数字世界互动。柔性可穿戴电子器件的发展有望彻底革新人与数字世界的交互方式,真正实现人体与数字世界的无

    半导体
    2018.03.02
  • 半导体硅晶圆涨价,供应商好年景预计可延续到2020年" />
    半导体硅晶圆涨价,供应商好年景预计可延续到2020年

    半导体硅晶圆产业从去年初以来呈现供不应求而价涨的荣景,至今相关业者扩充产能皆有限,市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年,甚至是2020年,包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊等台厂,后续业绩都看旺。环球晶是全球第三

    半导体
    2018.03.01
  • AOS重庆厂预计3月试生产 每月可生产5万片芯片

    2月27日,重庆日报记者从两江新区了解到,位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后,每月可生产5万片芯片、封装测试12 5亿颗半导体芯片,年产值将达10亿美元。  记者了解到,201

    半导体
    2018.03.01
  • 半导体产业双雄,张忠谋成了全球霸主,他却成了局外人" />
    台湾半导体产业双雄,张忠谋成了全球霸主,他却成了局外人

    如果不是运气太差,他可能已是全球产业霸主。老对手成了世界第一,他成了局外人。曹兴诚曾与张忠谋并称为台湾半导体产业“双雄”,也是不折不扣的“冤家”,他们的“缠斗”绵延超过20年,几乎贯穿了台湾IT产业的整个发展史。如

    半导体
    2018.03.01
  • 半导体产业五年发展规划印发 2021年要达1000亿元(附全文)" />
    安徽半导体产业五年发展规划印发 2021年要达1000亿元(附全文)

    安徽半导体产业五年发展规划印发,2021年要达1000亿元(附规划全文)日前,安徽省政府办公厅下发了关于印发《安徽省半导体产业发展规划(2018-2021年)》的通知,《规划》提到2017年,全球半导体市场规模达到4086 9亿美元,

    半导体
    2018.03.01
  • 【惊人】矿工去年买下300万GPU芯片;MIT研发新神经网络芯片

    1 摩尔定律仍成立?新神经网络芯片速度增6倍 功耗少94%2 挖矿者去年买下300万GPU芯片 AMD成最大赢家3 2018年世界半导体产业仍是好年景4 联发科:智能音箱有潜力成为下个亿级产品5 CEVA在MWC 2018宣布多项创新IP平台和功

    半导体
    2018.03.01
  • 半导体设备“攻城锤”" />
    北方华创:大国重器之半导体设备“攻城锤”

    半导体行业观察:由于半导体产业水平经常代表着一个国家的工业现代化水平,因此也成为大国间进行博弈的焦点。

    半导体
    2018.03.01
  • [原创] 芯片面临的新挑战

    半导体行业观察:随着时间的推移,芯片想要达到目标的功能将会变得越来越难以实现。

    半导体
    2018.03.01
  • 高通首开价1600亿看博通如何接招

    集微网2月27日报道 对于竞争对手的恶意收购,高通的态度似乎是在逐渐变得开放甚至激进。在此前提高对恩智浦的报价后,最新的消息显示,高通表示如果博通将出价提高到1600亿美元(涵盖250亿美元债务),那么高通将同意被收购。这

    半导体
    2018.02.28
  • 【对决】苹果的惊天阴谋; Imagination要与Arm在中国决高下

    1 双通并购现重大进展?高通首开价1600亿看博通如何接招2 最值得并购的半导体公司又将少一家!Microchip与Microsemi本周或将完成并购3 苹果在半导体领域布下“王炸之局”!高通、三星未来数年难以摆脱苦追宿命4 一个小

    半导体
    2018.02.28
  • Microchip与Microsemi洽谈收购事宜,或在本周达成交易

    27日路透消息人士表示,Microchip(微芯)正在与Microsemi(美高森美)洽谈收购事宜,后者是美国军事及航空半导体设备的最大商业供应商。这可能成为席卷半导体行业的一系列收购案的最新一例。该消息人士透露,两家公司已

    半导体
    2018.02.28
  • 中芯国际转型期如何实现蜕变

    半导体行业观察:中芯国际是中国芯片制造业的领头羊,2017年销售额已达31亿美元,同比增长6 5%。

    半导体
    2018.02.28
  • 半导体产业规模力争达到1000亿元" />
    安徽:到2021年半导体产业规模力争达到1000亿元

    2018年2月,安徽印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。提出发展目标,到2021年,半导体产业规模力争达到1000亿元,半导体产业链相关企业达到300家,芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促

    半导体
    2018.02.27
  • 涨价效应发酵,将带动MOS/DRAM芯片厂商业绩走高

    2017年全球半导体产业上游的涨价风潮,从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU,芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格,然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差,必须等到新的晶圆量产出

    半导体
    2018.02.27
  • 高通急了?呼吁博通进一步就收购方案进行价格谈判

    凤凰网科技讯 据路透社北京时间2月26日报道,当地时间星期一,高通呼吁博通就其价值1170亿美元的收购方案进行价格谈判,称双方在监管问题上已经取得进展,但尚未就交易价格达成一致。高通依旧认为,博通之前的所有出价都大幅低

    半导体
    2018.02.27
  • 2018,中国存储行业还会受制于人?

    半导体行业观察:存储行业的发展历程就是技术和需求相互促进的演进史。为了满足用户的不同应用需求诞生了四大类产品。

    半导体
    2018.02.27
  • 半导体业务" />
    [原创] 成立100年,这家公司却卖光了半导体业务

    半导体行业观察:如今的松下,也几乎卖光了旗下的半导体业务,成为了一家彻头彻尾的家电企业,这其中又发生了什么?

    半导体
    2018.02.27
  • 日矽合并最后一里路:日月光控股4月30日台美无缝挂牌上市

    日矽并修成正果,日月光、矽品合组的日月光控股将于4月30日新出发在台美无缝接轨挂牌上市,图左为日月光董事长张虔生,右为矽品董事长林文伯。日矽合并最后一里路,随着日月光与矽品于2月12日的股东临时会,双双通过合组控股公

    半导体
    2018.02.26
  • 瞄准AI商机,晶心从汽车电子切入进攻64位CPU IP

    人工智能(AI)、智能汽车世代将在不久后到来,各大半导体厂纷纷开始抢进市场,期盼透过提前卡位,借此夺得市场先机,晶心科也不落人后,预计将从先进驾驶辅助系统(ADAS)抢进车电市场,再以网通、云端产品进军物联网及人工智能产业。晶

    半导体
    2018.02.26
  • 【比拼】高通7纳米LTE芯片由台积电拿下;全球企业市值100强

    1 台积电拿下高通骁龙855 7纳米订单2 量子计算像1968年的半导体一样进入2018年3 哈佛大学联合阿尔贡国家实验室开发基于MEMS芯片的超级透镜4 2018年全球企业市值100强:苹果登顶,6家半导体企业入选1 台积电拿下高通骁龙8

    半导体
    2018.02.26
1075条 上一页 1.. 26 27 28 29 30 31 32 33 34 ..54 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们