-
余承东：苹果硬件比不过华为
半导体行业观察：上周，华为正式推出了P30系列智能手机，华为消费者业务CEO余承东在之后的记者招待会上，表达了他对P30系列手机上的摄像头、可折叠手机现状、5G部署、AI功能以及竞争等问题的看法。
半导体2019.04.02 -
华为加大资本支出，海思芯片今年遍地开花
在华为授意下，海思半导体2019年资本支出持续大增，这不仅将带来新款晶片解决方案齐发，还让海思有机会挤下联发科成亚洲第一大IC设计业者。
半导体2019.04.01 -
华为HiAI如何助力应用快速智慧化？
当前，人工智能也在经历快速的变化，从云端智能逐渐深入走向端侧智能。华为无线终端芯片业务部副总经理王孝斌在GTIC 2019上表示，端侧的机器学习会让手机越来越智能。预计到2022年，80%的手机会具备端侧AI的能力，端侧AI是人工智能的发展趋势。
半导体2019.03.28 -
华为加快自有芯片研发，有望成台积电7nm最大客户
华为智慧型手机去年下半年采用旗下IC设计厂海思（Hisilicon）Kirin应用处理器（AP）的自给率不到4成，但今年下半年预期会拉高自给率至6成。
半导体2019.03.19 -
[原创] 华为对供应链安全担忧的无奈
昨天，日本媒体传出消息，称华为向村田制作所、东芝存储器、京瓷（Kyocera）和罗姆（ROHM）等日本芯片和元器件供应商提出增加智能手机零部件供给的要求。
半导体2019.03.08 -
-
华为梁华：不能说孟晚舟事件不是政治驱动
华为公司董事长梁华在多伦多接受《The Globe and Mail》《CTV》《Wall Street Journal》等18家加拿大媒体采访。
半导体2019.02.25 -
华为跃升全球第三大芯片买家，仅次于三星和苹果
市场研究公司Gartner Inc日前指出，中国网络设备和智能手机供应商华为去年的半导体支出暴增45％，进入全球芯片买家的第三位。
半导体2019.02.11 -
高通华为暂和解：华为每季度向高通支付1.5亿美元
根据高通与华为的协议，华为今后3个季度每季度支付1 5亿美元的技术许可费，原先的协议为每季度1亿美元，两家公司将继续谈判以达成最终协议。
半导体2019.01.31
华为有望为苹果提供5G基带" />
华为" />
华为加大资本支出，海思芯片今年遍地开花" />
华为HiAI如何助力应用快速智慧化？" />
华为真的要建芯片厂了？" />
华为加快自有芯片研发，有望成台积电7nm最大客户" />
华为“带队”挑战高通，三星等不想落后" />
华为资助" />
华为对供应链安全担忧的无奈" />
华为要求供应商提前供应两倍芯片" />
华为梁华：不能说孟晚舟事件不是政治驱动" />
华为在芯片上针锋相对？高通中国孟樸给出了答案" />
华为内部目标积极超乎想像" />
华为设备将令与美国的合作复杂化" />
华为跃升全球第三大芯片买家，仅次于三星和苹果" />
华为暂和解：华为每季度向高通支付1.5亿美元" />
华为要求供应商将产线转移到中国大陆" />
华为资助？孟晚舟回应!" />
华为再推两款芯片，秀5G硬实力" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 全栈智能守护关键基础设施，构建高可用存储体系
- 2 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
- 3 芯驰进军具身智能，发布高性能边缘AI SoCD9-Max
- 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛，迄今已推介118款芯片，量产94%
- 5 具身智能，需要怎样的芯片？
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号