• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 华为>
  • 华为邱恒谈美国制裁:没办法" />
    华为邱恒谈美国制裁:没办法

    4月24日,中国通信设备制造商华为技术的法人业务负责人邱恒在德国汉诺威工业博览会上表示,希望将2017年仅为40%的海外销售额占比在未来提高至70%。针对美国禁止采购中国制造设备一事,邱恒表示,在做不到的地方没有办法。邱

    半导体
    2018.04.26
  • 华为 日本却先急了" />
    美国要制裁华为 日本却先急了

    继中兴之后,美国政府又想对华为动手。  但这次,是日本人先急了。  近期,美国联邦通信委员会(FCC)禁止美国运营商从中国企业采购通信设备的计划,在日本政府内部掀起波澜。日本政府掌管通信管

    半导体
    2018.04.26
  • 华为荣耀分列四五位" />
    赛诺:Q1中国智能机销量OPPO居首 华为荣耀分列四五位

    新浪科技讯 4月21日晚间消息,市场研究机构赛诺近日发布了2018年第一季度中国智能手机市场报告。 报告显示,从销量上来看,OPPO、vivo、Apple、华为和荣耀位列前五;而从销售额来看,前五位分别为Apple、OPPO、华为、vivo和荣

    半导体
    2018.04.22
  • 【重磅】厦门半导体投资与芯舟科技共建高端封装载板基地

    1 46亿!厦门半导体投资集团与芯舟科技共建高端封装载板基地;2 北京君正一季度净利增长45%,部分新品将于二季度投片;3 火炬电子拟收购天极电子六成股份,切入微波元器件市场;4 硕贝德第一季净利同比增412 62%;5 华为供应商光

    半导体
    2018.04.17
  • 华为计划年底推出折叠屏手机 抢先三星" />
    韩媒:华为计划年底推出折叠屏手机 抢先三星

    据韩媒ETNews报道称,除了三星之外,华为也正在紧锣密鼓地推出可折叠屏幕手机,据悉柔性屏幕是由竞争对手LG提供,报道称华为计划将于今年11月发布该机。如果真的如此的话,那么华为或将抢先三星推出全球首款可折叠屏幕手机,因为

    半导体
    2018.04.16
  • 华为计划年底推出折叠屏手机 抢先三星;" />
    【传闻】华为计划年底推出折叠屏手机 抢先三星;

    1 韩媒:华为计划年底推出折叠屏手机 抢先三星;2 中国平板显示产业规模明年将冠全球;3 8K显示面板将取代OLED成为各品牌的旗舰机种;4 中电熊猫8 5代液晶面板生产线智能化1 韩媒:华为计划年底推出折叠屏手机 抢先三星;据韩媒E

    半导体
    2018.04.16
  • 华为“轮值董事长”与台积电“双首长”彼此差异在哪里?" />
    华为“轮值董事长”与台积电“双首长”彼此差异在哪里?

    不久前,华为进行了自2012年以来的首次董事会改选,73岁的任正非卸任副董事长,其女儿孟晚舟接任;任正非的职务为华为公司董事、总裁。另外,担任董事长19年的孙亚芳,主动让贤,不在董事会中任职,梁华成为华为的新一任董事长。更令

    半导体
    2018.04.13
  • 华为P20系列国行版发布,王思聪王珞丹竟被圈粉?" />
    华为P20系列国行版发布,王思聪王珞丹竟被圈粉?

    4月12日下午,华为在上海举行“眼界大开”的2018春季新品发布会,在中国区正式推出旗下最新旗舰产品———华为P20系列手机。临近华为P20发布会开始前,有眼儿尖的网友发现并拍到王思聪也出现在发布会现场,随之而来的是网上各种关于王思聪与华为两者关系的讨论。比如,“王思聪不

    半导体
    2018.04.13
  • 手机DDR3、挖矿芯片DRAM需求强劲,3D NAND下半年有望成长

    内存厂晶豪科、南亚科、威刚3月营收亮眼,受惠缺货问题未解、价格持续上扬及工作天数回归正常等三大正面力量挹注,晶豪科冲上10 85亿元写新猷最出色;南亚科、威刚也分别攀上11年多来与57个月来新高。晶豪科受惠主力客户华

    半导体
    2018.04.12
  • 三重因素 促使台湾存储器三强营收跃升

    存储器厂晶豪科(3006)、南亚科、威刚3月营收亮眼,受惠缺货问题未解、价格持续上扬及工作天数回归正常等三大正面力量挹注,晶豪科冲上10 85亿元写新猷最出色;南亚科、威刚也分别攀上11年多来与57个月来新高。晶豪科受惠主力

    半导体
    2018.04.11
  • 7纳米之争进入白热化,台积电预计获超50个专案采用

    据韩媒报道,三星将早半年时间完成7纳米制程,并拿下高通骁龙855系列高端处理器大单。面对三星捷报频传,有消息传出台积电也将夺下华为海思麒麟980处理器大单,并于本季开始生产,而苹果、联发科、英伟达等也陆续采

    半导体
    2018.04.11
  • LG面板厂失火恐拖累新iPhone出货?

    LG面板厂失火,恐连累一票新手机出货?韩媒报导,上周(4 5)一家位于南韩京畿道坡州的面板厂失火,导致停工14小时。此一突发事件或让不少仰赖LG显示器供货的厂商蒙上一层阴影,而当中苹果、华为、Google都名列其中。韩媒报导,LG

    半导体
    2018.04.10
  • 华为数字化转型 进入深水区" />
    华为数字化转型 进入深水区

    李娜  在最新发布的年度财报中,拥有着巨型体态的华为向外展示了自己仍能“跳舞”的实力。  此前从华为内部流出的2018年销售收入目标中,企业业务的目标被定在了106亿美元(约668亿元人民币)。“我们对外说的是今年要跨

    半导体
    2018.04.10
  • 华为而立:年销售收入突破6000亿元人均年薪近70万元" />
    华为而立:年销售收入突破6000亿元人均年薪近70万元

    半导体行业观察:3月30日上午,华为控股有限公司公布了其2017年年度报告。作为中国科技圈内体量超前鼎足轻重却始终未登陆资本市场的公司

    半导体
    2018.04.09
  • 大陆半导体爆发性成长 紫光领跑

    为提升產业自主权,扭转技术颓势,半导体產业成为大陆中央近年积极推动的重点发展项目,日前《英才》杂志便公布2018年,大陆半导体企业50强榜单。其中紫光、华为海思、长电科技位列前三甲,并指称随政策层面的重视,以及「资本+

    半导体
    2018.04.08
  • 任正非:避免“一朝天子一朝臣”,不是一个人说了算

    原标题:任正非最新接受媒体采访,避免“一朝天子一朝臣”,华为并不是他一个人说了算2017年,华为技术有限公司又交出漂亮答卷:实现全球销售收入6036亿元,同比增长15 7%。面对改革开放40年的时间节点,华为总裁任正非对华为又有

    半导体
    2018.04.08
  • 传海思麒麟980本季度量产,采用台积电7nm制程

    业界最新传出,台积电7nm制程获得华为海思麒麟980肥单,本季开始量产;海思内部则对此一传言不予证实。业界人士分析,三星在7nm制程直接进展到极紫光(EUV)版本,由于是业界首度采用EUV机台,在设备调教及制程研发上须

    半导体
    2018.04.07
  • 华为威胁美优势地位成牺牲品" />
    【博弈】金融时报:华为威胁美优势地位成牺牲品

    1 金融时报:华为威胁美优势地位成牺牲品;2 君正T01引领端级AI摄像机落地;3 郝跃受聘西安交大双聘院士;4 2020倒计时 AI大潮下的中国“智”变;5 中科创达收购保加利亚全球领先的图像视觉技术公司1 金融时报:华为威胁美优势

    半导体
    2018.04.06
  • 任正非:现在5G没那么大市场空间,炒作过热

      华为公司近日亮出2017年成绩单,实现全球销售收入6036亿元,同比增长15 7%。数字亮眼,但是在华为总裁任正非看来,华为只是“刚启航的航母”。  华为将如何驶向未来?5G商用何时到来?中国企业应怎样抓住人工智能时代的机

    半导体
    2018.04.06
  • 华为是自己说了算 称公司大企业病很严重" />
    任正非否认华为是自己说了算 称公司大企业病很严重

    凤凰网科技讯(作者 刘正伟) 4月5日消息,昨天下午,深圳市政府与华为签署“扎根深圳,展望未来”的合作协议任正非在签约仪式完成后接受南都等媒体采访时直言:华为现在的大企业病很严重。“我认为我们现在大企业病应该是很严重

    半导体
    2018.04.06
643条 上一页 1.. 15 16 17 18 19 20 21 22 23 ..33 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们