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台积电被三大客户砍单？官方回应！
半导体行业观察：由于终端消费性电子需求开始降温，导致库存水位过高，近日市场传出台积电遭到三大客户苹果、超微和英伟达砍订单，台积电股价1日终场收453 5元、大跌22 5元，跌幅高达逾4 7%，市值跌破12兆元关卡。
半导体2022.07.02 -
日本巨资补贴台积电，遭质疑！
半导体行业观察：半导体大型企业台积电（TSMC）6月24日正式启动了在日本茨城县筑波市建立的研发中心。日本政府凭借约190亿日元补贴吸引到台积电，寻求掌握新一代半导体的制造技术。
半导体2022.06.29 -
[原创] 台积电先进封装，最新进展
半导体行业观察：在之前，我们整理了semiwiki早前发布的关于台积电先进工艺的报道（具体查看《台积电工艺的最新分享：信息量巨大》）。近日，他们又更新了关于台积电最新封装的报道，我们在这里也分享给大家。
半导体2022.06.28 -
又一个历史性时刻，台积电营收将超越英特尔
半导体行业观察：台积电将再创新纪录，最快本季营收首度追上英特尔，成为全球第二大半导体厂，仅次于三星，并在第3季传统旺季进一步拉开差距，确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。
半导体2022.06.27 -
[原创] 台积电工艺的最新分享：信息量巨大
半导体行业观察：台积电最近在加利福尼亚州圣克拉拉举行了年度技术研讨会，演讲全面概述了它们的状态和即将到来的路线图（《台积电最新工艺路线图，2nm正式亮相》），涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。本文将总结工艺技术更新的亮点。
半导体2022.06.23 -
台积电海外晶圆厂，分析师一个都不看好
半导体行业观察：针对日本政府大手笔通过最高补助4,760 亿日圆给台积电日本熊本晶圆厂一事，前外资知名分析师陆行之表示，针对日本政府的补助要看无偿补助，还是政府及客户共同投资强请入瓮的技术转移。
半导体2022.06.20 -
台积电，再建四座3nm工厂？
半导体行业观察：据外媒报道，台积电正在进一步扩大其在台湾的足迹，在台南的生产中心再建四座价值 100 亿美元的工厂，用于制造 3 纳米芯片。
半导体2022.06.19 -
[原创] 台积电最新工艺路线图：2nm正式亮相
半导体行业观察：在其 2022 年技术研讨会上，台积电正式公布了其 N2（2 纳米级）制造技术，该技术计划于 2025 年某个时间投入生产，并将成为台积电第一个使用其基于纳米片的栅极全方位场效应的节点晶体管（GAAFET）。
半导体2022.06.17 -
AMD全面导入Chiplet，台积电成大赢家
半导体行业观察：虽然近期个人电脑（PC）市况持续低迷，但处理器大厂美商超微（AMD）仍加快中央处理器（CPU）及绘图处理器（GPU）规格世代交替，且全面导入小芯片（chiplet）设计以提高核心数及运算速度
半导体2022.05.24 -
台积电3nm将创下历史纪录，2nm也将曝光
半导体行业观察：随着台积电技术研讨会将于下个月举行，无晶圆半导体生态系统内部令人兴奋不已。台积电不仅会提供N3 的更新，我们还应该听到即将到来的 N2 工艺的详细信息。
半导体2022.05.20 -
台积电涨价，芯片公司陷入两难
半导体行业观察：台积电2023年全制程涨价6%，IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，正需要调降投片量，但面对重要伙伴提出涨价请求，又难以拒绝。
半导体2022.05.16 -
传李显龙邀请台积电赴新加坡建厂
半导体行业观察：在新加坡总理李显龙钦点下，指派经济发展局极力邀请晶圆代工龙头厂台积电前往加码投资设厂，台积电基于分散风险与客户需求考量，正积极展开评估。
半导体2022.05.15 -
传台积电再涨价，Fabless压力大增
半导体行业观察：据台媒经济日报报道，IC设计业界传出，台积电昨（10）日通知2023年起全面调涨晶圆代工报价，涨幅约6%，涵盖各种制程，是台积电破天荒一年内两度涨价。法人预期，在涨价效应带动下，台积电业绩将更添动能。
半导体2022.05.11 -
[原创] 台积电，转战1.4nm
半导体行业观察：据台媒联合报报道，台积电3纳米制程今年8月将导入量产，但台积电为取得制霸权，防止英特尔杀出抢单，决定将3纳米研发团队转战1 4纳米开发，并预定下个月鸣枪起跑
半导体2022.05.10 -
美日要摆脱台积电依赖症？
半导体行业观察：几天前，日本的《日本经济新闻》报导说，美日两国要携手开发2纳米以下芯片，原因之一是美日两国政府都对尖端半导体过份依赖台湾（台积电）感到忧心。
半导体2022.05.07 -
[原创] 过去十年最成功的芯片“搭档”？
半导体行业观察：1987年成立的台积电，在最初的25年都是无惊无险地尾部发展，直到2011年凭借全新的封装技术InFO首度拿下苹果订单后，在手机巨头倒闭下，加上产业发展的天时地利。台积电迎来了高速发展的十年。
半导体2022.05.07 -
先进封装江湖：台积电全球第五，中国三强营收猛增
半导体行业观察：据知名分析机构Yole报道，2021 年对于 Advanced Packaging 来说是丰收的一年，ASE 继续主导市场收入，Amkor 紧随其后。英特尔继续位列第三，紧随其后的是长电科技和台积电。
半导体2022.05.05 -
台积电暗示，苹果UltraFusion用的是InFO封装
半导体行业观察：台积电最近证实，Apple 使用的是其 InFO_LI 封装方法来构建其 M1 Ultra 处理器并启用其 UltraFusion 芯片到芯片互连。Apple 是最早使用 InFO_LI 技术的公司之一。
半导体2022.04.28
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