• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 市场>
  • 苹果再传开发Micro LED,带动LED族群强势

    市场传出苹果将自行开发新世代Micro LED屏幕,激励21日LED族群表现强势,其中隆达、荣创连两日走强,表现相当亮丽抢眼。国泰证期顾问处经理蔡明翰表示,LED产业已沉寂一段时间,过去仅在切入3C领域时获利有爆发性成长,随后进入

    半导体
    2018.03.22
  • 鸿海淡季征才 郑州厂祭出奖金计划

    鸿海集团大陆郑州厂区罕见在淡季祭出征才奖金。据规定,用网络报名顺利入选者、到职满月将可领人民币200元。市场解读“奖金计划”,代表淡季仍有非苹急单、瞄准划世代年轻人提前储备人力等两大意义。鸿海集团近日前进两

    半导体
    2018.03.22
  • 硅晶圆供应紧张,8英寸、12英寸订单已达2019上半年和年底

    环球晶为全球第三大硅晶圆供应商,在看好大陆市场下,于去年中与日本精密设备厂Ferrotec宣布合作、在大陆展开8英寸硅晶圆事业,提升在8英寸市占率和整体营运绩效。目前全球硅晶圆供给方面,12英寸硅晶圆月产能约55

    半导体
    2018.03.22
  • 被动元件缺货涨不停,光颉今年三度涨价

    被动元件各项产品涨声不断,继电感厂奇力新子公司旺诠持续调涨厚膜电阻报价后,光颉也宣布今年第三度涨价。业界表示,特定大厂芯片电阻安全库存天数已经下降到30天以下,缺货状况可能持续到第2季。芯片电阻市场再

    半导体
    2018.03.22
  • 市场,被动器件缺货将带来变数" />
    矽力发力消费电子与汽车市场,被动器件缺货将带来变数

    模拟芯片厂矽力-KY21日举行法说会,董事长陈伟指出,从市况来看,消费电子需求持续成长,工业用相对持稳;智能手机较为疲软,还需要时间复甦。而市场变数则来自于电阻、电容等零组件的缺货。矽力日前公布去年度财报,去年全年营收8

    半导体
    2018.03.22
  • Tx布建为提升使用率关键 无线充电基础建设2020就位

    目前无线充电标准联盟(Wireless Power Consortium, WPC)Qi规格相关零组件成本皆已相当便宜,在不久的未来无线充电普及率将大幅拉升。然而要为使用者带来理想中的无线充电使用情境,还必须仰赖基础建设的建置。唯有随处皆

    半导体
    2018.03.22
  • SiC成本高 导入平价电动车等2025年

    近年来讨论热烈的碳化硅(Silicon Carbide, SiC)材料,由于其耐高温、切换速度快、可小型化的好处,未来各种半导体应用都将会往SiC材料发展。SiC的特性也能大幅提升电动车电源控制元件的效能,因此该材料导入电动车电源控制

    半导体
    2018.03.22
  • 市场 入门和高端机型都有" />
    华为准备重返巴西智能手机市场 入门和高端机型都有

    华为巴西副总裁刘伟(音译Liu Wei)说,华为正在对智能手机市场的现状进行评估。他没有给出具体日期,不过他的确承认,在未来几个月里,华为就会再次进入巴西消费市场。刘伟说:“在巴西,2018年对于我们来说会是相当重要的一年。我

    半导体
    2018.03.22
  • 2018年绘图DRAM价格年增长或达50%

    显卡大厂NVIDIA和AMD在2018伊始一切进展顺利。在优异季度业绩的推动下,两家公司的股票均已经高涨。未来的持续微涨也将会在意料之中。这两家专业显卡厂商将会从DRAM潜在的供应短缺和加密货币导向型GPU的强劲需求中获得

    半导体
    2018.03.21
  • 【融资】京东方与工商银行签订500亿元战略合作协议;

    1 京东方与工商银行签订500亿元战略合作协议;2 Denso传入股JOLED,携手研发OLED攻车用市场;3 电装将向有机EL企业JOLED出资300亿日元;4 自研显示屏 苹果能踢开三星吗;5 苹果今年订购2 7亿iPhone面板 近一半OLED;1 京东方与工

    半导体
    2018.03.21
  • 环球晶今年EPS 拼30元

    半导体硅晶圆厂环球晶圆(6488)公布去年度财报,税后纯益52 75亿元、EPS为12 68元,双双改写历史新高,而该公司也宣布将配发10元现金股息,同样是史上最佳水准。由于半导体硅晶圆报价今年仍将维持逐季成长的态势,法人预期该公司

    半导体
    2018.03.21
  • 厦门钨业重组:老国企点亮新能源

    2016年底开始,厦门钨业大力推动员工持股制度和战略投资者目标的资产重组,在厦门市海沧区设立专注于新能源材料领域的子公司,踏准产业风口,坐稳行业龙头东南网3月20日讯(福建日报记者 周思明 通讯员 张俊峰 庄梅芳)老树新

    半导体
    2018.03.21
  • 外媒点名“博通将收购联发科” 联发科不评论

    博通(Broadcom)公开收购高通(Qualcomm)失利,外媒点名下一个收购对象可能是亚洲手机芯片龙头联发科、FPGA大厂赛灵思或可携式音讯芯片厂思睿逻辑(Cirrus Logic)。市场并传出,联发科董事长蔡明介上周至新加坡与博通执行长陈福英

    半导体
    2018.03.21
  • 联发科基本面回稳外资狂敲

    外媒点名博通可能转向联发科求亲,成为市场关注焦点,外资则看好联发科基本面持续好转,近四个交易日连续性每天买超上千张、是元月上旬以来仅见。外媒点名博通可能转向联发科求亲,凯基投顾董事长朱晏民指出,博通大多专注于高

    半导体
    2018.03.21
  • 市场" />
    二极体厂积极抢攻车用市场

    二极体厂积极抢攻车用市场,包括台半(5425)、强茂(2481)、德微(3675)等,今年相关业绩预期都将持续成长。由于车用产品毛利率较佳,预计对相关厂商获利贡献将有更多挹注。强茂去年受子公司提列资产减损影响,可能呈现亏损,不过今年有

    半导体
    2018.03.21
  • 服务器DRAM涨不停 价格看涨5~10%

    第一季是服务器市场传统淡季,但服务器DRAM供不应求且价格上涨约4%幅度,第二季随着大陆市场服务器需求涌现,服务器DRAM缺货问题浮上台面,其中又以主流DDR4模组供给缺口最大,价格看涨5~10%。模组厂宇瞻(8271)看好服务器DRAM市场强

    半导体
    2018.03.20
  • 南亚科、宇瞻攻服务器DRAM

    看好服务器储存市场快速成长趋势,南亚科(2408)和模组厂宇瞻积极抢进服务器用DRAM和模组市场,为营运和获利增添动能。集邦科技预估,今年全球服务器出货量可望攀升5 53%,带动服务器存储器成长率高达28 6%,位居存储器各大产品线

    半导体
    2018.03.20
  • 市场增长可期,行业龙头值得关注" />
    服务器存储市场增长可期,行业龙头值得关注

    慕尼黑上海电子展闭幕。半导体领域权威研究机构集邦咨询在展会期间提出,2018年伴随着多个新建晶圆厂实现量产,中国半导体产业将强势崛起,各个领域商机将显现。集邦咨询记忆存储事业部研究副总郭祚荣表示,2018年继续看好服

    半导体
    2018.03.20
  • LGD扩大电视OLED面板“外售”,今年规模拼史上最大

    日经新闻 16 日报导,韩国面板大厂 LG Display(LGD)计划在 2018 年将电视用 OLED 面板对外销售(销售给外部电视厂)的比重最高提高至 3 成,期望借此促进 OLED 电视市场的成长,并早期将 OLED 面板事业转亏为盈。LG 集团干部表示

    半导体
    2018.03.20
  • 台基股份今年Q1净利超2000万元 ,2017年净利润为5339万元

    3月19日,台基股份发布2018年一季度业绩预告,预计公司2018年1-3月净利润为2008 00万元~2388 00万元,上年同期为1270 29万元,同比增长58 07%~87 99%。台基股份表示,今年第一季度,功率半导体器件市场需求延续增长态势;

    半导体
    2018.03.20
896条 上一页 1.. 23 24 25 26 27 28 29 30 31 ..45 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们