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手机身陷投诉重灾区 iPhone成投诉焦点
2017年，手机行业最大的投诉焦点来自于苹果iPhone手机。随着近几年智能手机的出货量猛增，手机投诉在商品类投诉中一直居高不下，已经成为质量问题爆发的重灾区。业内人士认为，应该有一个权威的质量检测机构统一对各大手机厂
半导体2018.03.20 -
国产手机产业进入“后智能”时代
2017年，疲态下的智能手机市场遇到了全面屏，就像是找到了一剂救命药方，虽然苦口，但不妨一试，但进入2018年，面对挑剔的资本与市场，也许手机行业需要更有说服力的创新。据工信部旗下的中国信息通信研究院（下称“中国通信院”）发布
半导体2018.03.20 -
超薄笔电成主流 夏普Oxide面板供不应求
在智能型手机尺寸放大化的排挤效应下，虽然全球整体笔电市场呈现衰退的格局，但以每年约1 6亿笔电市场规模而言，超薄笔电市场呈现逆势成长的态势。市调单位IHS Markit指出，随着轻薄型笔电成为市场趋势，超薄的外壳与大
半导体2018.03.19 -
AI商机无限 半导体进补
过去以个人计算机及智能型手机为成长驱动力的半导体产业，今年迎来新的成长动能，那就是由人工智能（AI）、大数据（Big Data）、云端运算（Cloud Computing）相互融合而产生的半导体ABC新趋势。 随着AI技术及应用的加速发展，需要更强
半导体2018.03.19 -
雷军辞多职或保小米上市 市盈率高苹果数倍遭质疑
原标题：雷军辞多职或保小米上市 市盈率高苹果数倍遭质疑 ■本报记者 马 燕 随着小米IPO临近，越来越多相关消息传出。 近日，有媒体曝光了一份所谓的小米Pre-IPO融资推介材料，清晰展现了小米的收入、利润、用
半导体2018.03.19 -
华为终端高层调整：张晓云不再担任CMO 或主攻美国市场
华为终端CMO 手机内参社社长报道，近日社长获悉，华为终端高层调整，张晓云不再担任华为终端CMO。调整原因尚不清楚。 根据公开信息显示，张晓云是华为手机早期的核心人员，也是后来组建荣耀品牌的关键性人物。 有
半导体2018.03.19 -
全屏幕风潮 台湾面板双雄进补
依目前新手机规格设计观察，手机厂往年以镜头规格以及摄影提升的宣传诉求，今年将转为高屏幕比等功能宣传，加上法人开始保守预期双镜头市场渗透率拉升速度， 使得面板规格进化将成为今年营销重点。据双镜头用户经验，双镜头虽
半导体2018.03.18 -
淡季影响 手机面板量价齐跌
受到传统的市场需求淡季，加上部分终端厂商库存高，去化库存影响，导致首季手机面板需求跟着低迷，市调单位群智咨询表示，第1季原本就是市场淡季，在春节过后，虽然品牌备货需求有所回温，但整体供应状况仍然宽松，降价趋势依旧。
半导体2018.03.18 -
【艰难】手机和半导体增长放缓 三星2018年面临挑战
1 看好中国市场，ASMI预计中国业绩今年将取得3倍业绩增长；2 手机和半导体增长放缓 三星2018年面临艰难挑战；3 从横向整合到垂直整合 全球芯片业并购愈演愈烈；4 设备厂ASML股价创历史新高1 看好中国市场，ASMI预计中国业绩今
半导体2018.03.18 -
技术不成熟，传三星Note 9取消屏下指纹
在vivo搭载屏下指纹解锁技术的手机上市后，凯基投顾分析师郭明錤在最新投资报告中指出，三星也可能不会在Galaxy Note 9这一代的产品，运用上新兴的屏下指纹技术。分析师指出，三星很希望能将新技术带入手机里，但是
半导体2018.03.15 -
合作伙伴助攻 联发科技打造AI生态系统
联发科技今日于北京举行联发科技曦力P60（MediaTek Helio P60，以下简称Helio P60）发表会，邀请多家AI合作伙伴参与，展示手机AI创新应用。 Helio P60是联发科技首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及Ne
半导体2018.03.15 -
【重磅】联发科P60发布,AI加持,3月手机发布会主角是它？
1 3月手机发布会主角是它？联发科P60发布，AI加持;2 多家AI合作伙伴助攻，联发科曦力P60平台终端即将上市;3 高通人工智能引擎AI Engine：让终端侧的AI无处不在；4 以色列安全公司：AMD芯片存在13个安全漏洞；5 美光移动业务总经理
半导体2018.03.15 -
联咏TDDI攻入陆韩面板厂
驱动IC大厂联咏（3034）今年全力冲刺整合触控暨驱动IC（TDDI）市场，目前已经攻入中国大陆、韩国等面板厂当中，全屏幕规格持续在今年中高阶智能手机横扫市场带动下，联咏TDDI全年将可望挑战出货8,000～9, 000万套水平。现在市面上贩
半导体2018.03.14 -
【布局】汇顶张帆:布局下一个千亿市场,不会守着技术到老
1 张帆：汇顶不会守着一个技术吃到老，布局下一个千亿市场;2 金龙机电:计划研发生产用于手机3D摄像的光芯片;3 耐威科技：8英寸MEMS国际代工线预计2019年下半年建成投产;4 领益智造旗下子公司为小米、富士康提供产品;5 先进
半导体2018.03.14 -
【深度】世人都晓AI好 AI芯片知多少？
1 顺络电子陶瓷手机后盖板已小批量供货知名客户；2 深南电路去年净利4 48亿元，同比增长63%；3 世人都晓AI好 AI芯片知多少？4 芯片：让方寸曙光照亮中国工业；5 邓中翰：加大科技创新投入 以自主芯片决胜人工智能时代；6 中科院金属
半导体2018.03.13 -
谁来接盘如何重生 “金立危机”背后的三大谜团
来源：北京商报 中国老牌手机品牌金立已进入生死局的关键时刻。去年底，因拖欠供应商货款，金立被曝资金链断裂。近日，有消息传出，金立已获亿元级新投资，危机有望缓解，但谁来接盘？缘何溃败？如何重生？依然是“金立危机”待解
半导体2018.03.13 -
金立危机后续：刘立荣不会出局 宜宾或成公司下一站
金立陷入资金危机，可以说是2018年手机行业的第一个大新闻，在此前，界面新闻曾经对相关事件有过连续报道，其中金立深陷泥淖背后的相关原因。 如今，在经历了最初的阵阵乱局之后，金立所面对的局势似乎正逐渐明朗。 根
半导体2018.03.12 -
小米如何击败三星成为印度最大智能手机品牌？
腾讯科技讯 据外媒报道，去年年底，小米在印度完成了一件其他制造商在过去6年里都没能做到的壮举：超越三星成为印度最大的智能手机品牌。这对于这家中国制造商来说是一个重要的时刻，尤其是考虑到小米3年前才开始销售手机。
半导体2018.03.12 -
英特尔并博通可形成美国大联盟,特朗普肯定最乐见
全球半导体整并潮方兴未艾，继博通与高通正在洽谈整并中，传出英特尔有意收购博通。 此举对英特尔而言，一方面可以补齐手机技术缺口；二方面组成「美国大联盟」，可以力抗韩国三星的进逼，可谓一箭双鵰。博通年初宣布
半导体2018.03.11 -
美国Android用户忠诚度以91%凌驾iOS的86%
美国消费者情报研究组织Consumer Intelligence Research Partners（CIRP）本周公布针对美国消费者所进行的手机操作系统调查报告，指出Android用户的忠诚度高达91% ，凌驾iOS用户的86%。该调查询问的是准备在当季购
半导体2018.03.11
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