• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 技术>
  • 苹果攻Micro LED 传鸿家军助阵

    彭博报导,苹果在美国秘密研发Micro LED显示技术,并倚重台湾工程师。市场解读,苹果有意借此摆脱长期仰赖三星供应面板、达成“去三星化”,未来有望转与鸿海集团合作,并由鸿海旗下群创、荣创担任先锋,协助台厂争取进入苹果萤

    半导体
    2018.03.20
  • 隆达、晶电抢搭Micro LED顺风车

    苹果传转进Micro LED作为未来产品显示技术主流,可望带动其他品牌厂跟进,促成Micro LED商机大开。台湾业者中,荣创、隆达各挟鸿海与友达集团资源,后市看俏之外,晶电凭借过往在LED产业雄霸一方的地位,也正积极开发Micro LED技

    半导体
    2018.03.20
  • OLED两致命伤提前退烧

    苹果转向Micro LED,等于宣告先前红透半边天的 OLED显示技术的“好时光”已过。业界分析,投资过大、影像烙印(残像)等两大问题,是OLED时代恐提前终结的两大关键,连三星都传出大幅减少OLED投资,一旦OLED式微,台厂布局多在周边材

    半导体
    2018.03.20
  • 【抢单】三星S9首次采用中国舜宇光学零件;

    1 三星旗舰机型S9首次采用中国舜宇光学零件,韩国慌了!2 苹果关键部件自主化又进一程 看重MicroLED屏幕技术;3 郭明錤:舜宇光抢大立光订单是短期 大立光5月逐步走出谷底;4 全屏幕手机将引爆COF热潮 易华电2018年收割深耕

    半导体
    2018.03.20
  • 宁夏银和半导体大硅片项目开工 “中国芯”向高端领域延伸

    据宁夏日报报道,3月18日,总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地,标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。据悉,宁夏银和半导体科技有限公司将通

    半导体
    2018.03.20
  • 厦门将打造人工智能产业集群

    据厦门市人民政府网站消息,我省将加快新一代人工智能的发展,厦门、福州、泉州三地将在该领域扮演更为重要的角色。记者昨日获悉,省政府日前出台《关于推动新一代人工智能加快发展的实施意见》,厦门要打造具有国

    半导体
    2018.03.20
  • 重磅!2018年全国及31省市集成电路最新政策汇总及解读

    集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是调整经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。发展集成电路

    半导体
    2018.03.20
  • 台湾科技部加强新创合作在以色列设科技组

    台湾科技部为了提升新创产业竞争力,今天宣布派驻具硅谷经验的科技参事汪庭安,前往以色列拉脱维夫市开设驻以色列代表处科技组,帮助台湾开拓以色列的创新连结。以色列新创强度的展现植基于优良的科研基础与技转制度,以色列

    半导体
    2018.03.20
  • 技术是公司发展的基石" />
    刘姝威细谈京东方:核心技术是公司发展的基石

      核心技术是上市公司发展的基石  来源微信公众号 刘姝威  作者 刘姝威  2018年3月14日我到位于北京经济技术开发区的京东方科技集团股份有限公司(以下简称“京东方”)总部,与京东方CEO陈炎顺先生、执行副总裁兼

    半导体
    2018.03.19
  • 强化USB Type-C信号链 转接驱动器挑大梁

    高速的信息传输一直是顶尖技术设计人员持续追求的目标。 无论所需数据量的多寡,快速的反应都能带来诸多的优势,这也是高速数据标准机构多年致力推动提高数据传输速率的因素之一。 个人计算机、笔记本电脑、平板计算机、

    半导体
    2018.03.19
  • AI商机无限 半导体进补

    过去以个人计算机及智能型手机为成长驱动力的半导体产业,今年迎来新的成长动能,那就是由人工智能(AI)、大数据(Big Data)、云端运算(Cloud Computing)相互融合而产生的半导体ABC新趋势。 随着AI技术及应用的加速发展,需要更强

    半导体
    2018.03.19
  • 长沙获批建国家“芯火”双创基地

    潇湘晨报长沙讯 近日,长沙经济技术开发区投资控股有限公司承担的国家“芯火”双创基地(平台),经工信部组织专家评审通过并同意筹建。根据国家“芯火”创新行动计划,我国将集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资

    半导体
    2018.03.18
  • 2017中国光学十大进展揭晓清华大学在基础研究类中两项入选

    清华新闻网3月17日电 3月13日晚,中国激光杂志社在上海浦东召开“2017中国光学十大进展”发布会,来自清华大学、浙江大学、中科院上海光机所等机构的20项成果获此殊荣(基础研究类与应用研究类各10项)。 获奖代表与颁

    半导体
    2018.03.18
  • 技术不成熟,传三星Note 9取消屏下指纹" />
    技术不成熟,传三星Note 9取消屏下指纹

    在vivo搭载屏下指纹解锁技术的手机上市后,凯基投顾分析师郭明錤在最新投资报告中指出,三星也可能不会在Galaxy Note 9这一代的产品,运用上新兴的屏下指纹技术。分析师指出,三星很希望能将新技术带入手机里,但是

    半导体
    2018.03.15
  • 【进展】京东方合肥10.5代线计划本月量产

    1 京东方合肥10 5代线计划本月量产;2 深天马第6代AMOLED预计年中量产出货;3 技术不成熟,传三星Note 9取消屏下指纹;4 可挠式触控面板夯、2022年估跳增2倍;5 Q1面板厂产能利用率微降5%;6 高画质影音体验需求增 HDMI VESA

    半导体
    2018.03.15
  • 重庆代表团强烈建议:建设国内最大功率半导体基地

    今年全国“两会”,重庆代表团带来的一份全团建议是《关于支持重庆建设全国大数据智能化发展和应用示范基地的建议》(下称《建议》)。去年,重庆市的智能终端产量高居全国第二,随着国家自主创新示范区、自由贸易试验区和中新

    半导体
    2018.03.15
  • 灿芯吴汉明:光刻工艺被“垄断”,其究竟“难”在哪里?

    3月5日上午9时,十三届全国人大一次会议在人民大会堂开幕,今年的政府工作报告提出,全面实施战略性新兴产业发展规划,加快新材料、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化,做大做

    半导体
    2018.03.15
  • 总投资16亿元半导体硅晶棒项目落地银川

    3月13日,记者从银川经济技术开发区获悉:总投资16亿元的银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅晶棒项目落地银川经济技术开发区。该项目的实施,将使银川经济技术开发区半导体级硅片的总生产能力达到1000万片。据了解,该公

    半导体
    2018.03.15
  • 以色列安全公司:AMD芯片存在13个安全漏洞

    新浪科技讯 北京时间3月14日凌晨消息,本周二,一家以色列安全公司在其发布的一份白皮书中指出,计算器芯片制造商AMD在售的芯片存在13个安全漏洞。在一份声明中,AMD称其正在调查这份由“名为CTS Labs”发布的白皮书。 同时,A

    半导体
    2018.03.15
  • 比特大陆:占据80%矿机市场 掌控50%的算力

      揭秘币圈最有权力玩家:年营收超25亿美元  2013年11月,詹克团研发的比特大陆第一台蚂蚁矿机Antminer S1上线,比特大陆正式开始运营,比特币也在此时走到了1200美元的高位。  来源:创业家  作者: cent  比起炒币的

    半导体
    2018.03.14
832条 上一页 1.. 22 23 24 25 26 27 28 29 30 ..42 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们