• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 技术>
  • 从代工厂到平台公司 郭台铭21亿元投向人工智能

    两年前,在阿里巴巴的一场大会上,鸿海的创始人郭台铭听了阿里巴巴创始人马云关于“新零售、新制造、新金融、新技术、新资源”的演讲后,一夜没有睡好,这位全球制造行业的领军人物被马云提出的新制造打乱了思绪。在过去长达

    半导体
    2018.02.08
  • 韩国研究人员研制下一代钨硒2维纳米膜光二极管元件

    集微网消息,韩国科学技术研究院近日宣布,该院光电材料研究小组将钨硒2维纳米膜与1维氧化锌纳米线双重结合,研发出能感知从紫外线到近红外线的下一代光二极管元件。该研究成果在国际学术期刊《Advanced Functional Materi

    半导体
    2018.02.07
  • 技术固态激光雷达芯片A2" />
    中科天芯发布国内首款光学相控阵技术固态激光雷达芯片A2

    近日,中科天芯科技(北京)有限公司(以下简称“中科天芯”)联合中科院研究所开发并推出A2芯片,这是国内完全自主研发的第一款光学相控阵技术固态激光雷达芯片。据了解,A2芯片是一款适用于短距离成像用的三维扫描固态相控阵芯片

    半导体
    2018.02.07
  • 2018年中国集成电路产量及产业规模预测

    目前,发展集成电路行业已成为国家长期战略,政府在政策和资本上大力支持国内集成电路的发展。2014年,国务院印发《国家集成电产业发展推进纲要》,将集成电路产业发展上升为国家战略,从政策上完善落实了一系列支持集成电路产

    半导体
    2018.02.07
  • 人物:中国半导体材料科学的奠基人林兰英院士

    也许,在你的日记里,今天(2月7日)相当沉闷和平常,你觉得这是生命中普通的一天,但一百年前的今天可有一件大事发生,在这一天,我国半导体材料之母——林兰英先生出生了。作为我国半导体材料科学的奠基人与开拓者,林兰英兢兢业业地

    半导体
    2018.02.07
  • 【热点】台湾苹果概念股三巨头市值蒸发7100亿元

    1 台湾苹果概念股三巨头市值蒸发7100亿元 郭台铭资产缩水百亿;2 内存厂商盈利不减,美光调升4%营收预期;3 Skyworks 2017年营收大增15%,加速部署5G技术;4 Reliance Jio推Android Go低端手机,联发科再攻印度市场;5 稳懋:不惧竞

    半导体
    2018.02.07
  • 比特币跌破6000美元后反弹 一夜回涨2000美元

    比特币走出了三个月来低谷,但仍面临监管趋严的形势。交易平台Bitstamp数据显示,北京时间6日15点45分左右,比特币跌破6000美元,7日截至更新回到8000美元上方,最近24小时累涨逾13%。截至最近一次更新,追踪数字货币市值与价格

    半导体
    2018.02.07
  • 中荷半导体产业合作论坛将于3月12日在厦门海沧召开

    集微网消息,作为半导体产业较为发达区域,欧洲尤其荷兰在ASML、NXP、IMEC(比利时)等龙头企业(机构)带动下,构建了较为成熟的半导体产业链,同时也形成了一批技术驱动型的半导体中小企业(包括:装备、材料、汽车电子等)。为搭建荷

    半导体
    2018.02.07
  • 去年中国面板厂OLED出货约980万片,和辉光电第一

    集微网消息,群智咨询指出,目前大陆OLED面板厂的主要应用仍然为中小尺寸,其中智能手机仍然占据绝大部分。 受益于OLED显示技术的大幅提升,终端厂开始批量采用本土制造的OLED面板,量产出货大幅增长。其中华为的畅享6、

    半导体
    2018.02.06
  • 与中国企业谈判陷僵局,JDI资本合作协商传延滞

    集微网消息,日经新闻 3 日报导,正进行营运重建的JDI资本合作协商延滞,恐陷入长期化,JDI 原先规划要在 3 月底前签订最终契约,不过 JDI 已向最大股东产业革新机构(INCJ)及主要往来银行告知,签约时间恐延至 4 月以后。 除了京东

    半导体
    2018.02.06
  • 技术”取得突破" />
    “高密度存储与磁电子材料关键技术”取得突破

    “高密度存储与磁电子材料关键技术”取得突破千龙网北京2月5日讯 据科技部网站消息,阻变存储器、相变存储器、磁存储器、高灵敏度磁传感器和隔离耦合器件等是具有良好应用前景的新型存储和磁电子技术,在移动通信、个人

    半导体
    2018.02.06
  • 明微电子IPO:经营现金流低于净利 曾因业绩不佳撤销申请

      近日,深圳市明微电子股份有限公司(以下简称“明微电子”)在证监会网站披露招股说明书,公司拟在深交所创业板公开发行不超过1549 33万股,占发行后总股本的比例不低于25%,保荐机构是招商证券。  公开资料显示,明微电子

    半导体
    2018.02.06
  • 明芯微董事质押369万股 为300万元借款作担保

      2月5日消息,近日江苏明芯微电子股份有限公司(证券简称:明芯微证券代码:872556)股东申承发向吴海峰质押369 07万股,为300万元借款作担保。  据挖贝网了解,股东申承发向吴海峰质押369 07万股,全部为有限售条件股份,占公司

    半导体
    2018.02.06
  • 【热点】三星向厦门三安采购LED芯片,支付1683万美元预付款

    1 三星电子将向厦门三安采购LED芯片,并支付1683万美元预付款;2 明微电子IPO:经营现金流低于净利 曾因业绩不佳撤销申请;3 眼动追踪技术解决方案商七鑫易维获得新一轮融资;4 润欣科技2017年净利润5462万,同比增长10 78%;5 明

    半导体
    2018.02.06
  • 技术消除语言隔阂" />
    NVIDIA与科大讯飞利用深度学习推论技术消除语言隔阂

    NVIDIA (辉达)宣布与中国最大语音技术供货商科大讯飞 (iFLYTEK)合作,透过 NVIDIA Tesla P4 与 P40 训练推论加速器与其先进的翻译算法,推出体积小巧的掌上型翻译机,能实时翻译中文、英文与维吾尔文。科大讯飞解决方案将

    半导体
    2018.02.06
  • IC设计的「复兴时期」来了?

    无论摩尔定律是死是活 IC设计技术的生命力仍源源不绝来自AMD、ARM与Intel的技术专家在一场于年度DesignCon大会的座谈中表示,无论摩尔定律(Moore’s Law)是死是活,半导体技术蓝图的发展会同时带来挑战与机会。对于一

    半导体
    2018.02.06
  • 国内首家蓝绿光半导体激光器材料和器件生产企业成立

    集微网消息,据科技日报报道,中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所与多家企业合作,成立了国内首家氮化镓基蓝绿光半导体激光器材料和器件生产企业。意味着被国外垄断的蓝绿光半导体激光器将实现国产化。  氮化镓基蓝绿光

    半导体
    2018.02.05
  • 总投资3亿,集成电路封测项目落户四川遂宁

    集微网消息,据四川日报报道,2月2日,遂宁经济技术开发区举行“开门红”项目集中签约仪式,集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁,计划投资总额8 03亿元。现场集中签约的7个项目主要涉及电子信息、装备制造、食品饮料、新材

    半导体
    2018.02.05
  • Intel和IBM均已研发出量子电脑芯片

    量子电脑近年来由于各大厂商投入布局,相关专利公布数成长惊人。由于量子电脑的高速运算优势,能让大量数据在极短时间运算完成,未来可加快机器学习、工业等各领域的研发速度。然而,在未来也可能为资讯安全维护带来挑战,比特

    半导体
    2018.02.05
  • 铁路通讯需求日益多元 LTE-R标准2022年上路

    通讯系统是铁路的关键基础设施之一,承载了铁路调度指挥、列车运行控制、故障预警、险情通告、应急救援等任务。 铁路通讯的应用情境多样化,例如车内、车厢之间、车对铁道等,因此铁路运营业者通常同时将窄频和宽带无线通

    半导体
    2018.02.05
832条 上一页 1.. 29 30 31 32 33 34 35 36 37 ..42 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们