• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 科技>
  • 科技领域主导权之争" />
    新冷战时代:中美高科技领域主导权之争

    全球最先进的行业陷入了一场冷战。并且这场冷战比上一场冷多了。最近出现的针锋相对的贸易行动,可能会加剧美国和中国对科技主导地位所展开的全球争夺。中国的互联网用户人数全球最多,而且创业和创新企业群体蓬勃发展。

    半导体
    2018.03.27
  • 苹果磁性连接器传新意,金属玻璃有眉目

    苹果在材料应用传出新进展。 外媒报导,苹果积极升级磁性连接器质量,不排除应用在 iPhone 产品。 苹果也传出提升镍材料为基础的金属玻璃材质。国外科技网站 Patently Apple报导,苹果在磁性连接器有新进展,可让连接器的插

    半导体
    2018.03.26
  • 苹果传布局可卷曲屏幕,材料形状有亮点

    苹果传深耕可卷曲屏幕技术。 外媒报导,苹果设计的可卷曲屏幕,能够像圆柱中空形状、也能像三角形,材质包括液态金属玻璃以及其他结晶透明材质等。国外科技网站 Patently Apple报导,一项专利显示,苹果深耕可卷曲的屏幕设计,相

    半导体
    2018.03.26
  • 科技2017年净利227万元营收6305万" />
    确安科技2017年净利227万元营收6305万

    确安科技近期发布2017年年度报告,2017年实现营业收入6,305万元,同比增长12 06%。净利润227万元,较上年同期增长207 02%。根据公告,公司营业收入、净利润出现大幅增长的原因是:营业收入增长的主要原因是:新客户开

    半导体
    2018.03.26
  • 【热点】卓胜微瞄向Skyworks,民德电子1.39亿收购泰博迅睿

    1 三星、华为供应商卓胜微进入IPO通道,行业竞争瞄向Skyworks;2 民德电子拟1 39亿收购元器件分销商泰博迅睿;3 确安科技2017年净利227万元营收6305万;4 屹唐半导体亦庄基地7月底投产;5 环旭电子2017年营收创新高,净利润

    半导体
    2018.03.26
  • “独角兽”IPO提速:扎堆回归现象能否出现

      本报记者 周松清 重庆报道  2018年将是“独角兽”来到资本市场的最好时代。  3月23日下午,在证监会新闻发布会上,证监会新闻发言人表示,证监会将创造积极条件让更多新经济、创新经济在中国上市,这是落实党中央国

    半导体
    2018.03.26
  • “独角兽”回归仍处论证阶段 CDR落地需解决三大问题

      本报记者 饶守春 北京报道  随着三六零成功借壳上市,以及富士康IPO“闪电”顺利过会,“独角兽”回归成为2018年第一季度的资本市场热词,与之一道被广泛讨论的还有随之出现的CDR(中国存托凭证)。  3月23日下午,证监

    半导体
    2018.03.26
  • 苹果被商务部点名:你们是贸易便利化最大的受益者

    腾讯科技讯 3月25日消息 2018年中国发展高层论坛今日在钓鱼台国宾馆举行,此次论坛的主题为“新时代中国”。在中国发展高层论坛上,商务部副部长兼国际贸易谈判副代表王受文表示,我们和其他的WTO的成员一道,推动达成了WTO

    半导体
    2018.03.26
  • 王曦:他让SOI从实验室走向产业化

    他让SOI从实验室走向产业化中科院上海微系统所所长王曦获科技功臣奖劳动报记者 王嘉露  说起王曦院士,有人说他是具有全球视野的科学家,有人说他是执行力高的实干家,也有人说他是富有情怀的领导者。近二十年来,与王曦联

    半导体
    2018.03.25
  • 应用灵活有助提升产能 RFID扮工业4.0关键推手

    近来,制造业经历剧烈转变。 巨量数据、进阶分析、虚实整合系统(CPS)、智能联机能力、物联网(IoT)等多项颠覆趋势交汇融合,对生产制程和供应链造成巨大影响,分析师也纷纷指出,我们正在见证第四次工业革命,即工业4 0。工业4

    半导体
    2018.03.25
  • 高通现有10名董事重新当选 股东“拷问”公司战略

    图:10名现有高通董事全部重新入选新一届董事会凤凰网科技讯 据路透社北京时间3月24日报道,当地时间星期五,虽然没有得到股东全力支持,高通现有的10名董事仍然在董事会选举中涉险过关。股东“拷问”了成功拒绝博通价值1170

    半导体
    2018.03.25
  • 【热点】东芝180亿美元出售芯片业务恐难按时完成

    1 东芝180亿美元出售芯片业务恐难按时完成:或考虑IPO;2 英特尔欲重回第一 需扩张晶圆代工、强化DRAM优势;3 两名芯片专家获图灵奖:将平分谷歌百万美元奖金;4 应用灵活有助提升产能 RFID扮工业4 0关键推手1 东芝180亿美元出

    半导体
    2018.03.25
  • 小米在印度遇到成长的烦恼:需加强供应链满足用户需求

    【腾讯科技编者按】国外媒体周六发表分析文章称,闪购和善于利用社交媒体,让中国科技初创公司小米击败三星电子成为印度智能手机市场的龙头。虽然小米计划今年让印度营收增加一倍以上,达到约20亿美元,但如何提升供应链满足

    半导体
    2018.03.25
  • 第一大股东减持 腾讯市值两天蒸发510亿美元

    网易科技讯3月24日消息,据路透社报道,在第一大股东、南非媒体与电商集团Naspers进行了17年来的首次减持以后,腾讯股价周五再下挫4%以上,市值蒸发掉230亿美元左右。这家在香港上市的公司开盘重挫近8%,至405港元,创下2月9日以

    半导体
    2018.03.25
  • 谁在害怕华为? 安全担忧正在美国关键盟友间蔓延

    凤凰网科技讯 《华尔街日报》日前撰文称,美国上下围绕华为的安全担忧,正在向美国之外的关键盟友间蔓延。本周,这家电信设备制造商在加拿大议会中备受争议。最近,澳大利亚向所罗门群岛施压,要求其放弃华为,避免让华为公司成

    半导体
    2018.03.25
  • 科技" />
    【携手】让“中国芯”不再受制于人;中天微携手深鉴科技

    1 嵌入式深度学习芯片需求激增,中天微与深鉴科技联合打造人工智能SoC2 张怀东:让“中国芯”不再受制于人3 杭州矽力杰去年营收创新高,消费性电子与工业应用仍是主力4 中移动新一代4G智能后视镜搭载展锐芯发布5 上海交大

    半导体
    2018.03.23
  • 敦南去年系统模组业务获利成长近18倍,今年汽车电子倍增

    分离式元件大厂敦南去年EPS创近十年新高,带动今日早盘股价涨幅一度超过4%。该公司去年车用业绩比重仍低,不过今年持续扩展相关市场,预期车用业绩将会比去年增加一倍。敦南去年业绩成长一成,毛利率为28%,比2016年增加1个百分

    半导体
    2018.03.23
  • 千亿小米,千亿疯狂

    小米 IPO 成为当下最热门的话题之一,它让外界对小米的关注和议论达到前所未有的高度,超越其成立八年来的任何时候。尽管小米官方对上市一直闪烁其词,但这起备受瞩目的 IPO 似乎已经板上钉钉。证监会和港交所也顺带因小米

    半导体
    2018.03.23
  • 为芯港小镇发展献智献策

    20日下午,集成电路专场专家云集,该专场以“芯动宁波、智汇港城”为主题,旨在聚焦全球视野下的人才科技合作,推动中国芯港小镇集成电路产业发展,近百名嘉宾参加了活动。区委常委、开发区管委会副主任、党工委副书记沈恩东,区

    半导体
    2018.03.22
  • 紫光集团董事长赵伟国表示 从并购转向自主研发

    紫光集团董事长赵伟国日前接受中国证券报记者专访时表示,紫光集团已经完成产业布局,将从并购过渡到以自主研发为主。2018年紫光将推出面向手机和数据中心的存储产品,以及公有云服务。赵伟国认为,“资本是把双刃剑,以资本推

    半导体
    2018.03.22
777条 上一页 1.. 19 20 21 22 23 24 25 26 27 ..39 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们