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芯片扩产计划" />

[原创] 被“困住”的芯片扩产计划

半导体行业观察：疫情过后的每一年似乎都注定不平凡。

半导体
2022.08.06
芯片，开启新时代" />

一颗面积超过46255平方毫米的芯片，开启新时代

半导体行业观察：技术是世界上最具保护性的实践之一，因为每项发明都建立在它之前的成功和失败之上。

半导体
2022.08.05
芯片“乱象”，前所未见" />

全球芯片“乱象”，前所未见

半导体行业观察：芯片短缺是人造卫星的新时刻，它们造成了冷战以来从未见过的国家和地区恐慌。

半导体
2022.08.05
芯片大会：Chiplet与三维集成电路设计所面临的问题和挑战" />

[原创] 2022 CCF芯片大会：Chiplet与三维集成电路设计所面临的问题和挑战

半导体行业观察：近年来Chiplet发展火热，被业界广泛认为是“延续”摩尔定律的重要技术途径。

半导体
2022.08.05
芯片未来发展路线图" />

imec用四张图，展示芯片未来发展路线图

半导体行业观察：上个月中，SEMICON West 2022于旧金山的 Moscone 中心隆重举行。展会前，Imec 在Moscone 中心附近的Marriott Marquee 举办了一场技术论坛。

半导体
2022.08.04
芯片公司" />

[原创] 排队上市的珠海芯片公司

半导体行业观察：近来，随着中科蓝讯的上市，少被提及的珠海芯片产业又一次吸引了大家的目光。

半导体
2022.08.04
芯片首当其冲" />

世界先进承认：八英寸产能松动，面板驱动芯片首当其冲

半导体行业观察：八吋晶圆代工成熟制程潮水退去。专业八吋晶圆厂世界先进昨举行线上法说会，公布第二季营收和获利同创新高

半导体
2022.08.03
芯片在美制造太牵强" />

宏碁创始人：芯片在美制造太牵强

半导体行业观察：中国台湾电脑教父、宏碁集团创办人施振荣今（1）日表示，产业分工是大趋势，虽然美国因国安问题考量，希望打破全球化的发展

半导体
2022.08.02
芯片出货量激增，2025年将突破600亿" />

RISC-V芯片出货量激增，2025年将突破600亿

半导体行业观察：SiFive高管日前在一场发布会上表示，最近几年，在中美冲突的背景下，中国对RISC-V的兴趣愈发凸显

半导体
2022.08.01
芯片迅速崛起，微芯片被“抛弃”！" />

大型芯片迅速崛起，微芯片被“抛弃”！

半导体行业观察：如果微芯片是城市，那么让它们变得更好的全行业新战略可以用一个词来概括——蔓延（sprawl）。在某些情况下，我们最强大的设备中的芯片占用了如此多的空间，以至于它们几乎不再被称为“微型”。 x0d x0d

半导体
2022.08.01
CCF 2022：DPU评测技术白皮书发布【附白皮书下载】

半导体行业观察：由中国计算机学会（CCF）主办的首届“2022年中国计算机学会芯片大会”于2022年7月29日至31日在南京盛大举行。

半导体
2022.07.31
关于台积电2nm，我们来谈谈

半导体行业观察：在十年之前，谈2纳米（nm）制程芯片的量产，那简直就像天方夜谭，几乎是难以想像的生产技术。但如今，台积电已经正式宣布了量产时程，这个原本市场以为不可能的芯片制程技术，将会在2025年正式量产。

半导体
2022.07.31
[原创] 拜登“芯局”

半导体行业观察：自2021年拜登政府上台以来，围绕半导体领域又进行了哪些谋略和布局？

半导体
2022.07.31
芯片前景不妙" />

两大巨头预警，这些芯片前景不妙

半导体行业观察：Qualcomm稍早公布2022财年第三季财报结果，其中营收达109 28亿美元，相比去年同期成长37%，净利则达37 3亿美元，相比去年同期增加84%。

半导体
2022.07.29
芯片" />

日本雄心，2025年量产2nm芯片

半导体行业观察：据日经报道，日本将与美国合作，在年底前开设下一代 2 纳米芯片研发中心，这是他们在围绕行业领导者台湾中建立安全芯片供应链的努力的一部分。

半导体
2022.07.29
芯片法案再过一关，只待拜登签名！" />

美国2800亿芯片法案再过一关，只待拜登签名！

半导体行业观察：周四，美国众议院以 243 票对 187 票通过了价值 2800 亿美元的芯片和科学法案，以加强美国的科技创新。

半导体
2022.07.29
芯片掌舵人自述：我们还有更多自研计划！" />

亚马逊芯片掌舵人自述：我们还有更多自研计划！

半导体行业观察：Nafea Bshara是亚马逊网络服务副总裁兼杰出工程师，也是亚马逊于 2015 年收购的以色列芯片制造商 Annapurna Labs 的联合创始人

半导体
2022.07.29
芯片，物联网下一个竞争高地" />

[原创] 系统级SiP芯片，物联网下一个竞争高地

为了能在更小的空间内构建功能更加丰富、针对行业用户进行深度优化的芯片系统，系统级 IC 封装(SiP，System in Package)成为了半导体行业内的新趋势

半导体
2022.07.29
MIPI联盟宣布重磅更新，为UFS 4.0做好充分准备

半导体行业观察：MIPI 联盟是一家为移动和受移动影响的行业开发接口规范的国际组织，在今天，他们宣布，对其用于芯片到芯片的多功能

半导体
2022.07.28
芯片火力全开" />

[原创] 智能汽车时代，罗姆芯片火力全开

半导体行业观察：对于汽车产业而言，现在是处于前所有未有的智能时代。包括电动化，仪表电子化，车载娱乐设备多样化和各种辅助驾驶在

半导体
2022.07.28

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