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芯片产业的新变局？" />

如何应对芯片产业的新变局？

对于的芯片产业来说，有两个话题是绕不过去的，那就是“中美贸易纷争”和“AI芯片”，而这两个话题在昨日举办的2020年世界人工智能大会分论坛“人工智能芯片创新峰会”上都有涉及。

半导体
2020.07.11
芯片“后浪”们" />

[原创] 挑战龙头的芯片“后浪”们

在芯片行业，一贯以来都是第一名拿下大部分的行业利润，这也是这么多年来，芯片的后进们都喜欢挑战龙头的原因。

半导体
2020.07.11
芯片公司" />

一家也许苹果也无法取替的芯片公司

半导体行业观察：在苹果的发展过程中，他们通过自研芯片已经取代了很多芯片公司，但也许这家公司是他们不会抛弃的，那就是来自美国的Cirrus Logic。

半导体
2020.07.10
芯片产能“危机”" />

[原创] 美国的芯片产能“危机”

半导体行业观察：作为全球半导体业的霸主，同时也是古典的IDM龙头，英特尔最近几年遇到的麻烦和挑战越来越多，而依然能够保持行业第一的位置，还是很见功力的。

半导体
2020.07.10
Imagination在这个GPU市场已拿下一半份额

半导体行业观察：今日，Imagination Technologies对外公布了其XS系列图形处理单元（GPU），据介绍，这是一款用于汽车的产品，应用市场包括如驾驶员辅助和带有3D图形的显示器。

半导体
2020.07.09
芯片这个大沟里的？" />

OPPO是如何跳进芯片这个大沟里的？

半导体行业观察：近日，有消息称联发科无线通讯事业部总经理加入OPPO，在手机芯片部门任职，引起外界对于OPPO手机芯片研发力度和进度的探讨。

半导体
2020.07.08
[原创] PowerPC的芯酸往事

半导体行业观察：在芯片界，苹果可以说是最负盛名的客户。而做苹果的客户可谓是既“瑟瑟发抖”又“无限荣光”的事情。

半导体
2020.07.08
芯片？台积电说可商业化！" />

用整个硅片做芯片？台积电说可商业化！

半导体行业观察：据Digitiimes报道，尽管对极其昂贵的、类似Cerebras Systems开发的Wafer Scale Engine（WSE）那样的超级计算机AI芯片的需求仍然很有限，但台积电依然计划在两年内投入类似芯片的商业生。

半导体
2020.07.07
芯片的“命门”" />

国产智能汽车芯片的“命门”

2020年注定是不平凡的一年，疫情让整个半导体经历了颇有磨难的半年，但半导体厂商们还是在艰难中寻求突击的机会。

半导体
2020.07.06
芯片，利用光进行超快速的数据传输" />

全新等离子芯片，利用光进行超快速的数据传输

ETH研究人员已经构建了一种超高速芯片，可以加快光纤网络中的数据传输速度。该芯片同时结合了多项创新技术，鉴于对流媒体和在线服务的需求不断增长，这是一项重大突破。

半导体
2020.07.05
芯片？" />

为何苹果为何苹果甘愿冒险自主研发芯片？

苹果不久前宣布将把Mac上使用的处理器从英特尔芯片迁移到自己的Apple Silicon上，尽管这是意料之中的事，但苹果为何甘愿冒险甚至似乎相当渴望进行这种转型的，仍然值得深究。

半导体
2020.07.05
芯片工艺路线图，将跳过4nm" />

外媒：三星已修改芯片工艺路线图，将跳过4nm

半导体行业观察：在芯片制程工艺方面，为苹果等公司代工的台积电，近几年走在行业的前列，他们的7nm和5nm工艺都是率先投产，良品率也相当可观。

半导体
2020.07.03
芯片开发到底有多难？" />

浅谈EDA验证工具，芯片开发到底有多难？

半导体行业观察：芯片设计被誉为人类历史上最细微也是最宏大的工程。经过数十年的发展，先进芯片的开发者可以把上千亿颗晶体管集成在面积不到指甲盖大小的芯片上。

半导体
2020.07.01
[原创] 联发科的另一面

不得不说，在芯片界，联发科可谓抒写了一部悲壮、励志的芯片企业发展史。有过风光无限的高光时刻，其推出的交钥匙方

半导体
2020.07.01
芯片行业新人的一些建议" />

给芯片行业新人的一些建议

半导体行业观察：又到了毕业季，作为过来人，这里给大家一点建议。

半导体
2020.06.29
芯片三巨头的“新”竞争" />

芯片三巨头的“新”竞争

半导体行业观察：根据市场调研机构DIGITIMES Research观察，伺服器CPU与GPU的协同运算趋势

半导体
2020.06.28
芯片领域当之无愧的巨头" />

苹果已成为芯片领域当之无愧的巨头

半导体行业观察：苹果公司通过将生产外包给芯片制造商和其他组件专家的广泛生态系统来建立其帝国。在首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）的领导下，它已经收回了很多生意。

半导体
2020.06.28
芯片背后的大赢家" />

苹果自研Mac芯片背后的大赢家

苹果公司在周一开始的年度全球开发者大会上宣布了“苹果芯片”计划。该公司表示，首款采用自有芯片的Mac将于今年年底首次亮相，所有产品线可能会在未来两年内转向新架构。

半导体
2020.06.27
芯片路线图" />

一文看懂ST的ToF芯片路线图

意法半导体在Sensor + Test 2020虚拟展览会上发表了精彩的演讲，介绍了他们的TOF传感器未来的发展方向。以下为演讲PPT。

半导体
2020.06.27
芯片资助计划" />

为摆脱对中国和美国的依赖，德国提出两项芯片资助计划

半导体行业观察：据法兰克福汇报（Frankfurter Allgemeine Zeitung）的一份报告，德国研究部长表示，该国必须摆脱对中国和美国的依赖，进行芯片的开发和生产。

半导体
2020.06.25

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