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半导体
1970.01.01
芯片又有突破，老架构如何焕发新活力？" />

[原创] 中国内存内计算芯片又有突破，老架构如何焕发新活力？

随着物联网时代的到来，海量的数据蜂拥而至。特别是各种应用终端和边缘侧需要处理的数据越来越多，而且对处理器的稳定性，以及功耗提出了越来越高的要求，

半导体
2019.07.24
芯片野心" />

[原创] 三星1160亿美元投资背后的芯片野心

业内人士表示，当三星告诉其独占鳌头的内存芯片团队的工程师，他们被转移到处理器芯片部门的时候，他们经常会问自己做错了什么。

半导体
2019.07.23
芯片换道，撞上华为阿里" />

小米芯片换道，撞上华为阿里

小米再一次启动芯片投资上的新动作，成为芯原微电子第四大股东后，同时又出现在恒玄科技的股东名单中。

半导体
2019.07.19
芯片之城”" />

个税奖补九成！后起之秀江北新区打造“芯片之城”

据海关总署数据显示，2018年中国集成电路芯片进口总额高达3000亿美元。再加上最近的日本政府对韩国部分半导体和OLED材料的出口限制。

半导体
2019.07.18
华澜微电子获得3500万美元投资，开发企业级存储产品

近日中国大陆芯片设计公司杭州华澜微电子股份有限公司（Sage Microelectronics Corp,以下简称华澜微）获得2 4亿元人民币（等值3500万美元）的增资，用于开发企业级存储和服务器领域的高端控制器芯片。

半导体
2019.07.17
芯片将成未来的通用存储器" />

自旋芯片将成未来的通用存储器

7月16日，在第三届国际前沿科技创新大会上，中国科学院院士、南京大学教授都有为受邀作报告，他认为：“我们正经历着以纳米科技为主导的第四次产业革命，现在重视纳米科技的国家很可能成为本世纪的先进国家。”

半导体
2019.07.17
[原创] Arm调整其IP授权模式，附完整官方介绍

当你拥有一个并不是很多人都能理解的商业模式时，这也够足够让人头疼了。但如果你又对它进行一些调整时，人们就更容易混淆。这正是Arm今天面对的问题。因为有关其半导体IP许可模式的一些额外产品的消息已经公布。

半导体
2019.07.17
[原创] IP这门苦生意

过去两年，关于芯片差距这个话题频频见诸报端，大家也对国产芯片的现状有了广泛的了解。但其实在更上游的IP方面，我们差距尤为明显。

半导体
2019.07.17
[原创] 联发科的关键一役

成立于1997年的联发科是台湾芯片产业的重要代表。

半导体
2019.07.12
芯片成本大增！" />

AMD：5nm芯片成本大增！

半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题，这个定律是Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的，指引了50多年来半导体产业的发展——每2年芯片的晶体管密度就会提升一倍，性能也会提升一倍。

半导体
2019.07.12
中国半导体2030年将达到世界水平？

半导体产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一。半导体产业不断的发展，不仅带来了世界经济与技术的飞速发展，而且也带来了整个社会的深刻变革。

半导体
2019.07.11
芯片野心或遭受重创" />

三星的芯片野心或遭受重创

据日经亚洲评论报道，由于日本对韩国产业至关重要的半导体材料出口管制，三星电子原本计划于明年初推出其最先进处理器芯片的目标有可能被推迟。

半导体
2019.07.11
芯片未来靠它了" />

台积电强攻先进封装，芯片未来靠它了

TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSI Symposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文，分别对应了其高端3D和2 5D封装技术。近来，高级封装领域正在变得越来越热，本文将分析其中的趋势。

半导体
2019.07.09
芯片细节首曝光" />

华为麒麟810芯片细节首曝光

7月8日消息，荣耀9X发布之前，荣耀在北京提前举办了一场技术沟通会，荣耀产品副总裁熊军民在会上就荣耀9X的部分关键技术进行了交流。

半导体
2019.07.09
博通接近完成赛门铁克的收购

据外媒报道，据知情人士透露，芯片巨头博通公司已为收购软件公司赛门铁克获得银行贷款承诺，并确定了节省成本的措施。

半导体
2019.07.08
大摩：三星抢不走台积电的7nm订单

日前最大的产业新闻，莫过于有南韩媒体报导，绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）已经对外证实，将会把旗下最新一代的7纳米制程绘图芯片

半导体
2019.07.05
芯片走势" />

台积电这个秘密武器将决定未来芯片走势

晶圆代工大厂台积电的真正重头戏在酷热的台南。

半导体
2019.07.03
芯片终面世" />

[原创] TWS耳机迎来重要时刻，半入耳式耳塞降噪芯片终面世

tws耳机基本上都要求两个耳机分别独立接收信号，且大多数设计都是采用半入耳式设计，这就给耳机的延迟、同步和降噪等方面带来挑战。

半导体
2019.06.28
芯片架构师加盟苹果，或加快mac处理器的研发" />

顶级芯片架构师加盟苹果，或加快mac处理器的研发

半导体行业观察：据外媒报道，苹果公司最近从ARM挖了一个顶级芯片工程师，这一方面可以弥补Gerard Williams III离职所留下的空白；另一方面，苹果还想加快自己的芯片开发速度。

半导体
2019.06.27

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