• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 芯片>
  • 芯片将数据中心带宽提高十倍" />
    新光电子芯片将数据中心带宽提高十倍

    Ayar Labs的光电子芯片用光传输数据,但是仍用电子进行计算。图片来源:MIT官网科技日报北京4月11日电 (记者刘霞)据美国麻省理工学院(MIT)官网近日消息,该校初创公司Ayar Labs结合光学和电子学技术,研制出了速度更快、效率更高

    半导体
    2018.04.17
  • 【遇冷】比特大陆"最强劲"以太坊矿机遇冷;

    1 矽品加快布局福建厂 砸8 66亿元新台币新建厂房;2 工信部副部长罗文《求是》撰文:加快发展先进制造业;3 比特大陆“最强劲”以太坊矿机遇冷 行业竞争进入下一城?4 新光电子芯片将数据中心带宽提高十倍;5 二三线城市集成电

    半导体
    2018.04.17
  • 出货旺季义隆Q2订单放量

    触控芯片厂义隆电(2458)成功拿下笔电大客户新款二合一笔电订单,加上PC备货需求季节到来。法人看好,义隆受惠于笔电导入触控芯片渗透率大幅提升,本季又适逢出货旺季,单季营收将可望优于今年第一季水准,季增幅度将至少有接近一

    半导体
    2018.04.17
  • AMD发表第二代Ryzen处理器

    美商超微(AMD)昨(16)日发表采用12纳米制程及Zen+架构的第二代Ryzen桌上型处理器,即日起可在超过150家零售商及PC厂商开放预购,4月19日全球同步上市。与第一代Ryzen处理器相较,研发代号为Pinnacle Ridge的第二代Ryzen桌上型处

    半导体
    2018.04.17
  • 旺宏华邦报喜获HTC Vive Pro订单

    存储器制造厂旺宏与华邦电接单传捷报,两公司同步接获宏达电HTC Vive Pro订单。宏达电头戴式显示器HTC Vive Pro甫于4月全球出货,知名拆解网站iFixit已将HTC Vive Pro拆解。据iFixit拆解报告指出,骅讯的USB音效芯片与联发

    半导体
    2018.04.17
  • 中国推迟审核高通440亿美元收购恩智浦交易

    据《华尔街日报》北京时间4月14日报道,知情人士称,随着中美贸易摩擦的升级,中国正在放缓对高通公司、贝恩资本各自追求的数十亿美元收购交易的审核。知情人士称,这一审核的推迟可能最终会导致高通撤销440亿美元收购恩智浦

    半导体
    2018.04.17
  • 芯片生产机台进场安装" />
    长江存储NAND闪存芯片生产机台进场安装

      4月11日,国家存储器基地项目芯片生产机台正式进场安装,这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段。长江日报记者了解到,设备搬入、调试将耗费3个月左右的时间,然后开始小规模试产,如顺利,今年四季度,中国首

    半导体
    2018.04.16
  • 芯片公司" />
    BAT看上了这些芯片公司

    半导体行业观察:随着AI时代的到来,似乎给中国的芯片产业带来了新的变局机会,在短短几年时间里,以互联网3强BAT为代表的科技巨头纷纷跨界

    半导体
    2018.04.16
  • IHS:8K4K显示面板市场升温

    研调机构IHS Markit季度大尺寸面板产品报告指出,8K4K显示器最近变得非常热门,主因联咏、索思已开发出可供8K4K显示面板用的屏幕驱动板、8K电视 芯片来进行影像升级。IHS Markit指出,系统芯片厂商如晨星、联发

    半导体
    2018.04.14
  • IC设计业准备靠比特币与AI赚大钱

    众多台湾芯片设计公司,都看到了市场对ASIC的需求有增加的趋势,动力来自于系统业者希望能差异化其虚拟 加密货币以及AI产品,以提供更高的效率。包括IC设计服务业者创意电子(Global Unichip,GUC)在内的众多台湾芯片设计公司

    半导体
    2018.04.14
  • 比特大陆伤很大:96% 以太坊用户同意改算法

      |本文来源:10ztalk   |原标题:Ethereum Mining is About to Change Forever   不管对于行业来说是好是坏,以太坊挖矿这条路走到头了。  本周三,中国挖矿硬件制造商比特大陆开始接受自家蚂蚁矿机 E3 的预售订单,

    半导体
    2018.04.14
  • 中国力推半导体国产化 未来或将掌握价格主导权

    (原标题:日媒:中国力推半导体国产化 未来或将掌握价格主导权)参考消息网4月13日报道 日媒称,中国正式推进设备投资加快半导体国产化,2018年底或将开始提供三维NAND闪存芯片。据《日本经济新闻》4月12日报道,半导体公司爱德万

    半导体
    2018.04.14
  • 【深度】比特大陆挖矿领域已一骑绝尘,还要下场陪跑吗?

    1 比特大陆在挖矿领域已一骑绝尘,你还要下场陪跑吗?;2 IC设计业准备靠比特币与AI赚大钱;3 比特大陆伤很大:96% 以太坊用户同意改算法;4 比特币重登8000美元关卡;5 比特币挖矿机的爱恨情仇1 比特大陆在挖矿领域已一骑绝尘,你还

    半导体
    2018.04.14
  • IHS:全球十大半导体供货商排名,Nvidia首次入榜

    根据市场研究机构IHS Markit的数据,Nvidia于2017年首次凭借芯片销售量跻身全球前十大半导体供货商;而该前十大榜单上只有该公司与高通(Qualcomm)是严格意义上的无晶圆厂(fabless)芯片设计公司。IHS Markit指出,Nvidia的2

    半导体
    2018.04.14
  • 【产能】环球晶产能预订逾半,投资扩充12"产能;

    1 环球晶圆投资约7950万美元扩充12英寸硅晶圆产能 增设SOI产线2 环球晶订单看到2020年,产能已被预订逾半3 通富微电总经理石磊:中国封装测试企业的国际化发展探索4 集邦咨询:NAND Flash第二季仍小幅供过于求,价格续跌5 南

    半导体
    2018.04.13
  • 兆易创新朱一明:活下来才是关键

    存储芯片“NOR Flash” 领域跻身世界前三,兆易创新迅速成为资本市场追捧的香饽饽。  上市后连拉18个涨停板,2017年8月至今涨幅更是超过120%。股价大涨背后,是一连串运作——收购北京矽成(因北京矽成供应商原因最终终止

    半导体
    2018.04.13
  • 西安半导体:从单体项目到万亿产业集群

    刘佳  西安高新综合保税区产业发展局副局长具美汝接待过不少来西安高新区考察的企业,对方的第一句话往往就是:“听说三星投你们这里了,我们也想来看看”。  从2012年西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目,到2014年

    半导体
    2018.04.13
  • 芯片平台SC9850已通过Android Go版本认证" />
    紫光展锐移动芯片平台SC9850已通过Android Go版本认证

    集微网4月13日消息,紫光展锐移动芯片平台——展讯SC9850已通过Android Go版本认证,从紫光展锐今年2月与谷歌合作GMS Express计划,短短1个月时间通过Android Go版本认证。这不仅可帮助展锐的终端客户降低与 Google 进行兼

    半导体
    2018.04.13
  • 聚积显示屏驱动IC出货加温 第2季业绩看成长

    LED驱动芯片厂聚积去年下半年营运回升,今年第1季维持去年出货步调,首季营收较去年同期成长逾一成,今年原本看好大陆显示屏驱动IC出货成长,公司表示,首季美国及韩国客户下单较预期积极,第2季以目前看来,业界评估,该公司可维持

    半导体
    2018.04.13
  • 芯片厂商祥硕营收创新高" />
    受惠AMD Ryzen处理器,高速传输接口芯片厂商祥硕营收创新高

    原标题:受惠AMD第二代Ryzen处理器出货高峰,高速传输接口芯片厂商祥硕营收创新高超微(AMD)处理器发威,高速传输接口芯片厂商祥硕、受惠于AMD第二代Ryzen处理器及400系列高速传输芯片组出货放量,3月业绩已创下历史新高,市场预

    半导体
    2018.04.13
2177条 上一页 1.. 70 71 72 73 74 75 76 77 78 ..109 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们