• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 芯片>
  • 芯片行业壁垒高中国对手想超越不易" />
    三星高管:芯片行业壁垒高中国对手想超越不易

    三星电子日前称,该公司预计将在芯片领域维持对中国对手的领先优势。“芯片行业的技术壁垒要比其他行业更高,克服这些困难需要的不止是大量的资金,”三星设备解决方案部门主管Kim Ki-nam在周五的股东大会上说。PS:其实这也

    半导体
    2018.03.25
  • 芯片业务恐难按时完成" />
    【热点】东芝180亿美元出售芯片业务恐难按时完成

    1 东芝180亿美元出售芯片业务恐难按时完成:或考虑IPO;2 英特尔欲重回第一 需扩张晶圆代工、强化DRAM优势;3 两名芯片专家获图灵奖:将平分谷歌百万美元奖金;4 应用灵活有助提升产能 RFID扮工业4 0关键推手1 东芝180亿美元出

    半导体
    2018.03.25
  • 上海交大研究成果入选2017年度中国光学十大进展

    上海交通大学陈建平教授课题组的研究成果“硅基集成大范围连续可调光缓存 延迟芯片”,近日入选“2017中国光学十大进展(应用研究类)”。“中国光学十大进展”由中国激光杂志社发起,旨在介绍国内科研人员在光学领域知名学

    半导体
    2018.03.23
  • 【携手】让“中国芯”不再受制于人;中天微携手深鉴科技

    1 嵌入式深度学习芯片需求激增,中天微与深鉴科技联合打造人工智能SoC2 张怀东:让“中国芯”不再受制于人3 杭州矽力杰去年营收创新高,消费性电子与工业应用仍是主力4 中移动新一代4G智能后视镜搭载展锐芯发布5 上海交大

    半导体
    2018.03.23
  • 联发科集团传开涨价第一枪,立锜计划涨价8%到10%

    联发科全力冲刺毛利率,传旗下电源管理芯片厂立锜正计划向客户端争取涨价,涨幅8%到10%。若成局,将是联发科集团开出的涨价第一枪,有利毛利率持稳向上,下半年可望站回久违的四成大关之上。联发科已将提升毛利率列为首要工作,

    半导体
    2018.03.23
  • 联发科建高速运算中心 明年中启用

    亚洲手机芯片龙头联发科持续投资台湾、扩大总部营运规模,22日于新竹科学园区举行自建新大楼的上梁典礼,新大楼中以高规格打造亚洲最大芯片设计高速运算及数据中心,预定2019年中落成。联发科指出,可容纳超过3万台高速运算

    半导体
    2018.03.23
  • 东南大学集成电路与MEMS协同设计方面取得重要进展

    日前,东南大学射频与光电集成电路研究所(射光所)王志功教授团队的王科平副研究员在集成电路与微机电系统(MEMS)协同设计方面取得重要进展。成果以“Design of a 1 8-mW PLL-free 2 4-GHz receiver utilizing temperatu

    半导体
    2018.03.22
  • 被动元件缺货涨不停,光颉今年三度涨价

    被动元件各项产品涨声不断,继电感厂奇力新子公司旺诠持续调涨厚膜电阻报价后,光颉也宣布今年第三度涨价。业界表示,特定大厂芯片电阻安全库存天数已经下降到30天以下,缺货状况可能持续到第2季。芯片电阻市场再

    半导体
    2018.03.22
  • 矽力发力消费电子与汽车市场,被动器件缺货将带来变数

    模拟芯片厂矽力-KY21日举行法说会,董事长陈伟指出,从市况来看,消费电子需求持续成长,工业用相对持稳;智能手机较为疲软,还需要时间复甦。而市场变数则来自于电阻、电容等零组件的缺货。矽力日前公布去年度财报,去年全年营收8

    半导体
    2018.03.22
  • 2018年绘图DRAM价格年增长或达50%

    显卡大厂NVIDIA和AMD在2018伊始一切进展顺利。在优异季度业绩的推动下,两家公司的股票均已经高涨。未来的持续微涨也将会在意料之中。这两家专业显卡厂商将会从DRAM潜在的供应短缺和加密货币导向型GPU的强劲需求中获得

    半导体
    2018.03.21
  • 首个90nm!GF硅光子神突破:距离达120公里

    GlobalFoundries(格芯)近日宣布,已经使用30m毫米晶圆,认证了行业首个90nm制造工艺的硅光子芯片,未来将使用更新的45nm工艺提升带宽和能效,推动数据中心和云应用的新一代光学互连。不同于利用铜线电信号传输数据的传统硅互

    半导体
    2018.03.21
  • 芯片需求强劲 台积电第一季度产能吃紧" />
    加密货币采矿芯片需求强劲 台积电第一季度产能吃紧

    据业内人士称,在加密货币采矿业对GPU和ASIC强劲需求的推动下,台积电16纳米和12纳米制程生产线的产能在2018年第一季度一直很紧张。加密货币采矿芯片订单的激增将提升台积电上半年的销售业绩。业内人士指出,台积电已经获

    半导体
    2018.03.21
  • 【收购】KLA-Tencor成功收购Orbotech;

    1 KLA-Tencor成功收购Orbotech 增加半导体封装制造机遇;2 东芝传增产 3D NAND,考虑兴建两座新厂房;3 加密货币采矿芯片需求强劲 台积电第一季度产能吃紧;4 首个90nm!GF硅光子神突破:距离达120公里;5 MOSFET供不应求 Q2再涨一

    半导体
    2018.03.21
  • 矽力杰去年营收成长两成,每股获利排台股第三

    模拟芯片厂商矽力杰去年财报出炉,全年税后纯益18 08亿元(新台币,后同),为历史新高,每股纯益21 2元。矽力昨(20)日召开董事会通过去年度财报,2017年全年营收85 99亿元,年成长两成,毛利率48%,年增0 4个百分点,税后纯益18 0

    半导体
    2018.03.21
  • 人工智能加速渗透 中国半导体产业链进一步成长

    ——SEMICON China 2018侧记“SEMI是国际的SEMI,更是中国的SEMI!”第十三届SEMICON China 2018国际半导体展开幕式上,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙发出了这句由衷的感慨。3月14日,全球规模最大的半导体“嘉年华”SEMIC

    半导体
    2018.03.21
  • 浦东临港加速推进集成电路产业集聚

      日前,上海橙科微电子科技有限公司100G高速网络芯片项目落户临港科技城。未来几年,橙科公司将着力打造“芯片国产化”第一梯队,成为数据互联领域领先的集成电路设计企业。这是除了12英寸大硅片、上海脑智工程中科院“

    半导体
    2018.03.21
  • 芯片获小米扫地机器人及无人机产品采用" />
    全志科技芯片获小米扫地机器人及无人机产品采用

    全志科技(300458)3月20日在投资者互动平台表示,小米使用公司的芯片,主要应用在小米扫地机器人及无人机系列产品上。2017年全志科技公司实现营业收入12 01亿元,同比下降4 08%;归属于上市公司股东的净利润2106 85

    半导体
    2018.03.21
  • 耐威科技对外投资设立两控股子公司

    中证网讯 耐威科技3月20日早间发布公告称,公司分别与北京合聚星创科技中心、参股子公司武汉光谷信息技术股份有限公司签订《投资协议书》。公司与合聚星创共同投资设立“北京芯领航通科技有限公司”(暂定名,具体以工商核

    半导体
    2018.03.21
  • 联发科是博通下个目标?想像无限大

    博通高通婚事遭特朗普阻断姻缘,最新外媒点名博通还有三家口袋名单,其中一家就是台湾联发科,只是联发科是否真的是博通的「菜」,其实是存在讨论空间的。最新The Motley Fool点名,博通在并购高通失败后,后续并不会

    半导体
    2018.03.21
  • MOSFET供不应求 Q2再涨一成

    英特尔第二季将推出搭载Z390芯片组Coffee Lake处理器平台,超微将推出第二代Zen+架构处理器平台及新款Vega绘图卡,加上辉达(NVIDIA)新一代搭载Volta芯片绘图卡将进入出货。在英特尔、超微、辉达新平台出货转旺下,金氧半场效

    半导体
    2018.03.21
2177条 上一页 1.. 75 76 77 78 79 80 81 82 83 ..109 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们