• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 芯片>
  • 芯片电阻缺口不输MLCC,Q2供需将更紧张" />
    芯片电阻缺口不输MLCC,Q2供需将更紧张

    继MLCC大厂村田发出重磅通知,宣布部分MLCC产品减产为2017年的50%并且涨价,产品订单涨价即日(3月2日)生效。这一消息使得下游客户对芯片电阻备料情绪恐慌,引爆提前备货潮,各大芯片电阻厂订单涌入。芯片电阻难敌材

    半导体
    2018.03.05
  • 芯片 传这家厂商再出头" />
    iPhone用电源芯片 传这家厂商再出头

    苹果电源管理芯片布局传新进展。外媒报导,芯片大厂Dialog指出,在2019年到2020年,苹果将大量采用Dialog的电源管理芯片,预期下半年可提交测试用芯片。路透社引述德国媒体报导,电源管理芯片商Dialog执行长巴格里(Jalal Bagher

    半导体
    2018.03.05
  • 抢挖矿商机 三星智原携手叫阵台积电

    三星强攻比特币等虚拟货币挖矿芯片商机,跨海与台湾联电集团旗下IP厂智原合作,透过智原的客户委托设计(NRE)能力,找来更多挖矿芯片客户,扩大三星代工订单量,叫阵台积电。这是三星强化晶圆代工业务,再度出招。业界分析,挖矿芯片

    半导体
    2018.03.05
  • 芯片" />
    永不失忆的计算机芯片

    半导体行业观察:1945年,数学家约翰•冯•诺伊曼为计算机开具出一份极其简单的配方。它只需要两个关键组成部分

    半导体
    2018.03.05
  • 半导体进入加速投产期 两股吸引力持续上升!

    中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目——重庆万国半导体科技有限公司,预计将于2018年3月开始试生产。项目总投资10亿美元,具备生产销售、芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链能力。

    半导体
    2018.03.03
  • ASML拟征才600人开放荷兰总部实习

    随着极紫外光(EUV)技术进入量产阶段,芯片微影设备厂艾司摩尔(ASML)预计今年在台湾招募600人,将主打全球工作轮调及开放荷兰总部实习征才。ASML指出,目前在全球16个国家设有70个据点,员工有近2万人,台湾员工约2000人。除在

    半导体
    2018.03.03
  • 芯片问世 带给中国半导体材料更大想象空间" />
    华为5G商用终端芯片问世 带给中国半导体材料更大想象空间

    这几天, 西班牙的巴塞罗那是全球移动通信焦点,几乎所有移动通信领域最新干货都在这里。2月26日,华为在巴塞罗那发布了全球首款5G商用芯片—巴龙Balong5G01,率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈, 抢在了苹果、高通之前。华为消

    半导体
    2018.03.03
  • 芯邦科技预计2017年净利润同比翻番

    3月2日,芯邦科技(830845)发布了2017年业绩预告。公司2017年预计实现净利润1338 37万元,同比增长101 65%。芯邦科技表示,报告期内公司业绩实现增长,主要由于公司有效控制了成本费用、出售了自有投资性房地产以及公

    半导体
    2018.03.03
  • 芯片项目 1.5亿增资子公司" />
    聚灿拟变更募集资金投资LED芯片项目 1.5亿增资子公司

    3月1日,聚灿光电(下称“公司”)发布《变更募集资金投资项目暨对全资子公司增资》的公告称,为了提高募集资金使用效率,结合公司经营发展战略和项目建设的具体要求,公司拟将原募集资金项目“聚灿光电科技股份有限公司 LED 芯

    半导体
    2018.03.03
  • 博通想吞下高通欧美各方议员关切,牵动隐私数据话题

    据金融时报报导,通讯芯片大厂博通(Broadcom)打算以1,420亿美元收购厂商高通(Qualcomm)的计画,引起欧美议员高度关切。欧盟议员指出,来自新加坡的博通一旦完成对高通的收购,可能会取得欧盟成员国公民的敏感个资。美

    半导体
    2018.03.03
  • 高通意图收购恩智浦,中国半导体行业可危

      近日,高通380亿美元收购恩智浦案又获得欧盟有条件批准, 至此全球所有9个反垄断市场监管机构中,仅剩中囯大陆尚未表态。由于收购成功后将催生出市值超过1400亿美元的全球第一 大数字、模拟、混合信号半导体厂商,提案自

    半导体
    2018.03.03
  • AMD:矿工停购可能影响GPU业务

    据美国半导体公司AMD在其最新10-k年报中称,全球数字货币矿工对GPU的需求下降可能会“严重”影响AMD的芯片业务。AMD表示,数字货币价格和数量上涨使得GPU需求在2017年上升,但有几个因素可能会改变GPU方面的环境

    半导体
    2018.03.03
  • 芯片上演全球竞速 中国芯能否卡位逆袭?" />
    5G芯片上演全球竞速 中国芯能否卡位逆袭?

    近段时间以来,全球各大厂商都加快了5G芯片的研发力度,紫光和英特尔联合启动5G战略、三星拿下高通5G芯片代工、华为50亿投入5G研发,厂商的一系列举动是最好的行业风向标,随着全球5G推进速度的加快,5G芯片的研发迫在眉睫。而

    半导体
    2018.03.02
  • 【起跑】5G中国芯能否卡位逆袭;紫光发布高性能闪存

    1 紫光存储推全系列高性能闪存产品 自研SSD主控亮相2 重磅!大基金二期启动:目标募资315亿美金,下半年开始投资3 便携传感器让大气中超细微粒无所遁形4 “北斗三号”全面推进 国产北斗芯片销量突破5000万颗5 5G芯片上演

    半导体
    2018.03.02
  • 芯片"不是首款,尺寸太大不适合手机"" />
    高通暗讽华为5G芯片"不是首款,尺寸太大不适合手机"

    英特尔宣布为两年后的东京奥运会部署5G技术,华为推出世界首款3GPP 5G商用芯片,高通展示在旧金山和法兰克福的5G模拟测试结果……作为全球通信届规模最大的展会,MWC2018毫无意外地被5G刷屏了。2018年被称之为5G元年。以往

    半导体
    2018.03.02
  • 芯片?" />
    4种猜测,苹果iPhone将会用哪家5G基带芯片?

    在MWC2018大会上,5G无疑是最热的一个点之一,并且国内外移动通信运营商均已透露将于近两年完成5G通信布局。那么在5G时代,苹果会在iPhone上使用哪家的基带芯片呢?日前,外媒VentureBeat总结了苹果可能会在iPhone上使用以下四

    半导体
    2018.03.02
  • 芯片 帮助改善疾病" />
    以色列初创公司想在人脑中植入芯片 帮助改善疾病

    原标题:以色列初创公司想在人脑中植入芯片,帮助中风和脊髓损伤患者据Futurism报道,脑控界面仍然是处于早期开发阶段的全新技术,我们还没有完全准备好把人类大脑和电脑完全融合起来。但与此同时,一家公司希望通过非手术植入

    半导体
    2018.03.02
  • 芯片成功流片;iPhone将会用哪家5G基带" />
    【比拼】首个3nm测试芯片成功流片;iPhone将会用哪家5G基带

    1 股东大会进入倒计时 高通博通发起“股东争夺战”2 高通暗讽华为5G芯片不是业内首款,尺寸太大不适合手机3 业界首款3nm测试芯片成功流片4 4种猜测,苹果iPhone将会用哪家5G基带芯片?5 以色列初创公司想在人脑中植入芯

    半导体
    2018.03.02
  • 芯片火爆的前提是特定应用被引爆;" />
    5G市场被正式点燃;AI芯片火爆的前提是特定应用被引爆;

    1、挖矿者去年买下300万GPU芯片 AMD成最大赢家挖矿继续支撑着芯片厂商的销量。市场调查公司JPR发布了最新的芯片产业报告,披露上年四季度图形处理器(GPU)出货量和各厂商的市占率。AMD在2017年的市场份额有显著上升,从上年

    半导体
    2018.03.02
  • 芯片" />
    AOS重庆厂预计3月试生产 每月可生产5万片芯片

    2月27日,重庆日报记者从两江新区了解到,位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后,每月可生产5万片芯片、封装测试12 5亿颗半导体芯片,年产值将达10亿美元。  记者了解到,201

    半导体
    2018.03.01
2177条 上一页 1.. 80 81 82 83 84 85 86 87 88 ..109 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们