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英特尔“芯”助力，派勤工控主板加速面世
在物联网企业多种需求的迫切召唤下，英特尔硬享公社（CCE）应运而生，派勤电子携手英特尔，在CCE的全程助力下，工控主板SU110Z3A以及KU250Z3A面市。
半导体2018.08.30 -
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Hot Chips 2018：英特尔详解Mix&Match混搭芯片设计
未来的芯片设计将走向异构、而不是单片 —— 这就是Intel所谓的“混搭创新”（mix x26amp; match）。
半导体2018.08.23 -
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英特尔超强“胶水封装”技术EMIB介绍
2018年半导体工艺即将迈入7nm节点，大家都知道制造工艺越先进越好，对性能、能效都有改善，但是先进工艺也有自己的难题，研发、投资成本越
半导体2018.08.22 -
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英特尔Foreshadow芯片漏洞曝光 或被窃取安全锁定区的敏感数据
近日，安全研究人员发现了影响英特尔处理器的“Foreshadow”（预兆）新漏洞，其能够绕过该公司内置的芯片安全特性，使得攻击者可能获得存储
半导体2018.08.15 -
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为狙击AMD数据中心芯片，英特尔要放出啥大招？
据国外媒体报道，英特尔数据中心主管周一对路透表示，英特尔计划升级现有芯片，并将其与一项新的存储技术结合起来，以帮助抵御来自AMD和其他公司的竞争。
半导体2018.08.08 -
正式回应AMD的挑战，Intel将披露新“作战”计划
半导体行业观察：为避免来自AMD和其他公司的竞争，英特尔计划升级其现有芯片并将其与新的内存技术相结合，打造出更有竞争力的产品。
半导体2018.08.08 -
7月销量追平英特尔，二代Ryzen：AMD逆袭是定局
超微(AMD)自2018年初推出二代Ryzen处理器平台以来，逐步看见收復失土成效，据德国大型线上零售网站Mindfactory de最新发布其7月中央处理器(CPU)销售量与销售额数据，显示超微CPU销售量在7月首度见到2017年11月以来约略超过
半导体2018.08.07
英特尔或打破传统 历史上首次任命空降兵CEO" />
英特尔3D Xpoint的时间不多了" />
英特尔64层QLC良率仅48%，实际成本超TLC" />
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