足以赋能未来互联世界的无线科技
2025.05.15从IP到集成方案,纳芯微通用信号链为何赢得头部客户信任?
2025.05.15极海推出适合机器人的MCU/DSP
2025.05.15先楫半导体发布高端MCU,发力机器人
2025.05.13具身智能时代,爱芯元智要打造普惠AI,让智能触手可及
2025.05.13为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
2025.05.13面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
2025.05.13这里有一份AEIF 2025参会指南请查收
2025.05.13新闻亮点:• 与分立式解决方案相比,新型高速单芯片激光雷达激光驱动器能够更快速、更精准地检测到物体。• 基于体声波 (BAW)
2025年4月11日,由华强电子网主办的“2025汽车电子产业创新发展论坛”作为2025半导体产业发展趋势大会同期分论坛成功举办!本次论坛邀请中...
地平线与大众汽车集团正式宣布,在高阶领域基于地平线全场景智能驾驶方案HSD(Horizon SuperDrive™)展开进一步合作。HSD将作为大众汽车...
近年来,全球新能源汽车产业驶入发展快车道。随着汽车“新四化”(电动化、智能化、网联化、共享化)进程的加速,单车芯片使用量实现了快速...
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25成功应用于智能电动行政旗...
2025年3月21日下午,由国芯科技主办的 “智驭未来 ‘芯’ 动之声” 自主可控汽车电子芯片创新技术交流研讨会在苏州高新区狮山总部经济...
2025年3月21日上午,国芯科技在新办公地址苏州市高新区狮山总部经济中心1号楼举办乔迁新址暨汽车电子DSP芯片量产启动仪式,迎来了国芯科技...
当新能源汽车的续航焦虑撞上材料科学的颠覆性突破,一场由碳化硅(SiC)功率半导体主导的效能革命正悄然改写行业规则,同时车规级功率半导
近年来,随着国产新能源汽车的智能化发展,汽车内饰与座舱正朝着智能化、科技化、个性化和舒适化的方向不断演进。汽车座舱也由传统的“功能...
2025年3月13日,国内首家智能汽车第三代E E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投
近年来,随着全球新能源汽车产业蓬勃发展,“新四化”转型步伐日益加快,汽车芯片成为提升智能驾乘体验的重要载体,迎来高速发展浪潮。
【2025年1月16日, 德国慕尼黑讯】道路车辆日益增加的联网需求令网络安全需求日益增长。为此,联合国欧洲经济委员会(UNECE)通过了R155和R
新闻亮点:·德州仪器通过业内先进的单芯片 60GHz 毫米波 (mmWave) 雷达传感器提升检测精度,能够支持三种通过边缘人工智能 (AI) 来
作者:是德科技首席营销官Marie Hattar汽车行业在从燃油车向电动车转型的道路上正面临重重挑战。消费者的购买意愿有所减弱,高昂的电池更
早前,ICCAD时隔20年再回上海举办。在会议首日上午举办的高峰论坛上,芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以《基于Chiplet的智慧驾驶芯片平...
2024年11月20日,国内首家智能汽车第三代E E架构系统级SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,公司已完成数亿元B1轮融资。
1月12日,2024电动汽车智能底盘大会在重庆开幕。会议由中国汽车工程学会主办,电动汽车产业技术创新战略联盟、中国汽车工程学会智能底盘分...