频道新闻

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  直击行业痛点，普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案，供货头部厂商

  历经近一年严格测试与验证，普莱信的DA403 COB COC高精度固晶机，凭借卓越性能获得全球最大两家光模块厂商的高度认可，均已签署批量供货...

  晶圆制造 Ace

  2025.05.13
• 华大半导体全产业链优势：打通上下游产业链，构建高效协同生态

  4月23日，第二十一届上海国际汽车工业展览会在国家会展中心（上海）盛大启幕。吸引来自26个国家和地区的近1000家中外知名企业。

  晶圆制造 Ace

  2025.05.11
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  智现未来完成数亿元A轮融资，推进人工智能在半导体制造领域的创新发展

  近日，半导体工程智能系统（Engineering Intelligence）领军企业——无锡智现未来科技有限公司（以下简称智现未来）宣布完成数亿元A轮融资

  晶圆制造 admin

  2025.04.27
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  青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与

  半导体键合技术正推动3D集成与先进封装的革命性发展！作为低温键合与键合集成领域的创新引领者，青禾晶元携手日本先进微系统集成研究所（IM...

  晶圆制造 Ace

  2025.04.21
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  半导体制造AI大脑：从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁

  编者按：在半导体制造智能化转型中，通用大模型如何跨越行业的巨大鸿沟？传统CIM系统如何突破数据孤岛与靠人串接的多重桎梏？未来CIM系统的

  晶圆制造 admin

  2025.04.16
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  新能源浪潮中，国产燃油还需要突破点火IGBT吗？

  位于德国艾菲尔山区纽博格林北环（纽北），蜿蜒的赛道穿梭于密林与山丘之间，由于事故频发，被三届F1世界冠军Jackie Stewart称为“绿色地...

  晶圆制造 Ace

  2025.04.16
• ERS 高功率液冷卡盘系统：破解AI芯片晶圆测试的温控难题

  人工智能芯片的飞速发展正深刻改变着半导体行业。如今的高性能 CPU 和 GPU 在单个基板上集成了数十亿个晶体管，并通过2 5D和3D堆叠等...

  晶圆制造 Ace

  2025.03.28
• 面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术

  随着轻型可穿戴设备和先进数字终端设备的需求不断增长，传统晶圆逐渐无法满足多层先进封装（2 5D 3D堆叠）的需求。它们体积较大、重量重...

  晶圆制造 Ace

  2025.03.28
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  突破14nm工艺检测壁垒：天准科技TB2000明场纳米图形晶圆缺陷检测装备开启国产缺陷检测新纪元

  3月26日，苏州天准科技股份有限公司（股票代码：688003 SH）宣布，旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通...

  晶圆制造 Ace

  2025.03.26
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  ST挺进硅光代工赛道

  作为一家全球领先的芯片企业，意法半导体（以下简称ST）最让人广为熟知的就是他们的STM32 MCU、MEMS传感器以及SiC等功率器件。但其实除此...

  晶圆制造 Ace

  2025.03.13
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  共话我国工业软件发展蓝图，智现未来亮相国家工业软件大会

  11月8日-10日，2024国家工业软件大会在上海松江富悦大酒店举办，大会以Al for Engineering·工业软件赋能新型工业化为主题，汇聚了众多院

  晶圆制造 sophie

  2024.11.11
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  一颗1700V的氮化镓芯片，叫板碳化硅

  SiC和GaN正在功率半导体市场掀起巨浪，这并不是什么新鲜事了。但因为各有特点，在功率器件市场，两种不同的材料呈现出不同的特性。

  晶圆制造 Ace

  2024.11.11
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  板级高密FOMCM批量量产，奕成科技新突破

  2024年10月8日，瑞典皇家科学院将2024年诺贝尔物理学奖授予美国科学家约翰·霍普菲尔德和英裔加拿大科学家杰弗里·辛顿，以表彰他们通过人...

  晶圆制造 Ace

  2024.10.22
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  东方晶源PanGen®平台再添新成员 套刻标记优化工具PanOVL上线

  当半导体制造工艺演进到22nm及以下节点时，随着多重图形技术的引入，对不同工艺层之间套刻（Overlay）误差的要求变得越来越高。套刻测量技...

  晶圆制造 Ace

  2024.10.21
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  格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官，650余名参会者共襄盛举，创历史新高

  10月16日，全球领先的晶圆代工厂商格罗方德（GlobalFoundries）成功举办了格罗方德2024年技术峰会（GlobalFoundries Technology Summit ...

  晶圆制造 Ace

  2024.10.18
• 芯联集成三季度实现毛利率转正

  公司三季度实现毛利率转正，单季度毛利率约为6%。

  晶圆制造 Ace

  2024.10.14
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  东芝IGBT和SiC的进击

  自将闪存业务剥离出铠侠以后，东芝在半导体方面的声音似乎越来越微弱。但其实作为一家老牌半导体厂商，东芝近年来依然还是在稳步发展。例如...

  晶圆制造 Ace

  2024.09.24
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  攻克关键技术 东方晶源ILT技术剑指先进制程

  计算光刻作为现代芯片制造光刻环节的核心技术之一，其发展经历了从规则导向到模型驱动的转变。然而，随着制程迈向7nm乃至5nm节点，传统方法...

  晶圆制造 Ace

  2024.09.24
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  不止SiC，英飞凌功率器件：火力全开

  在公司位于马来西亚新厂第一阶段项目启动以后，英飞凌在SiC市场有了更多的筹码。

  晶圆制造 Ace

  2024.09.18
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  罗姆加码碳化硅模块，八英寸SiC明年量产

  在近年火热的SiC市场，罗姆是当之无愧的先驱。

  晶圆制造 Ace

  2024.09.06
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  全球最大八英寸SiC工厂，开始运营

  在近日宣布公司位于马来西亚居林新工厂一期开始运营后，英飞凌在第三代半导体的发展上创下了一个新的里程碑。

  晶圆制造 Ace

  2024.08.23
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  英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂

  【2024年8月8日，马来西亚居林讯】全球推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺应这一趋势，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX ...

  晶圆制造 Ace

  2024.08.09
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  东方晶源YieldBook 3.0 “BUFF叠满” DMS+YMS+MMS三大系统赋能集成电路良率管理

  良率是芯片制造中的重要指标。如果说先进制程代表晶圆厂技术的领先性，那么产品良率就代表着其产品的可靠性和经济性。在制造成本固定的情况...

  晶圆制造 Ace

  2024.07.18
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  无锡迪思高端掩模正式通线，首套90nm产品顺利交付

  近日，无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）高端掩模项目完成关键设备安装调试，产线顺利贯通，并完成首套90nm高端掩模产品的生...

  晶圆制造 sophie

  2024.07.15
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  半年销售额超３亿，国产半导体CIM龙头「赛美特」上市进程加速

  伴随着上市企业步入中报季，近期半年报业绩情况已经成为市场及公众关注的焦点。除上市公司之外，一些计划登陆资本市场的绩优生，也在积极公

  晶圆制造 sophie

  2024.07.12