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  2016年ICCAD设计年会完美落幕，摩尔精英助力中国半导体

  2016年10月12-13日，“中国集成电路设计业2016 年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛”

  晶圆制造 mooreelite

  2016.10.19
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  台积电与三星争夺 A11芯片订单

  和上一代产品一样，iPhone7 7 Plus 所搭载的 A10 芯片仍然采用的是老制程——

  晶圆制造 mooreelite

  2016.10.19
• 苹果A10芯片再次颠覆全球半导体产业面貌？

  苹果(Apple)于9月7日发表会推出新一代iPhone 7系列及第二代Apple Watch，并推出搭载W1晶片的AirPods无线耳机，其中iPhone 7系列搭载的全...

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  2016.09.28
• 亚太区车用芯片需求可望超越欧洲

  IC Insights近日发布最新预估数据，除了政府与军用半导体最主要的市场仍在美洲之外，亚太区消费性电子、汽车、电脑、工业与通讯半导体的市...

  晶圆制造 mooreelite

  2016.09.28
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  为2020冲实绩 中国半导体四大聚落成形

  2016 年为中国《十三五规划》启动元年，目标在 2020 年让集成电路产业与国际水准差距缩小，且达整体产业营收年增速超过 20%。根据最新...

  晶圆制造 mooreelite

  2016.09.27
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  解析韩国半导体产业辉煌至极的背后

  韩国半导体的快速发展是按照循序渐进的方式，引进、合作、自主融合。内部技术与外部技术的整合，是韩国半导体能迅速崛起的一个捷径选择。 ...

  晶圆制造 mooreelite

  2016.09.26
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  A系列领衔 苹果缔造了一个芯片帝国

  众所周知，苹果是流动资产最高的科技公司，就算是石油公司都难以匹敌。也正是因为有了雄厚的现金储备，苹果公司才能够有大量专利技术可用。...

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  2016.09.22