直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
2025.05.13华大半导体全产业链优势:打通上下游产业链,构建高效协同生态
2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.27青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
2025.04.21半导体制造AI大脑:从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁
2025.04.16新能源浪潮中,国产燃油还需要突破点火IGBT吗?
2025.04.16ERS 高功率液冷卡盘系统:破解AI芯片晶圆测试的温控难题
2025.03.28面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术
2025.03.28从现状看来,随着封装业者开始逐步转入2 5D 3D技术,高密度Fan-out和其他封装工艺,可见的先进IC封装市场似乎开始进入了一个高风险的竞争战场。
特斯拉(Tesla Motors, TSLA)的CEO 伊隆・马斯克(Elon Musk)预计在2020年达到制造一百万辆电动车的目标将可能为苹果(Apple, AAPL)iPhone的芯片制造商带来利多。
12月21日,中国最大晶圆代工厂中芯国际宣布延揽前台积电营运长蒋尚义为独立董事,并由20 日起开始担任。正与太太在夏威夷度假的蒋尚义,以...
今年十月, 晶圆代工厂台积电董事长张忠谋谈及Intel跨足晶圆代工领域,谈及Intel此举是把脚伸到池里试水温,并道:「相信英特尔会发现,水...
按WSTS统计全球半导体业的历史数据,1989年的500亿美元,1994年的1020亿美元,2000年的2040亿美元 以及2013年的3056亿美元,2016年的3335亿美元。
老臣蒋尚义至中芯担任独立董事,由于蒋尚义是台积电的重要灵魂人物,在台积电制程进度发展具重要地位,蒋尚义到中芯任独董,市场仍有疑虑,...
今日产业界最大条新闻,莫属前台积电总经理暨执行长,刚卸任中华电信董事长的蔡力行传出即将跳槽中国紫光集团,负责其成都晶圆厂建设,未来...
市场研究机构IC Insights最新公布的全球晶圆产能预测报告(2017~2021)指出,在2008年以前,8寸(200mm)晶圆是IC制造主流,但在那之后12寸(300mm)晶圆取而代之。
TrendForce旗下拓墣产业研究院最新研究显示,中国集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出炉后,大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元...
从苹果前CEO乔布斯、鸿海董事长郭台铭、台积电董事长张忠谋、金仁宝董事长许胜雄、友达董事长李焜耀到华硕董事长施崇棠,他们有一位共同的...
研调机构IC Insights估计,三星(Samsung)拥有全球高达22%的12吋晶圆产能,居全球之冠,台积电12吋晶圆产能占全球比重约13%,居第3位。