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2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.27青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
2025.04.21半导体制造AI大脑:从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁
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2025.04.16ERS 高功率液冷卡盘系统:破解AI芯片晶圆测试的温控难题
2025.03.28面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术
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苹果的强势,会给其它厂商带来苦恼,而面对iPhone要转投OLED屏幕这个事情,业内也是非常担忧。 现在,韩国媒体给出的报道称,今年要亮相的i...
台湾地区科技部长陈良基9日表示,半导体为产业竞争力核心,台积电10纳米制程已进入量产,2年后将进入7纳米,不到5年将进入3纳米、2纳米,届...
2017年2月10日,全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries(格罗方德半导体)宣布将在成都设立子公司格芯半导体,当日在成都高新区正式签约并举...
在近日于美国举行的年度国际固态电路会议(ISSCC)上,三星(Samsung)与台积电(TSMC)针对7纳米制程技术,分别提供了截然不同的观点
海思、ADI、AMD、Marvell、Cadence、ON-SEMI、Amkor、SMIC等知名半导体公司2017最新招聘职位来袭
今天上午,有多位微博网友爆料称,三星天津SDI工厂起火,并有多张现场照片曝光。 对此,三星方面表示,目前尚无相关消息。 三星SDI是三星集...
在台积,你可以见证世界顶尖技术的进展;x0a可以精研专业,快速成长,x0a更有机会接受专业完善的培训;x0a在台积,可以获得优于同业的整体薪酬...
2010 年起因为从2G 进入3G 时代(2010~2013) ,带动智慧行动装置高速起飞,带动了射频前端代工厂商业绩腾飞。但是2013 后因为有Si 制程...
2017年中国半导体预料将由目前的半导体封测主导的全球分工格局逐步走向集成电路设计、集成电路制造,以及材料与设备逐步突破的方向全面发展...
国核电事业恐产生高达数千亿日圆的天价损失,迫使东芝1月27日宣布,以NAND型快闪存储(Flash Memory)为主轴的存储事业(含SSD事业、不含...
根据IC Insights 之前公布的2016 纯晶圆代工厂商营收报告,即便Gartner、世界半导体贸易统计组织(WSTS)等机构纷纷调降2016 年半导体...