直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
2025.05.13华大半导体全产业链优势:打通上下游产业链,构建高效协同生态
2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.27青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
2025.04.21半导体制造AI大脑:从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁
2025.04.16新能源浪潮中,国产燃油还需要突破点火IGBT吗?
2025.04.16ERS 高功率液冷卡盘系统:破解AI芯片晶圆测试的温控难题
2025.03.28面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术
2025.03.28DIGITIMES报告显示,综合大陆相关法规政策目标与支持方式,DIGITIMES Research预估,十三五规划期间,无论晶圆代工或封装测试,大陆IC制造产能将大幅成长
春节刚过,全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装测试供应商安靠(Amkor)3日宣布与NANIUM S A 达成收购协议。安靠预计该...
根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果,中国国有企业将成为全球最活跃的投资者,竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为...
摩尔定律究竟还能走多远?一旦摩尔定律正式走入历史,半导体产业该如何继续向前迈进?而在所谓的「后摩尔定律时代」,IC业者面临的挑战是什...
彭博社援引消息人士的话报道称,美国苹果公司正在针对未来的Mac笔记本电脑研发新型芯片,此举在于“接手”更多目前由英特尔芯片处理的功能。
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill 订单出货报告,2016 年12 月北美半导体设备制造商平均订单金额为19 9 亿美元
在2015年之前的六七年间,得益于苹果iPhone发起的智能手机革命,半导体产业链从智能手机、平板和4G等应用领域攫取了高额的利润。但进入最近...
上海贝岭昨晚发表公告,拟通过发行股份(13 74元 股)及支付现金方式购买亓蓉等10名锐能微股东持有的锐能微100%股权,标的资产初步作价5 9亿元
晶圆代工大厂联电于23 日下午召开线上法说,并且公布2016 年第4 季财务数字。根据财报显示,联电2016 年第4 季合并营收达新台币383 1...
在过去的几年,为了迎接即将到来的物联网和智能汽车时代,缓解智能手机下滑带来的压力,加上中国加大半导体建设力度的影响。全球掀起了一股...
巴隆周刊(Barrons)报导,艾司摩尔(ASML)上周公布上季财报亮眼,并宣布已接到新一代极紫外光(EUV)微影机台六部订单,有分析师推测,台...