频道新闻

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  国产AI芯片破局：国产TCB设备首次完成CoWoS封装工艺测试

  DeepSeek的突破性进展，让中国在AI产业领域似乎迅速缩小了和美国的差距，然而整个国产大模型的运行仍高度依赖英伟达的芯片支持。尽管国产GP...

  设备 Ace

  2025.03.14
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  国产混合键合设备，重磅发布

  近日，中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W...

  设备 YUKI

  2025.03.12
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  “强强联合 共塑未来” ALFA与美国科慕集团签署半导体级高纯PFA产品战略合作协议

  今日，中国领先的高端氟塑料管路供应商阿尔法新材料（辽宁）有限责任公司（简称“ALFA”）与全球半导体材料巨头美国科慕集团在辽宁正式签署...

  材料 Ace

  2025.03.07
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  2025芯片业并购潮中，为何ASMPT不能错过？

  近日，A股第一单外资跨境换股诞生，至正股份公告称，拟取得先进封装材料国际有限公司（AAMI）之99 97%的股权。此次重大资产重组还将引入全

  设备 admin

  2025.03.04
• 盛美上海单晶圆高温SPM设备通过验证 潜在客户资源丰富，业务增长动力强劲

  盛美半导体今日宣布其单晶圆高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的验证。

  设备 admin

  2025.03.04
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  2025开年前瞻：技术研发领域的关注要点与未来走向

  作者：是德科技EDA高级设计与验证业务负责人Nilesh Kamdar进入新的一年，技术研发领域将伴随着AI ML、HI 3DIC 生态系统、光子学乃至量子

  设备 sophie

  2025.01.21
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  ASML的投资者日，透露了哪些行业发展趋势？

  时光飞逝，在刚刚过去的2024年，全球芯片产业在机遇与挑战并存的复杂背景下继续前行。回顾这一年及展望未来的趋势，ASML的投资者日为我们提...

  设备 Ace

  2025.01.03
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  新施诺第五代天车助力半导体智能制造体系持续升级

  在晶圆厂内，AMHS自动物料搬送系统是半导体产业链中极其关键的环节。作为半导体智能制造体系的重要组成部分，AMHS对提升晶圆厂稼动率和产品...

  设备 Sophie

  2025.01.02
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  瞭望2025全球6G技术发展趋势

  6G目前还处在以研究为主的阶段，但在未来两年，6G将从技术研究走向实质性开发。业界已经达成共识，在2029年3月完成第一个版本的技术规范，

  设备 sophie

  2024.12.23
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  庆祝显示技术30年创新历程

  众所周知，应用材料公司最广为人知的是为全球逻辑芯片和存储芯片的生产提供设备，同时长期以来，我们也利用材料工程专长来解决相邻终端市场...

  材料 Ace

  2024.12.13
• 盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证，原子层沉积炉管产品进一步强化

  盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...

  设备 Ace

  2024.12.13
• 应用材料公司的技术突破将OLED显示屏引入平板电脑、个人电脑和电视机

  应用材料公司今日推出MAX OLED解决方案，这是一项拥有专利的OLED像素结构和突破性显示屏制造技术，旨在将高端智能手机上前沿的OLED显示屏...

  设备 Sophie

  2024.11.22
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  现代化制造策略推动ICT在线测试持续精进

  印刷电路板组件（PCBA）制造商依靠在线测试（ICT）系统来检测制造工艺和元器件中存在的缺陷。制造商倾向于使用 ICT 系统来测试电子组件，

  设备 sophie

  2024.11.21
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  泰克重磅发布TICP IsoVu和EA-PSB 20000 Triple，开启功率测量新纪元

  近几年，宽禁带半导体（SiC GaN）在高压大功率应用中展现出巨大潜力，但其带来的高共模电压测量难题也日益突出。为应对这一挑战，泰克率先

  设备 sophie

  2024.11.18
• ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法 有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长

  荷兰菲尔德霍芬，2024年11月14日——在今日举办的2024 年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030...

  设备 Ace

  2024.11.14
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  把握中国应用市场的机遇，NI的挑战和答案

  艾默生完成对NI的收购已有一年，NI客户或也许会有这样的疑问

  设备 Ace

  2024.11.13
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  默克亮相第七届进博会，电子科技业务推进数字化世界蓬勃向前

  2024年11月6日，默克公司携旗下生命科学、医药健康、电子科技三大业务亮相第七届中国国际进口博览会。

  材料 sophie

  2024.11.12
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  盛美上海前段半导体制造清洗设备Ultra C Tahoe取得重要性能突破

  提升先进芯片制造中的清洗效能； 显著节省化学品用量，对环境更友好

  设备 Ace

  2024.11.11
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  产品良率提升利器：轻蜓光电 3D AOI 设备在功率半导体中的应用

  2024年11月6日，NEPCON ASIA旗下的IC Packaging Fair（ICPF）半导体封装技术展在深圳国际会展中心（宝安）圆满落幕。作为电子制造行业的

  设备 Ace

  2024.11.08
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  KKR拟收购封装设备龙头，国内封测产业敲响警钟：谁来“保住”ASMPT?

  10月初，关于美国著名私募基金KKR可能收购新加坡半导体设备制造商ASMPT的消息引发了业界的广泛关注。紧接着，在18日，美国商务部宣布了一项

  设备 sophie

  2024.10.24
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  ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台

  全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1...

  设备 Ace

  2024.10.21
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  11月 20-22日，APSME 2025第三代功率半导体器件及应用技术展览会

  近年来，我国信息技术得到迅猛发展，半导体作为其中的关键器件起着重要的作用。政策方面国家出台了一系列相关政策旨在大力提升先进计算、新...

  材料 Ace

  2024.10.14
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  集结苏州！15场专业会议、470+报告、300+展商、2.4万平展馆……附详细议程+展商目录

  材料 sophie

  2024.10.12
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  IWAPS 2024 | ​第八届国际先进光刻技术研讨会日程公布

  设备 Ace

  2024.09.29
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  国内首家TDA工具生态链公司崭露头角

  随着新能源汽车、光伏产业的迅速发展，功率半导体器件被大量应用，随之而来的散热问题日益显著。为了实现更安全可靠的系统热设计，使用瞬态...

  设备 Ace

  2024.09.27