最新新闻
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是德科技发力AI，直击GPU之痛
2025.05.16 -
高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
2025.05.15 -
是德科技推出全新KAI系列解决方案，增强AI数据中心的可扩展性
2025.04.28 -
MPS 亮相2025 慕展，一文回顾亮点产品与创新方案
2025.04.25 -
全球视野+本土创新，瑞能半导体领跑功率半导体赛道
2025.04.25 -
ASML春招面试日回顾 | 从“芯”出发，光耀未来
2025.04.18 -
加码在华人才建设，ASML举办2025人才战略分享会
2025.04.18 -
突破国产ALD设备，微导凭啥？
2025.04.17
频道新闻
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镭神技术 | 2024慕尼黑上海电子生产设备展邀请函
随着全球光通信、半导体产业的高速蓬勃发展，高精度、自动化已成为推动产业链升级的核心关键力量。2024年3月20日至22日，上海新国际博览中...
2024.03.19 -
是德科技E7515W无线测试平台，助力 Wi-Fi 7 时代加速到来
Wi-Fi 已经成为当今世界不可或缺的技术，它不仅是应用最广泛的无线通信技术，也是承载全球互联网流量的主要媒介之一。 据统计，每年全球W
2024.03.19 -
上海集迦电子科技有限公司向市场发布了最新测温产品：无线测温晶圆传感器（WTS，12吋和8吋）
近日半导体设备传感器供应商上海集迦电子科技有限公司向市场发布了最新测温产品：无线测温晶圆传感器（WTS，12吋和8吋）。
2024.03.19 -
Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产
在AI、HPC的催化下，先进封装拥有更小I O间距和更高密度的RDL线间距。全球大厂无不更新迭代更先进的制造设备以实现更密集的I O接口和更精...
2024.03.19 -
是德科技发布无线测试平台， 加速Wi-Fi 7性能测试
·一站式解决方案能够仿真Wi-Fi 设备和网络流量，全面覆盖最新IEEE 802 11be 标准中的新使用场景·支持对4x4 MIMO 和320 MHz 信道带
2024.03.04 -
是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（下篇）
科技点亮未来，创新驱动发展。随着科技创新的步伐日益加快，2024年将迎来新一轮的突破，有望从根本上重塑整个世界的生活、互动和交流方式。
2024.02.29 -
是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（上篇）
科技点亮未来，创新驱动发展。随着科技创新的步伐日益加快，2024年将迎来新一轮的突破，有望从根本上重塑整个世界的生活、互动和交流方式。
2024.02.29 -
半导体尖端测试全球新选择，超低相噪微波信号源震撼来袭！快来报名发布会！
2024年1月18日19:30，中国电子测试测量仪器知名厂商中星联华科技即将发布2024第一款全新产品--业内领先晶振级超低相噪微波信号源。
2024.01.15 -
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“卡脖子”工程重大突破！国产200kV透射电子显微镜进入小批量试产
近日消息，由苏州博众仪器科技有限公司（简称博众仪器）自主研发的200kV透射电子显微镜BZ-F200已经进入了小批试产阶段，这标志着国产首台20...
2023.12.28 -
赛富乐斯首条大尺寸硅基Micro-LED微显示屏产线贯通 有望带动AR眼镜成本下降
12月6日，致力于高性能Micro-LED技术开发的西安赛富乐斯半导体科技有限公司（简称“赛富乐斯”），对外宣布首条硅基 Micro-LED 微显示屏产线正式贯通。
2023.12.06 -
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面向电子行业新时代，是德科技发布新一代矢量信号发生器
科技发展日新月异，从早期的4G和5G技术，到最近华为发布的5 5G，再到现在正在研发的6G技术，以及卫星通信的进步，这种飞速的技术进展令人瞩
2023.11.10 -
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付，实现国内首家在半导体领域AMHS系统级交付的重大突破
9月25日至27日北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在京隆重召开，弥费科技董事长、CEO缪峰受邀出席并带来了《适用于半导体晶圆厂的国产自...
2023.09.26 -
盛美推出负压清洗平台 服务快速发展的芯粒产业
盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶...
2023.09.14 -
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万业企业2023年上半年财报营收、利润双劲增 集成电路设备累计订单近15亿
万业企业发布了2023年半年度报告。公司在报告期内实现营业收入3 89亿元，同比增长134 34%；实现归属于上市公司股东的净利润1 19亿元，同...
2023.08.24 -
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国产明场检测设备再上新台阶，天准科技加速布局
近日，天准科技（股票代码：688003 SH）参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称“矽行半导体”）重磅宣布，其首台面向12英寸晶圆65~9...
2023.08.09 -
泛林集团发布 2022 年 ESG 报告，展示在实现“零净排放”方面取得的进展
近日，泛林集团 (Nasdaq：LRCX) 在 2022 年环境、社会和公司治理 (ESG) 报告中宣布，公司在实现 ESG 目标方面取得了可量化的进展。
2023.08.01 -
首台国产12寸Online外延膜厚量测设备即将交付！
盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司（以下简称：盖泽半导体）继向多家客户批量交付8、6寸（硅 碳化硅）外延膜厚量测设备后，年初又与国内...
2023.07.28 -
首台国产12寸Online外延膜厚量测设备即将交付！
盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司（以下简称：盖泽半导体）继向多家客户批量交付8、6寸（硅 碳化硅）外延膜厚量测设备后，年初又与国内...
2023.07.25 -
星微科技完成近亿元A轮融资，加速半导体设备零部件国产化
近日，无锡星微科技有限公司（以下简称星微科技）完成近亿元A轮融资，本轮投资由耀途资本领投，常春藤资本、北洋海棠基金等共同投资。
2023.07.19 -
第11届半导体设备年会主峰会议程
“第十一届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛”、“第十一届（2023年）半导体设备材料与核心部件展示会(C...
2023.07.12
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