频道新闻

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  Longsys DDR5与Intel最新处理器同日亮相，双形态助力PC终端升级

  今日凌晨，Intel Alder Lake 12代酷睿处理器正式发布，预计11月4日21点，性能评测正式解禁，同步上市开售。

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  2021.10.28
• Pickering Electronics SIL/SIP 单列直插舌簧继电器 可承载最高3A 的连续负载电流

  最高品质的溅射钌触点开关，适用于低电平“干性”切换

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  2021.10.28
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  感知世界·智创未来，2021世界传感器大会11月1日重磅启幕！

  10月22日，2021世界传感器大会（2021WSS）新闻发布会在河南省人民政府新闻办公室召开。2021年世界传感器大会将于2021年11月1日-3日在河南郑州举办。

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  2021.10.27
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  客户成功新视角

  客户成功在SaaS领域不是新概念，各类公司或大或小都组建有客户成功团队，有自己的客户成功理念。在实践与交流中，我们发现客户成功的实践，...

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  2021.10.27
• 杀入“果链”！闻泰科技取代台厂成为苹果MacBook组装供应商

  10月26日，据台湾媒体DIGITIMES报道，中国大陆ODM龙头闻泰科技已经取代广达、鸿海等台系厂，成为苹果(Apple)MacBook组装厂。“闻泰科技已经...

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  2021.10.27
• 上扬软件完成数亿元C轮融资 攻坚高端晶圆厂MES/CIM工业软件国产化

  近日，上扬软件完成新一轮数亿元C轮融资，此次C2轮融资由国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）领投，中芯聚源、浦东科投、浦东科创...

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  2021.10.26
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  ASML对话青年软件工程师：半导体发展需要更多复合型软件人才

  2021年10月26日，广东深圳——10月24日，半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算·芯未来青年说”为主...

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  2021.10.26
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  世界物联网博览会召开，高通携手产业伙伴推进5G物联网价值落地

  近几年，5G成为科技领域的一大热点。作为新一代移动通信技术，5G原本就是为万物互联设计的，正在从手机加速扩展到千行百业，为各行业创新发...

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  2021.10.25
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  拥抱5G与AI 赋能物联网未来

  5G作为通用技术平台，将帮助千行百业产生变革， 也将移动生态扩展到了全新的领域。那么，5G和AI技术将如何与物联网结合，以及高通作为全球...

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  2021.10.25
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  拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开

  国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体，近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。 这场由上海市集成电路行业协会，上海集成电路技...

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  2021.10.25
• 深圳公司打造160核CPU

  据知情人士透露，深圳一家创业公司准备推出一款“算力世界第一”的CPU芯片。该芯片将采用4nm工艺，是全球首款集成了高达160个内核的CPU芯片...

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  2021.10.25
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  氦气紧缺，泛林是如何应对的？

  氦气正在变得紧缺。对于它的用途，消费者可能最熟悉的就是充气球，但其实各种工业领域对氦气的应用更加广泛，其中也包括半导体制造。出于供...

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  2021.10.25
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  特种技术——芯片改变我们的生活

  材料创新驱动了人类文明的重大进步，作为一名材料工程师，我对这一点感到非常自豪。石器时代、青铜时代和铁器时代都是人类发展至今的重要阶...

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  2021.10.25
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  NVIDIA Isaac ROS为ROS开发者提供AI感知功能

  由于自主机器人与当今世界的相关性和应用，它正变得越来越重要。自主机器人在不需要物理或机电引导设备的情况下在环境中导航的能力使其更具...

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  2021.10.25
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  5G赋能智慧医疗 高通与中国伙伴合作助推5G智慧急救新样板

  2021世界物联网博览会于10月22日至25日在无锡太湖国际博览中心如约而至，在博览会期间举办的中国移动物联网开发者大会上，高通公司携手无锡...

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  2021.10.25
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  高通与无锡市政府达成战略合作 加快5G物联网应用落地

  2021年10月23日，无锡——在2021世界物联网无锡峰会上，无锡市人民政府与高通公司签署战略合作谅解备忘录，无锡市人民政府代市长赵建军和高...

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  2021.10.25
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  2021世界物联网博览会无锡峰会演讲——5G赋能万物智能互联

  10月22日至25日，2021世界物联网博览会在无锡太湖国际博览中心举办，本届物博会以“智联万物 数领未来”为主题，更加注重数字化、体验感和...

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  2021.10.25
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  和芯微电子重磅发布：国内首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM芯片

  2021年10月18日，四川和芯微电子股份有限公司举办了一场线上产品发布会，以“Cenchip”品牌发布了五款射频芯片，包括国内首套2 4G&5G高功...

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  2021.10.25
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  联发科秀四大硬实力

  调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示，2021年第二季度，全球智能手机AP SoC芯片出货量同比增长31％，同时5G手机出货量同比...

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  2021.10.21
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  加特兰发布毫米波雷达芯片新产品——Alps-Mini/Rhine-Mini

  今日，加特兰微电子发布毫米波雷达芯片新产品——Alps-Mini和Rhine-Mini。

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  2021.10.21
• Nexperia面向USB4标准接口推出极低钳位的双向ESD保护器件

  TrEOS二极管为更强劲的USB4TM数据传输提供行业领先的插入损耗和回波损耗特性奈梅亨，2021年10月21日：基础半导体器件领域的专家Nexperia今

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  2021.10.21
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  2021第四届半导体才智大会在浙江诸暨 盛大召开

  10月20日，2021第四届半导体才智大会暨“创芯中国”集成电路创新挑战赛总决赛在浙江诸暨成功举办。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、...

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  2021.10.20
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  Tower Semiconductor 2021年度全球技术研讨会报名开启！

  2021年10月13日 –高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商Tower Semiconductor（NASDAQ TASE：TSEM）今日宣布即将启动“2021年度全球技...

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  2021.10.20
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  英特尔联合阿里巴巴深化从云到端全面技术合作 加速数智中国创新发展

  在今天拉开帷幕的2021阿里云栖大会（Apsara 2021）期间，英特尔联合阿里巴巴展示了双方一系列从云到端的技术合作成果，并分享了两家企业基...

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  2021.10.20
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  重磅：ITMA智慧终端存储协会立足新标准、开创新商机，NM Card为首个存储标准化产品

  在存储产业发展演变的几十年中，随着技术的发展，诞生了众多的存储技术规范。在过去，与这些规范相关的存储产品形态普遍是由存储厂商主导。...

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  2021.10.20