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重磅新品 | 南芯科技推出用于AI服务器电源的工业级大功率LLC SR控制器
2025.09.09 -
深度解析 | FAE为你全面解读南芯80V升降压charger&DC-DC
2025.09.05 -
重磅新品 | 南芯科技强势入局多相电源市场，提供更高效的AI+通用电源解决方案
2025.09.02 -
一图读懂南芯科技2025年中报
2025.08.28 -
媒体采访 | 从技术创新看南芯科技BMS的进化逻辑
2025.08.15 -
存储xAI，德明利强势亮相COMPUTEX 2025！
2025.05.24 -
磁性传感器产品组合扩展 - 高精度TMR角度传感器
2025.08.29 -
专为AI PC应用打造，格科推出高性能图像传感器GC5605
2025.08.27
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GD32以广泛布局推进价值主张，为MCU生态加冕！
全球MCU生态发展大会电机驱动与控制论坛2021年8月26日，由全球电子技术领域知名媒体Aspencore主办的全球MCU生态发展大会暨电机驱动与控制论
2021.09.01 -
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村田MLCC工厂今起复工，但是……
半导体行业观察：全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头厂村田制作所(Murata Mfg)旗下一座MLCC主要据点因爆发新冠肺炎(COVID-19)群聚感染因此自8月25日起进行停工
2021.09.01 -
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三星放弃收购？恩智浦CEO和CFO同时减持！
摩尔芯闻：有关汽车半导体的全球领导者恩智浦将要被三星收购的传言已经有一段时间了。理由是韩国巨头希望进入汽车行业，因为每辆车的半导体...
2021.09.01 -
一位分析师眼里的中国半导体机遇
半导体行业观察：“从2010年到2016年，全球半导体行业平均增长率只有2 2%，但2017年到2021年全球半导体的平均增长率达到了7 5%。”
2021.09.01 -
从英特尔首款Chiplet设计，看芯片的未来
半导体行业观察：英特尔在其服务器平台的竞争中面临的一个关键缺陷是核心数量——其他公司正在通过以下两种途径之一实现更多的核心：更小的...
2021.09.01 -
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[原创] 中国半导体三路出击
半导体行业观察：根据国信证券的调研报告显示，在2020 年前8个月中国有近万家（9335 家）企业转投芯片行业，同比增长1 2倍。A股半导体上...
2021.09.01 -
[原创] 盛美半导体即将登陆科创板，国产半导体设备迎来发展契机
据半导体工业协会（SIA）报告显示，2021年第二季度全球半导体销售额为1336亿美元，比去年同期增长29 2%，环比增长8 3%。
2021.09.01 -
韦尔半导体批量订购华兴源创5G射频测试系统
2021年8月30日，在嘉盛半导体（苏州）有限公司举行了华兴源创5G射频测试系统交付仪式以及上海韦尔半导体股份有限公司、嘉盛半导体（苏州）...
2021.09.01 -
视爵光旭推出高端户外LED租赁解决方案 -- 超能系列-PR-Newswire
深圳2021年8月31日 -- 近日，视爵光旭高端户外LED租赁解决方案——超能系列，正式发布。 超能系列具有高稳固性、易于安装的产品优...
2021.08.31 -
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继村田后，太阳诱电也停工，MLCC市场乱成一锅粥了
半导体行业观察：据台湾经济日报报道，全球第四大积层陶瓷电容（MLCC）厂日商太阳诱电发函客户，旗下位于马来西亚主要供货苹果的厂区受疫情...
2021.08.31 -
闻泰的转型之路：跑步进入半导体赛道！
半导体行业观察：8月27日，闻泰科技发布2021年半年报，主营业务通讯（ODM）业务，营业收入180 10亿元，同比下滑了7 25%；净利润仅为0 75...
2021.08.31 -
大热的SmartNIC和DPU，有何不同？
半导体行业观察：业界对什么是DPU或SmartNIC存在很多混淆，我们在第一版草案中引入STH NIC Continuum，以展示我们将如何在STH对NIC进行分...
2021.08.31 -
CFIUS：智路收购Magnachip，会给美国带来风险
半导体行业观察：Magnachip Semiconductor Corp 近日表示，他们收到了财政部的一封信，称其一个委员会发现，其计划被中国私募股权公司...
2021.08.31 -
Synaptics宣布，斥巨资收购DSP
半导体行业观察：Synaptics和 DSP Group, Inc今天宣布，双方董事会一致批准 Synaptics 以每股 22 00 美元全现金收购全球领先的融合...
2021.08.31 -
芯片的未来，靠这台价值1.5亿美元的设备了
半导体行业观察：在康涅狄格州郊区的一个大洁净室里，工程师们已经开始为一台机器构建一个关键部件，它有望让我们所知道的科技行业至少在未...
2021.08.31 -
线上直播 | 更高效的工具来增加半导体失效分析任务中的通量和灵活性
3D封装技术对于半导体器件性能的提高越来越重要。3D封装器件失效分析面临的挑战是如何暴露出深埋的内部连接、倒装芯片和焊点等结构。
2021.08.31
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