最新新闻
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存储xAI，德明利强势亮相COMPUTEX 2025！
2025.05.24 -
磁性传感器产品组合扩展 - 高精度TMR角度传感器
2025.08.29 -
专为AI PC应用打造，格科推出高性能图像传感器GC5605
2025.08.27 -
英特尔Gaudi 2E AI加速器为DeepSeek-V3.1提供加速支持
2025.08.26 -
基于 NVIDIA Blackwell 的 Jetson Thor 现已发售，加速通用机器人时代的到来
2025.08.26 -
纳芯微正式推出超声雷达探头芯片NSUC1800：全国产供应链，DSI3协议兼容
2025.08.26 -
加速汽车芯片落地，Arm放大招
2025.08.25 -
国产存储主控的破局之路 康芯威将携全栈自研成果亮相ELEXCON 2025
2025.08.22
频道新闻
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2024 MWC 上海站 明日启航！芯灵通科技邀您共赴“未来”之约
新创射频芯片设计厂商芯灵通科技将于明天26日至28日，参加在上海新国际博览中心举办为期3天的世界移动通信大会（Mobile World Congress，
2024.06.25 -
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三安光电再次荣获国家科技进步一等奖
6月24日上午，全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会在京隆重召开。三安光电（600703 SH）旗下全资子公司厦门市三安集成电路有
2024.06.25 -
江波龙即将闪耀2024上海MWC，共绘“存储无界 智联未来”新篇章
6月26日至28日，半导体存储品牌企业江波龙将亮相2024上海世界移动通信大会（MWC Shanghai），并在现场展示其最新成果，与全球行业精英共同...
2024.06.24 -
物联网时代，英飞凌全新MCU为边缘计算赋能
英飞凌推出了PSOCTM Edge MCU的创新系列，专为下一代响应式计算和控制应用程序而设计，具有硬件辅助机器学习加速功能，同时平衡了性能与...
2024.06.23 -
DSP应用市场的大蛋糕，国产厂商能吃下多少？
DSP是数字信号处理器（Digital Signal Processor）的简称，是一种专门用于高速数学运算的微处理器。DSP能够快速且准确地处理数字信号，同
2024.06.21 -
优化传感器性能的两大利器：测试表征和线性转换
可穿戴传感器市场正以17 8%的年复合增长率迅速发展。然而，传感器技术也面临诸多挑战，特别是在微型化和低功耗方面要求日益提高。在测量...
2024.06.21 -
格科微量产第二代单芯片3200万像素图像传感器GC32E2，搭载DAG升级HDR影像体验
近日，格科微成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2。GC32E2搭配单帧高动态DAG HDR技术，预览、拍照、录像时，均能...
2024.06.20 -
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澜起科技发布数据保护和可信计算加速芯片
近日，澜起科技正式发布其津逮®服务器平台产品线的一款新产品——数据保护和可信计算加速芯片M88STAR5(N)。该芯片融合了数据加解密和平...
2024.06.13 -
数字EDA赋能RISC-V落地演进技术研讨会成功举办
为了推动RISC-V技术的落地与演进，国家集成电路设计深圳产业化基地携手思尔芯，于2024年6月18日下午成功举办了“数字EDA赋能RISC-V落地演进...
2024.06.20 -
深芯盟先进开放计算专业委员会揭牌成立 首批理事单位公布
近日，在粤港澳大湾区RISC-V技术研讨会暨先进开放计算专业委员会成立大会上，芯华章与30余家企业和科研院所，一同担任先进开放计算专业委员...
2024.06.20 -
PROPHESEE携手Ultraleap与雷鸟创新 开发用于AR眼镜的创新技术
2024年6月20日，中国上海——领先的神经拟态视觉传感公司Prophesee与Ultraleap和雷鸟创新（TCL RayNeo）宣布建立战略合作伙伴关系，三方将...
2024.06.20 -
澜起科技发布全新第六代津逮®能效核CPU
澜起科技于近日正式发布其全新第六代津逮®能效核CPU（简称C6E），该产品专为高密度和横向扩展工作负载而设计，在密度、能效、吞吐量和可扩...
2024.06.11 -
国产滤波器路在何方？新声半导体引领国产替代“最优解”探索
新声半导体作为滤波器领域的龙头企业，深耕声学滤波器和射频前端模组的设计与销售，不仅在技术创新上取得了亮眼成绩，更在推动国产产品替代...
2024.06.19 -
新型OptiMOS 7 MOSFET改进汽车应用中的导通电阻、设计稳健性和开关效率
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）正在扩大其用于汽车应用的下一代OptiMOS™ 7 MOSFET产品组合，在40 V 产品...
2024.06.18 -
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毛德操老师《RISC-V CPU芯片设计：香山源代码剖析》 新书发布会在北京举办
2024年6月14日，由浙大网新科技股份有限公司首席科学家、中国开源软件推进联盟专家委员会副主任委员、著名计算机专家毛德操老师撰写的新书
2024.06.17 -
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性能新突破！媲美国际水准！国产千卡智算集群助力国产大模型训推
以大模型为代表的新一代人工智能技术是引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术和重要驱动力量，随着对算力需求的日益高涨，人工智能算力
2024.06.14 -
借助智能功率模块系列提高白色家电的能效
CIPOS™ Mini IM523系列是一个全新的智能功率模块（IPM）系列，这些产品采用完全隔离的双列直插式封装，通过集成第二代逆导型IGBT，
2024.06.14 -
CCIC 2024最新议程及《参会须知》发布，免费报名即将截止！
由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”（CCIC 2024）将于...
2024.06.14 -
英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度
【2024年6月13日，德国慕尼黑讯】在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技
2024.06.13 -
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