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重磅新品 | 南芯科技推出用于AI服务器电源的工业级大功率LLC SR控制器
2025.09.09 -
深度解析 | FAE为你全面解读南芯80V升降压charger&DC-DC
2025.09.05 -
重磅新品 | 南芯科技强势入局多相电源市场，提供更高效的AI+通用电源解决方案
2025.09.02 -
一图读懂南芯科技2025年中报
2025.08.28 -
媒体采访 | 从技术创新看南芯科技BMS的进化逻辑
2025.08.15 -
存储xAI，德明利强势亮相COMPUTEX 2025！
2025.05.24 -
磁性传感器产品组合扩展 - 高精度TMR角度传感器
2025.08.29 -
专为AI PC应用打造，格科推出高性能图像传感器GC5605
2025.08.27
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英特尔：摩尔定律活的很好，芯片、软件、代工服务全方位发力
英特尔 CEO Pat Gelsinger 周二在第二届英特尔On技术创新峰会表示，摩尔定律活得很好，从今天开始，我们渴望在一个封装中包含大约 100
2022.09.28 -
盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备， 以满足高端半导体的生产需求
盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...
2022.09.28 -
丽豪半导体完成22亿元B轮融资，打造新一代高纯晶硅产业标杆
9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“丽豪半导体”）正式宣布完成22亿元B轮融资，三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲...
2022.09.27 -
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实力淬炼，交锋来袭！中国物联网产业大会品牌评选【投票通道】正式开启！
集结的号角已经吹响绝妙的交锋即将来袭来啦!来啦!2022年(第十九届)中国物联网产业大会暨品牌盛会【投票通道】9月26日正式开启!投票截止日期
2022.09.27 -
NVIDIA 研究团队构建 AI 模型，为虚拟世界填充3D物体和人物
得益于 NVIDIA Research新的 AI 模型，越来越多的公司和创作者创建的大型虚拟世界可以更轻松地填充一系列多种多样的 3D 建筑、车辆、
2022.09.27 -
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求
数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chipl...
2022.09.26 -
国内首家第三代半导体测试实验室开放
今年，新一轮能源危机已成为全球头号经济问题。2022年5月底国际能源署官员指出，全球同时面临石油、天然气和电力三重危机。中国也正式提出2...
2022.09.26 -
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滴翠智能基于Semtech LoRa® 探索“农业+数字孪生” 助力传统农林行业的数字化转型
“元宇宙”和“数字孪生”是时下的热门概念。滴翠智能科技（上海）有限公司（以下简称“滴翠智能”）提出了“智慧农林+数字孪生”的创想：...
2022.09.26 -
芯华章宣布傅勇出任首席技术官，强强联手加速打造系统级数字验证解决方案
近日，芯华章科技宣布对高性能仿真软件领先企业瞬曜电子进行核心技术整合，将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台，以增强其丰富的
2022.09.26 -
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瞄准AI、AV和元宇宙的未来，NVIDIA GPU多领域全面开花
NVIDIA 在9月22日的秋季 GTC上发布了一系列新技术。包括H100GPU全面投产，发布了IGX边缘AI计算平台、最新Jetson Orin Nano、Isaac SIM
2022.09.23 -
智现未来工业软件完成Pre-A轮融资 松禾资本领投
近日，半导体制造EDA和工程智能（EI）软件供应商智现未来(FutureFab AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。
2022.09.22 -
上扬软件Fab-lite模式的MES测试解决方案全新发布
在半导体行业，Foundry、Fabless、IDM三种模式已经使用了几十年，现在出现了新的半导体商业模式Fab-lite。
2022.09.21 -
Discovery 携手 MediaTek探索极感影像！ 科技创新让影像创作再升级 专业级画面记录不凡瞬间
2022年9月21日，Discovery携手MediaTek共同发布《Chasing Incredibles 极感影像合作计划－探索跃至不凡》节目，该节目讲述了创新影像科技...
2022.09.21 -
深耕中国半导体设备行业二十年——迪恩士电子科技（上海）有限公司
作为产业最重要一环，设备在半导体供应链的位置有目共睹。特别是现在因为各个国家和地区正在大力发展半导体制造，这就使得设备的市场规模重...
2022.09.21 -
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镭昱再获千万美元战略融资，单片全彩芯片发布在即
近日，镭昱半导体（Raysolve）宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资，分别由韦豪创芯、瑞声科技领投，老股东高榕资本持续加码。所融资...
2022.09.20 -
如何在N多选择中，为FPGA原型验证系统规划实用高效的接口？
FPGA(Field Programmable Gate Array)原型验证，基于其成本适中、速率接近真实系统环境等优点，受到了验证工程师的青睐。正是由于广泛丰...
2022.09.19 -
向微间距迈进，高速芯片测试领先者再秀肌肉
当前，物联网、5G、AI、深度学习、自动驾驶等新兴领域正在飞速发展，海量数据的产生带来的是人们对更快网络传输速率，以及更高芯片性能的渴...
2022.09.16 -
Qorvo北京持续加强与智现未来（原BISTel China）的工程智能（EI）软件合作
近日，Qorvo北京与智现未来公司续约，将在北京工厂中深入应用智现未来的工程智能（EI）软件FDC。2018年Qorvo北京首次与智现未来展开合作，...
2022.09.16 -
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Blaize与智邦科技合作，为人工智能检测市场带来边缘人工智能计算服务
加利福尼亚州埃尔多拉多山-2022年9月14日 Blaize®今天宣布与网络和通信解决方案的主要供应商智邦科技（Accton）建立战略合作伙伴关系...
2022.09.15
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