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2025.08.28媒体采访 | 从技术创新看南芯科技BMS的进化逻辑
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遇贤微电子由来自英特尔、ARM以及国内顶尖芯片企业,拥有二十多年经验的芯片研发专家联合发起设立,曾端到端负责十数颗世界顶尖高性能CPU...
新思科技(Synopsys)近日宣布,其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片——“马里亚纳 MariSi...
2022年7月12日,适逢康佳集团旗下的存储模组解决方案商——深圳康盈半导体科技有限公司(以下简称“康盈半导体”)乔迁之喜。康佳集团财务...
Quantinuum将与材料创新领域的全球领先企业JSR Corporation联合进行材料研究。此次合作将包括使用Quantinuum公司的H1型硬件(由霍尼韦尔提...
半导体行业观察:据报道,韩国晶圆代工厂DB HiTek表示,将剥离其半导体设计业务。该公司计划将其发展为与其旗舰半导体代工生产(代工)相...
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半导体行业观察:在阿里巴巴的自研芯片上,我们首先看到了支持 PCIe Gen5 和 DDR5 等新功能的下一代 Arm v9 CPU。
半导体行业观察:在近期举办的VLSI 技术和电路研讨会上,专家们深入探讨了最近的技术进步,并展望了将在不久的将来过渡到生产的研究工作。
引领下一代过程控制技术 * 最新版Experion® PKS支持控制的高度集成虚拟化环境,实现了控制系统在可用性、灵活性、资源利用率和生命周期...
2022年7月13日,中国第一家通用GPU高端芯片及高性能算力系统提供商——上海天数智芯半导体有限公司(以下简称“天数智芯”)宣布完成超10亿...
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半导体行业观察:负责监督蓝牙技术发展的行业协会蓝牙特别兴趣小组 (Bluetooth SIG)日前宣布,已经完成了下一代Bluetooth LE Audio的全套规范的定义。