最新新闻
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英特尔发布全新GPU，AI和工作站迎来新选择
2025.05.20 -
康盈半导体扬州存储模组产业园投产，加速存储产业链布局
2025.05.19 -
巨霖科技：在“0与1之间”重构国产EDA的尊严
2025.05.19 -
守护安全、加速智能，南芯科技车规级解决方案亮相上海车展安波福展台
2025.04.30 -
重磅新品 | 南芯科技推出全新单节锂电池智能保护芯片
2025.05.16 -
Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC
2025.05.16 -
英特尔携手壳牌推出基于至强处理器的浸没式液冷数据中心解决方案
2025.05.16 -
全栈智能守护关键基础设施，构建高可用存储体系
2025.05.15
频道新闻
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美的2025数字战略以实现100%业务数字化为目标-PR-Newswire
美的将会通过数字化来进行业务创新广州2022年6月14日 -- "数字美的2025 "新闻发布会表明，美的积极打造科技集团，而这个科技集团...
2022.06.14 -
Alphawave宣布两项新互连IP产品面市-PR-Newswire
新的互连产品扩展了Alphawave技术在芯片和光学解决方案领域的领先地位伦敦和多伦多2022年6月13日 -- 世界技术基础设施高速连接领域的全...
2022.06.13 -
NEWS喜讯|2022年第二届“芯雇主”半导体行业人力资源优秀实践案例征集活动
现阶段我国半导体行业依旧存在人才储备不足、供需矛盾突出的问题。各大中小型企业面临不同程度的招人难、育人难、留人难、用人难，人力资源...
2022.06.13 -
创新强链，双驱发展”2022年中国（深圳）集成电路峰会 ——将于7月7日在深圳坪山格兰云天大酒店隆重启幕
由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同举办的以“创新强链，双驱发展”为主...
2022.06.13 -
阿里云发布云数据中心专用处理器CIPU， 构建新一代云计算架构体系
6月13日，阿里云智能总裁张建锋在峰会上正式发布CIPU（Cloud infrastructure Processing Units），这是为新型云数据中心设计的专用处理...
2022.06.13 -
重庆师范大学实践与就业基地落地仙桃数据谷
为更好地促进高校毕业生就业，6月10日，重庆师范大学、重庆仙桃数据谷投资管理有限公司、重庆诺而思教育科技集团有限公司在仙桃数据谷举办...
2022.06.13 -
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长安汽车搭载中国“芯”，国产自研LTE Cat.1车规级芯片模组实现商用
2022年6月10日，长安汽车旗下新款纯电动微型汽车长安LUMIN车型正式发售。这款车型被车友亲切地称为“糯玉米”，新车从外观到内饰都充满了“...
2022.06.10 -
安谋科技稳步焕新，多领域协同发力
2022年5月6日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）迎来新任管理层。新任联席CEO刘仁辰和陈恂在员工线上大会宣布，将全面接...
2022.06.09 -
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光刻巨人ASML开讲啦！2022年度摩尔精英全国高校集成电路行业普及公益巡讲首站即将开启
为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，从人才培养方向着手促进集成电路产业发展，集成电路产教融合发展联盟将组织开展2022年度“全...
2022.06.09 -
中微半导与SGS ISO 26262汽车功能安全认证项目签约仪式顺利举行
2022年6月7日，中微半导体(深圳)股份有限公司（以下简称中微半导）ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证签约仪式在深圳举行。SGS知识与管...
2022.06.08 -
【第二轮通知】第三届亚太碳化硅及相关材料国际会议 （APCSCRM 2022）
碳化硅等宽禁带半导体（SiC, GaN, Ga2O3, AlN, 金刚石等）近年来已成为全球高新技术领域竞争的战略制高点和国际半导体及材料领域研究和...
2022.06.07 -
碳化硅头部企业基本半导体完成C2轮融资，广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资
6月7日，国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等...
2022.06.07 -
肇观电子获得数亿元C轮融资，工银资本领投
人工智能视觉芯片设计公司肇观电子（英文名：NextVPU，以下简称“肇观电子“）宣布，C轮融资已获得由工银资本管理有限公司担任管理人的上海...
2022.06.07 -
融合视觉传感芯片公司锐思智芯完成近2亿元A轮融资
本周一，融合视觉传感器芯片公司锐思智芯宣布，公司已于今年初完成近2亿元人民币A轮融资，锐思智芯创始人邓坚表示，本轮融资将用于IoT领域...
2022.06.06 -
2021年强势增长的中国半导体封装企业
2021年对于先进封装行业来说是丰收一年，现在包括5G、汽车信息娱乐 ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续迫使芯片向先进...
2022.06.05 -
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莱迪思推出MachXO5-NX系列产品，加强在控制FPGA领域的领先地位
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出MachXO5™-NX系列产品，加强其在控制FPGA领域长期以来的领...
2022.06.02 -
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合见工软完成Pre-A轮超11亿人民币融资
国内领军的高性能EDA及工业软件解决方案提供商 — 上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）近日宣布完成Pre-A轮超11亿人民...
2022.06.01 -
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