守护安全、加速智能,南芯科技车规级解决方案亮相上海车展安波福展台
2025.04.30重磅新品 | 南芯科技推出全新单节锂电池智能保护芯片
2025.05.16Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC
2025.05.16英特尔携手壳牌推出基于至强处理器的浸没式液冷数据中心解决方案
2025.05.16全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
2025.05.15Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组
2025.05.15大联大「新质工业•引领未来」主题峰会圆满落幕——智造赋能,生态共融:大联大携手产业伙伴,共绘新质工业宏伟蓝图
2025.05.14适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
2025.05.14由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”(CCIC 2024)将于...
因为人工智能的急速发展,市场在过去几年对算力的要求迅速增长,这就给芯片带来了一系列的麻烦。当中,尤其以网络接口和内存带宽瓶颈最为显...
2024年6月4日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于6月12-14日亮相2024上海国...
联发科COMPUTEX展出先进AI技术及在广泛领域的创新应用,副董事长暨执行长蔡力行博士于6月4日发表主题演讲,畅谈MediaTek的技术如何赋能无所...
近年来人工智能技术极速发展,“AI+”已然成为行业用户对于体验升级的期待,AI终端也迎来发展风口。5月29日,中科可控AI工作站系列新品首发...
摩尔线程联合无问芯穹宣布,双方在近日正式完成基于国产全功能GPU千卡集群的3B规模大模型实训。该模型名为“MT-infini-3B”,在摩尔线程夸...
在全球半导体技术迅猛发展的今天,先进封装技术成为推动行业进步的关键力量,而玻璃基板已成为重塑产业格局、决定未来胜负的重要战场之一。...
北京,2024年5月23日——负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)今天宣布Neville Meijers将担任首席执行官(CEO),该...
过去几年,汽车革命汹涌袭来。 这一方面给终端消费者带来了目不暇接的新体验。与此同时,前所未见的技术新挑战也正在考验着每一个开发者...
作为模块化信号开关与传感器仿真产品专家,Pickering是PXI标准的实力践行者2024年5月22日,品英Pickering公司,作为电子测试和验证领域中,
2024年5月21日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于5月24日9:00-17:00在杭州...
新款 Ampere CPU 的性能将较市场上现有的 CPU 高出 40%
格芯(GlobalFoundries,纳斯达克股票代码:GFS)宣布任命行业资深专家洪启财(KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。洪启财先生在半导...
在今天举办的第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛(以下简称“松山湖论坛”)上,合肥银牛微电子有限责任公司带来了目前全球唯一三合一单芯片...
在高速数字技术的推动下,各种复杂的医疗系统快步发展,这也使得医疗领域的诸多服务在性能、精度和效率上大幅提升。医学成像系统在骨科、产...