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重磅新品 | 南芯科技推出用于AI服务器电源的工业级大功率LLC SR控制器
2025.09.09 -
深度解析 | FAE为你全面解读南芯80V升降压charger&DC-DC
2025.09.05 -
重磅新品 | 南芯科技强势入局多相电源市场，提供更高效的AI+通用电源解决方案
2025.09.02 -
一图读懂南芯科技2025年中报
2025.08.28 -
媒体采访 | 从技术创新看南芯科技BMS的进化逻辑
2025.08.15 -
存储xAI，德明利强势亮相COMPUTEX 2025！
2025.05.24 -
磁性传感器产品组合扩展 - 高精度TMR角度传感器
2025.08.29 -
专为AI PC应用打造，格科推出高性能图像传感器GC5605
2025.08.27
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技术创新+产业合作，高通再次被评为“中国受尊敬企业”
12月28日，由《经济观察报》主办的“2020-2021年度受尊敬企业年会”于线上举行。本次年会以“乘风破浪，奋楫者进”为主题，致敬坚守商业本...
2021.12.29 -
Waymo与极氪合作全电动、全自动驾驶出租车-PR-Newswire
中国杭州和加州旧金山2021年12月29日 -- 浙江吉利控股集团（Geely）高端电动品牌极氪（Zeekr）将与Waymo合作开发一款全新的纯电动汽车...
2021.12.29 -
乐鉴码交互设计优化及NFC技术加持，助力提升消费者互动体验-PR-Newswire
上海2021年12月28日 -- 近日，保乐力加中国旗下“乐鉴码”产品流通追溯系统再次焕新升级，在优化交互设计和视觉元素的同时，也以更加完...
2021.12.28 -
江波龙亮相第十八届CPSE安博会，旗下双品牌FORESEE与Lexar（雷克沙）共赴盛会
12月26日，为期4天的第十八届中国国际公共安全博览会（CPSE安博会）在深圳会展中心（福田）盛大举行，由CPSE安博会、深圳市安全防范行业协...
2021.12.28 -
力积电黄崇仁：台湾晶圆厂明年的产能都卖光了
半导体行业观察：晶圆代工业者力积电董事长黄崇仁再度对唱衰台湾半导体业景气的外资券商开砲，他透露在台积电之外，从联电、世界先进到力积...
2021.12.28 -
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[原创] 超声波技术将是显示屏的未来？
半导体行业观察：当下，1000亿美元规模的可穿戴设备市场正面临着基本的用户体验挑战，这些设备无法捕捉和感知用户输入。同时，设备制造商需...
2021.12.28 -
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WiFi、蓝牙发力，射频前端未来可期
半导体行业观察：“虽然所有人的目光都集中在 5G 上，但 Wi-Fi、蓝牙和超宽带等其他连接标准也在不断发展展。” Yole 射频设备与技术...
2021.12.28 -
LLVM将何去何从？
半导体行业观察：现在，LLVM 编译器已经随处可见。但早在 2000 年，LLVM（low level virtual machine：低级虚拟机）才刚刚起步，作...
2021.12.28 -
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高性能、高可靠！黑芝麻智能获得DEKRA德凯全球首张ASPICE CL2认证证书-PR-Newswire
上海2021年12月27日 -- 近日，黑芝麻智能宣布获得DEKRA德凯全球首张ASPICE CL2级认证证书，这标志着黑芝麻智能的软件开发及质量管控达...
2021.12.27 -
南安芯谷入驻项目集中签约仪式暨产业服务专题发布成功举办-PR-Newswire
北京2021年12月27日 -- 12月25日，由南安市石井镇党委、政府，泉州芯谷南安分园区办事处和联东U谷联合主办的“芯动南安 成功石井”南...
2021.12.27 -
“2021年度华强电子网优质供应商评选”投票通道正式开启-PR-Newswire
深圳2021年12月27日 -- 2021年12月23日，“2021年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”入围企业揭晓（入围企业名...
2021.12.27 -
车规芯片黑马旗芯微完成新一轮融资，小米、上汽纷纷进场
专注于汽车芯片的苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称：旗芯微）近日宣布完成新一轮融资，这是公司成立一年来完成的第四轮融资，累计金额已...
2021.12.27 -
Socionext以高性能平台化SoC重塑出行方式
12月22日-23日，在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）上，Socionext中国总经理杨宜博士受邀发...
2021.12.27 -
三星投资8.5亿美元，在越南建半导体工厂
半导体行业观察：据 KBS 报道，韩国三星电子公司23 日召开董事会会议，决定投资 8 5 亿美元在越南的生产厂安装用于制造半导体芯片...
2021.12.26 -
[原创] 用尽元素周期表，能否将半导体微缩坚持到底？
半导体行业观察：半导体微缩的过程就是不断采用新技术、新材料、新思路，英特尔在IEDM 2021上发表了多篇关于半导体微缩的技术文章，英特尔...
2021.12.26 -
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ICCAD2021摩尔精英封装服务：异构集成解锁封装潜力——摩尔精英SiP一站式解决方案
SiP在综合评定中具有不小的优势，再配合设计公司或者未来的foundry工厂生产出来的chiplet，SiP会成为未来集成电路的趋势。
2021.12.26 -
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