频道新闻

• CBMM推动关于新电池技术的国际活动-PR-Newswire

  圣保罗2021年10月2日 -- CBMM | Niobium将于10月5日至6日主办“为未来电动化提供动力 -- 创新电池材料系列网络研讨会”，2019年诺贝尔化学奖得主Stanley

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  2021.10.02
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  中国汽车流通协会：芯片荒缓解，再等三个月

  半导体行业观察：半导体芯片短缺拖累汽车销量，中国汽车流通协会表示，车市10月销量预计会比9月上升，预计汽车芯片缺口的高峰已经过去，芯...

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  2021.10.02
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  硅片厂谋划大幅扩产

  半导体行业观察：半导体下游IC设计、存储器最近陆续传出景气杂音，不过上游硅晶圆市况仍火热，报价趋势向上，成推升相关厂商营运表现的有力动能

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  2021.10.02
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  KLA-芯片制程控制之王

  半导体行业观察：KLA(科磊)是个很难写的公司，但作为“卡脖子”美商三强之一，又是很难绕开的话题。这篇文章，将试图避免描述复杂的量测技...

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  2021.10.02
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  新发现的2D半导体，有望取代硅！

  半导体行业观察：据新加坡科技大学（SUTD）的研究人员称，最近发现的一个二维（2D）半导体家族可以为高性能和高能效的电子产品铺平道路。

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  2021.10.02
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  168家拟上市半导体产业链公司盘点

  半导体行业观察：得益于国家政策的大力扶持，上市融资，已经成为很多半导体公司圈钱最名正言顺的方式。只要和半导体、集成电路沾得上边的公...

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  2021.10.02
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  首届集成电路供应链发展论坛顺利召开

  深耕电子产业近30年，由博闻创意会展（深圳）有限公司主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳国际会展中心召开。

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  2021.10.02
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  时代杂志长文：探访台积电

  半导体行业观察：在台湾西北海岸，坐落在布满招潮蟹的泥滩和柿子园之间，坐落着一家你可能从未听说过的世界上最重要的公司——台积电，或者...

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  2021.10.02
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  [原创] 从Intel做了个RISC-V处理器谈起

  半导体行业观察：今日从Intel传来消息，Intel FPGA上将推出新一代的Nios软核处理器Nios V。该软核处理器采用目前被广泛关注的RISC-V开源指令集

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  2021.10.02
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  韩媒：美国对晶圆厂的要求太过分了

  半导体行业观察：据韩媒businesskorea报道，拜登政府正在对半导体公司施加越来越大的压力，同时将行业霸权视为国家安全的关键部分。

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  2021.10.01
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  为什么汽车制造商要自研芯片？

  半导体行业观察：对于汽车制造商而言，全球半导体芯片短缺在短期内似乎变得更糟，一些专家表示，这种情况可能会持续到 2023 年而不会发生...

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  2021.10.01
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  大基金二期投资派瑞特种气体

  半导体行业观察：据企查查监控信息透露，国家大基金二期投资了中船重工（邯郸）派瑞特种气体有限公司。

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  2021.10.01
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  ​英特尔第一代EUV工艺芯片亮相？用于神经形态计算芯片Loihi 2！

  半导体行业观察：自从英特尔于 2018 年初推出首款用于神经形态计算的专用 14 纳米芯片 Loihi 以来，我们一直密切关注英特尔在神经形态方面的努力。

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  2021.10.01
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  苹果A15芯片研发的幕后故事

  半导体行业观察：2010年，苹果发布iPhone 4，明确向外界宣布自研处理器A4。

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  2021.10.01
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  [原创] 英韧科技：成为一家有世界影响力的存储芯片公司

  谈到国产热门的SSD控制器赛道，由前Marvell CTO吴子宁博士于2017年创立的英韧科技是当中不得不谈的一颗“新星”。

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  2021.10.01
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  ASML分享：EUV光刻机的未来

  半导体行业观察：在创新技术的支持下，屡次被语言将要寿终正寝的摩尔定律已经被“续命”好长一段时间了。

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  2021.10.01
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  [原创] ​氧化镓将大放异彩

  半导体行业观察：在大家还在为SiC和GaN在近年的崛起欢呼的时候，一种被业内专家称为第四代半导体的材料——氧化镓（Ga2O3）正在逐渐走进人...

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  2021.10.01
• BANDAI NAMCO Group推出“GUNDAM x Future Technology”共创计划-PR-Newswire

  东京2021年9月30日 -- 有关横滨“moving GUNDAM”背后的多名总监参与采访的特别内容已通过官网发布；最新创想征集日期：2021年7月15日...

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  2021.09.30
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  填补国产芯片EDA工具链空白 复星创富投资比昂芯科技-PR-Newswire

  深圳2021年9月30日 -- 近日，复星创富正式完成对后摩尔芯片设计软件团队深圳市比昂芯科技有限公司（以下简称“比昂芯“）的投资。本轮...

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  2021.09.30
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  瑞萨官宣：进一步提升MCU产能

  半导体行业观察：据日经报道，日本芯片制造商瑞萨电子周三公布了到 2023 年将其汽车和电子产品关键部件的供应能力提高 50% 以上的计划...

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  2021.09.30
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  过去三年，华为节节败退

  半导体行业观察：美国针对中国电信巨头华为的制裁使该公司陷入瘫痪，也迫使其退出全球智能手机市场，现在也威胁到其国内手机业务。他们同时...

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  2021.09.30
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  美国欧盟重磅宣布，在芯片上达成合作

  半导体行业观察：美国和欧洲今日发表重磅声明，双方将在芯片供应链上达成合作。​

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  2021.09.30
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  [原创] 冉冉升起的国产半导体设备新星

  半导体行业观察：相信在我把思锐智能称之为“国产”半导体设备企业的时候，也许有人会提出反对意见说——这家公司的技术不是源自于芬兰倍耐...

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  2021.09.30
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  苹果下一代芯片，或采用chiplet设计

  半导体行业观察：早前，台积电声称 Apple、AMD、联发科、Xilinx、NXP、高通和其他公司将成为其 3D Fabric 平台的早期采用者，并在 2022 年推出 3nm 处理器。

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  2021.09.30
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  AMD的一路狂奔

  作为能够同时掌握高性能处理器和高性能显卡核心设计技术的公司，算力时代的到来，给予了AMD巨大的发展机遇。

  电子元件 Sophie

  2021.09.30