最新新闻
-
重磅新品 | 南芯科技推出用于AI服务器电源的工业级大功率LLC SR控制器
2025.09.09 -
深度解析 | FAE为你全面解读南芯80V升降压charger&DC-DC
2025.09.05 -
重磅新品 | 南芯科技强势入局多相电源市场，提供更高效的AI+通用电源解决方案
2025.09.02 -
一图读懂南芯科技2025年中报
2025.08.28 -
媒体采访 | 从技术创新看南芯科技BMS的进化逻辑
2025.08.15 -
存储xAI，德明利强势亮相COMPUTEX 2025！
2025.05.24 -
磁性传感器产品组合扩展 - 高精度TMR角度传感器
2025.08.29 -
专为AI PC应用打造，格科推出高性能图像传感器GC5605
2025.08.27
频道新闻
-
-
继村田后，太阳诱电也停工，MLCC市场乱成一锅粥了
半导体行业观察：据台湾经济日报报道，全球第四大积层陶瓷电容（MLCC）厂日商太阳诱电发函客户，旗下位于马来西亚主要供货苹果的厂区受疫情...
2021.08.31 -
闻泰的转型之路：跑步进入半导体赛道！
半导体行业观察：8月27日，闻泰科技发布2021年半年报，主营业务通讯（ODM）业务，营业收入180 10亿元，同比下滑了7 25%；净利润仅为0 75...
2021.08.31 -
大热的SmartNIC和DPU，有何不同？
半导体行业观察：业界对什么是DPU或SmartNIC存在很多混淆，我们在第一版草案中引入STH NIC Continuum，以展示我们将如何在STH对NIC进行分...
2021.08.31 -
CFIUS：智路收购Magnachip，会给美国带来风险
半导体行业观察：Magnachip Semiconductor Corp 近日表示，他们收到了财政部的一封信，称其一个委员会发现，其计划被中国私募股权公司...
2021.08.31 -
Synaptics宣布，斥巨资收购DSP
半导体行业观察：Synaptics和 DSP Group, Inc今天宣布，双方董事会一致批准 Synaptics 以每股 22 00 美元全现金收购全球领先的融合...
2021.08.31 -
芯片的未来，靠这台价值1.5亿美元的设备了
半导体行业观察：在康涅狄格州郊区的一个大洁净室里，工程师们已经开始为一台机器构建一个关键部件，它有望让我们所知道的科技行业至少在未...
2021.08.31 -
线上直播 | 更高效的工具来增加半导体失效分析任务中的通量和灵活性
3D封装技术对于半导体器件性能的提高越来越重要。3D封装器件失效分析面临的挑战是如何暴露出深埋的内部连接、倒装芯片和焊点等结构。
2021.08.31 -
[原创] 芯片毛利率集体爆发，几家欢喜几家愁？
半导体行业观察：当下的全球芯片业一片欣欣向荣，特别是在制造端，市场需求的爆发给产能带来了巨大压力，同时也促使更多资金涌向新晶圆厂或...
2021.08.31 -
景略半导体与韦尔股份强强联手，进军车载视频传输芯片领域
JLSemi 景略半导体与韦尔股份成立半导体合资公司，专注车载视频传输芯片，携手为下一代智能汽车提供端到端高速图像数据的传输、处理和网络...
2021.08.30 -
最缺货的七类芯片曝光，完全解决尚不知时日
半导体行业观察：随着近期半导体晶圆成熟制程产能塞爆，七大元件缺料问题也日趋严重，包括微控制器（MCU）、滤波器、面板驱动芯片、功率元...
2021.08.30 -
-
台媒：晶圆厂要求芯片公司签订“不平等”条约
半导体行业观察：据台媒经济日报透露，晶圆代工成熟制程供应吃紧，为此业界传出，继台积电日前破天荒调升报价二成之后，联电、世界、力积电...
2021.08.30 -
Yole：英飞凌把持的MOSFET市场，中国正在悄然崛起
半导体行业观察：据Yole Développement (Yole)电力电子与化合物半导体技术与市场分析师 Ana Villamor所说，硅 MOSFET 是非常广泛的中低功率应用中的关键组件。
2021.08.30 -
-
[原创] 浅谈台积电的先进封装
半导体行业观察：Die-to-die ,ODI ,TSV所有这些单词和首字母缩略词都有着相同点——它们都与两块硅的物理连接有关。一般来说有多种方法将...
2021.08.30 -
[原创] 从三星与谷歌携手打造5G手机芯片谈起
半导体行业观察：近日，路透社报道谷歌的Pixel 6手机将使用三星的5G modem芯片。我们认为，这对于三星来说，意味着其5G芯片业务、芯片设...
2021.08.30 -
-
微结构不均匀性（负载效应）及其对器件性能的影响：对先进DRAM工艺中有源区形状扭曲的研究
在DRAM结构中，电容存储单元的充放电过程直接受晶体管所控制。随着晶体管尺寸缩小接近物理极限，制造变量和微负载效应正逐渐成为限制DRAM性
2021.08.30 -
-
芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业...
2021.08.30 -
Nexperia将于2021年9月21日-23日举办“Power Live”
参与面向汽车和工业应用的GaN、MOSFET、功率二极管和双极性晶体管现场讨论；直接观看点播来自Nexperia实验室视频演示
2021.08.30 -
JLSemi 景略半导体与韦尔股份签署战略合作协议，强强联合进军车载视频传输芯片领域
成立半导体合资公司，专注车载视频传输芯片，携手为下一代智能汽车提供端到端高速图像数据的传输、处理和网络通信解决方案。
2021.08.30 -
-
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号