磁性传感器产品组合扩展 - 高精度TMR角度传感器
2025.08.29专为AI PC应用打造,格科推出高性能图像传感器GC5605
2025.08.27英特尔Gaudi 2E AI加速器为DeepSeek-V3.1提供加速支持
2025.08.26基于 NVIDIA Blackwell 的 Jetson Thor 现已发售,加速通用机器人时代的到来
2025.08.26纳芯微正式推出超声雷达探头芯片NSUC1800:全国产供应链,DSI3协议兼容
2025.08.26加速汽车芯片落地,Arm放大招
2025.08.25国产存储主控的破局之路 康芯威将携全栈自研成果亮相ELEXCON 2025
2025.08.22英特尔携手亚马逊云科技,以至强6处理器驱动云服务创新
2025.08.22日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成,特别是嵌入式封装(Embedded)、倒装...
最近,谷歌的系统基础设施副总裁阿米特·瓦达特(Amit Vahdat)在一篇博客文章中表示, 谷歌将会用“位于同一芯片上或一个封装内的多个芯片...
中国移动携手英特尔、惠普和 MediaTek 宣布将开展 5G 移动 PC 领域的合作,共同打造新一代全互联 PC。
半导体行业观察:据businesskorea报道,SK海力士(SK Hynix)宣布了扩大系统半导体投资的意向。它计划将代工业务的销售额翻一番。一些专家...
半导体行业观察:根据 AMD共享的《晶圆供应协议第七次修订本》,GlobalFoundries将不再是其12nm和14nm节点的独家供应商。
半导体行业观察:国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在...
半导体行业观察:工研院(ITRI)上调了对中国台湾芯片产业的增长预期,预计今年产值将从去年的新台币3 22万亿元增加18%至新台币3 81万亿元。