最新新闻
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磁性传感器产品组合扩展 - 高精度TMR角度传感器
2025.08.29 -
专为AI PC应用打造，格科推出高性能图像传感器GC5605
2025.08.27 -
英特尔Gaudi 2E AI加速器为DeepSeek-V3.1提供加速支持
2025.08.26 -
基于 NVIDIA Blackwell 的 Jetson Thor 现已发售，加速通用机器人时代的到来
2025.08.26 -
纳芯微正式推出超声雷达探头芯片NSUC1800：全国产供应链，DSI3协议兼容
2025.08.26 -
加速汽车芯片落地，Arm放大招
2025.08.25 -
国产存储主控的破局之路 康芯威将携全栈自研成果亮相ELEXCON 2025
2025.08.22 -
英特尔携手亚马逊云科技，以至强6处理器驱动云服务创新
2025.08.22
频道新闻
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联发科天玑9300发布：首个全大核设计，颠覆式创新
自第一代iPhone在2007年发布以来，智能手机这个概念横空出世，产业也在过去十五年间经历了梦幻般的发展。这一方面体现在手机外形、应用的革...
2023.11.07 -
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，开启全大核计算时代
2023 年11月6日 – MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效...
2023.11.07 -
贸泽电子连续16年获“全球电子元器件分销商卓越表现奖”
2023年11月6日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在2023全球分销与供应链领袖峰...
2023.11.07 -
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陕西省光子产业“追光”两年升级“跃迁行动”
11月3日，在2023全球硬科技创新大会的光子产业暨硬科技成果转化论坛上，陕西省宣布光子产业“追光计划”实施两年后升级到2 0阶段，启动“...
2023.11.06 -
我国迈进光子时代“换道超车”的战略机遇期
11月3日下午，2023全球硬科技创新大会平行论坛——光子产业暨硬科技成果转化论坛在西安举行。中科创星创始合伙人、陕西光电子先导院执行院...
2023.11.06 -
凝智聚力，赋能“芯”未来 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHENZHEN 2023）圆满落幕 “全球电子元器件分销商卓越表现奖”隆重揭晓
【2023年11月3日 － 深圳讯】2023年11月3日，为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）（以下简称“IIC”）圆满...
2023.11.06 -
一家获得特斯拉认可的芯片公司，Credo凭什么？
作为一家成立于2008年的芯片公司，经过多年的发展，Credo的产品和服务已经涵盖了交换机线卡PHY芯片、光芯片、AEC、Serdes IP和Serdes Chi...
2023.11.03 -
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群英荟萃，共掘“芯”商机：国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SHENZHEN 2023）隆重开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓
【2023年11月2日 － 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）于2...
2023.11.03 -
聚焦2023 CIIE中国国际进口博览会上展出的高压SMD舌簧继电器
2023年10月，于英国Clacton-on-Sea。拥有超过50年经验的小型化和高性能舌簧继电器的领导厂商Pickering Electronics公司，将在于11月5日至...
2023.11.02 -
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倒计时10天，第29届ICCAD即将盛大开幕！
第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有...
2023.11.01 -
MPS全系列电机驱动产品，助力新能源汽车实现更好的智能化
近年来，电机驱动市场有着广泛而快速的增长，无论是在工业领域、消费领域亦或是新兴的新能源汽车领域，电机驱动正在得到更多的应用。快速增...
2023.11.01 -
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胜科纳米董事长李晓旻：历史必然之下Labless正悄然来临，未来一年多是“黄金风口”
集微网消息（文 杜莎） 10月25日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称：胜科纳米）主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在
2023.10.31 -
这颗芯片，在手机中愈发重要
关于手机里的芯片及其组成，我们比较熟知的有CPU、GPU、基带、NPU和ISP，甚至连射频芯片和PMIC也都有人听过。但其实除此以外，有一类芯片正...
2023.10.30 -
微芯新材完成超亿元C轮融资，深耕高品质半导体光刻胶产业链
微芯新材料科技有限公司（以下简称微芯新材）于近日完成超亿元C轮融资，该轮融资由鼎晖百孚领投，毅达资本、基石资本、广投资本、英飞尼迪
2023.10.30 -
Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc （以下“Socionext”）宣布，目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3...
2023.10.30 -
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本土RISC-V CPU IP企业芯来科技获得的ASIL D认证是什么？
近期，本土RISC-V CPU IP企业——芯来科技宣布，通过近两年多的协同努力，芯来NA系列CPU IP NA900顺利获得了ISO 26262最高汽车功能安...
2023.10.26 -
AI芯片，需要怎样的存储？
在ChatGPT的推动下，AI芯片浪潮席卷全球。这一方面体现在全球的云厂商和OEM在抢购相应的GPU和AI芯片；另一方面，为了应对大模型庞大数据量...
2023.10.26 -
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为...
2023.10.26
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