守护安全、加速智能,南芯科技车规级解决方案亮相上海车展安波福展台
2025.04.30重磅新品 | 南芯科技推出全新单节锂电池智能保护芯片
2025.05.16Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC
2025.05.16英特尔携手壳牌推出基于至强处理器的浸没式液冷数据中心解决方案
2025.05.16全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
2025.05.15Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组
2025.05.15大联大「新质工业•引领未来」主题峰会圆满落幕——智造赋能,生态共融:大联大携手产业伙伴,共绘新质工业宏伟蓝图
2025.05.14适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
2025.05.14Chris Miller的大作Chip War是过去一年全球最值得读的商业书籍。如今中文版《芯片战争:世界最关键技术的争夺战》问世,受腾讯科技&浙江...
中电会展与信息传播有限公司(以下简称中电会展)联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和...
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc (以下“Socionext”)联合ZETA日本联盟代表理事公司Techsor共同宣布,成功实现了利用IoT云标签...
过去十几年,智能手机浪潮席卷全球,智能手机供应链也成为大家过去多年追逐的重点。但进入最近几年,手机发展乏力,于是全球的厂商正在寻找...
Ampere® Computing 宣布推出全新 AmpereOne™ 系列处理器,该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核,内核数量为业界最高。这是...
ServiceNow和NVIDIA今日宣布达成合作伙伴关系,将共同开发强大的企业级生成式AI功能,通过实现更快、更智能的工作流自动化来转变业务流程。
IAR 的状态机设计解决方案 Visual State 最新增加一系列新功能,能实现更好的跨平台支持,使大型分布式团队能更有效地协作
日前,“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖隆重举行。会上,深圳市思坦科技有限公司董事长刘召军先生带来了公司面向AR XR的国产...
在日前于东莞举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上,武汉市聚芯微电子有限公司联合创始人孔繁晓带来了公司全自主知识产权的3D dToF图...
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc (纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出新的里程碑式产...
随着市场环境的优化升级和国家政策的有利驱动,新能源汽车、智能驾驶、智能终端和5G等下游行业对集成电路的需求激增。而作为典型的高精尖产...
第十一届(2023年)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日~11日在无锡市太湖国际博览中心召开。大会以展览展...
2023年5月10至 12日,第三届BEYOND国际科技创新博览会(BEYOND EXPO 2023)在澳门举办。本届博览会是亚洲最具规模和影响力的国际科技博览...
最近大半年里,ChatGPT的流行,让大家对大模型和生成式AI有了更多的关注。背后的主要动力来源芯片,更是大家茶余饭后讨论的重中之重。
正如每刻深思总经理邹天琦先生在今日举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上所说,包括XR设备在内的“元宇宙”和芯片产业有着莫大的关系...