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2025.09.09 -
深度解析 | FAE为你全面解读南芯80V升降压charger&DC-DC
2025.09.05 -
重磅新品 | 南芯科技强势入局多相电源市场，提供更高效的AI+通用电源解决方案
2025.09.02 -
一图读懂南芯科技2025年中报
2025.08.28 -
媒体采访 | 从技术创新看南芯科技BMS的进化逻辑
2025.08.15 -
存储xAI，德明利强势亮相COMPUTEX 2025！
2025.05.24 -
磁性传感器产品组合扩展 - 高精度TMR角度传感器
2025.08.29 -
专为AI PC应用打造，格科推出高性能图像传感器GC5605
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Innolink-国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet，这是国内首...
2022.04.12 -
芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™...
2022.04.11 -
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英伟达自研Arm服务器芯片，性能吊打竞争对手
半导体行业观察：Nvidia 在 GTC 上推出了其新的 144 核 Grace CPU Superchip，这是其第一款专为数据中心设计的仅 CPU 的 Arm 芯片。
2022.04.11 -
[原创] 当EDA大赛出现3DIC设计，对中国IC产业意味着什么？
随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。
2022.04.11 -
五巨头占领全球57%晶圆产能：台积电仅居第二
半导体行业观察：根据Knometa发表的报告，到 2021 年底，该行业 57% 的月度晶圆总产能由前五名公司拥有。一年前该份额为 56%，而 201...
2022.04.11 -
Intel和AMD巨资收购：只为这种“黑科技”
半导体行业观察：2019年，Intel收购Barefoot，价格未知（估计50亿美金左右）。Barefoot是P4网络编程语言的发明者，也是使用该语言的Tofino...
2022.04.11 -
[原创] 揭秘DDR5，值得期待吗？
半导体行业观察：近几年台式电脑内存技术最火的进步无疑是DDR5内存和英特尔第12代酷睿系列处理器的发布。DDR5内存不仅为许多不同的应用提供...
2022.04.11 -
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3D传感器芯片技术全球领先，灵明光子完成数亿元C轮融资
新一代全球领先的3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资，领投方为美团龙珠，老股东昆仲资本和高榕资本继续加注，光源资本担任独家...
2022.04.11 -
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华为推动半导体封装创新，以缓解美国芯片制裁
半导体行业观察：中国电信巨头华为技术有限公司已在大陆提交了一项半导体封装创新专利申请，行业分析师称这是缓解美国芯片制裁对该公司业务...
2022.04.09 -
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下一代 FD-SOI 路线图正在推进
半导体行业观察：CEA、Soitec、GlobalFoundries和STMicroelectronics 共同定义技术和生态系统路线图。
2022.04.09 -
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国产嵌入式存储器厂商合肥康芯威完成近2亿元融资
近日，合肥康芯威存储技术有限公司（以下简称“康芯威”）宣布完成总金额近2亿元的A轮融资，上海威固、广州科学城、熙城致远、国元基金、中...
2022.04.09
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