频道新闻

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  矿机巨头嘉楠冲刺IPO，看好边缘AI芯片新机会

  在经历了多次尝试之后，矿机巨头嘉楠于10月29日再次宣告冲刺IPO。 最新公布的资料显示，作为全球第二大的矿机巨头、领先的ASIC

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  2019.10.29
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  2019 ASPENCORE“全球高科技领袖论坛 - 全球双峰会”重磅来袭

  11月7-8日，由全球电子产业媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子技术设计》、EETimes、EBN和EDN联合举

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  2019.10.29
• 比特大陆发布全新智能服务器SA5 超强算力赋能AI

  深圳，2019年10月27日——今日，全球领先的算力芯片公司比特大陆在深圳召开AI新品发布会，重磅推出了算丰第三代智能服务器SA5。该产

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  2019.10.28
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  TCAD：集成电路EDA核心卡脖子技术

  TCAD与EDA的关系：核心底层EDA（Electronics Design Automation）是电子设计自动化的缩写，EDA是集成电路领域内至关重要的存在。如果没有

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  2019.10.28
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  IWAPS中分享了这些光刻技术与观点

  10月17日，第三届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS 2019）在南京开幕，来自中国、美国、德国、日本等世界各地的厂商、科研机构与高校

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  2019.10.28
• 台积电杀进3nm，向三星开火

  台积电在7纳米、5纳米制程完封三星后，目前更加快3纳米研发，以延续领先地位，不让对手三星有先缝插针抢单的机会，据电子时报报导，

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  2019.10.28
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  耐能安博会观察：从智能门锁、网络摄像机到AI芯片，智能安防应用加速

  10月28日，为期4天的第十七届中国国际社会公共安全博览会（以下简称安博会）在深圳会展中心开幕。此次安博会的展览面积达11万㎡，吸引了来

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  2019.10.28
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  2019集成电路产业促进大会：芯片SiP封装的痛点和未来发展

  随着智能终端的普及，ASIC芯片已成为如今智能芯片的主流。而面对众多个性化碎片化的物联网市场需求，硬件终端亟待更多、快、好、省的

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  2019.10.28
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  江苏芯片发展历程

  2019年注定是属于集成电路的一年。2018年中兴事件不过是一个触发点，2019年的华为事件让中国人的芯片之痛再一次发作。大国梦不仅需要

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  2019.10.28
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  一文看懂3D TSV

  当前，3D封装技术正席卷半导体行业，引起整个行业的广泛关注。如今摩尔定律趋缓，而3D封装技术将会取而代之成为新的发展方向。因此各

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  2019.10.28
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  又一家将败于中国企业的韩国LCD巨头

  半导体行业观察：显示器产业正在迎来寒冬。由于源自中国大陆的供应过剩，导致日韩台企业的液晶面板业务陷入亏损。全球最大液晶企业韩国LG显...

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  2019.10.28
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  美媒：投入巨资的中国半导体要重视设备问题

  半导体行业观察：美媒称，中国新设了一只价值2041 5亿元人民币（约合289亿美元）的国家半导体基金。

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  2019.10.28
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  [原创] 赛灵思FPGA方案为何赢得竞争对手盟友青睐？XDF将给出答案

  半导体行业观察：当下，芯片厂商对于能够给客户提供系统级解决方案和相应附加值的关注程度和热情前所未有。

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  2019.10.28
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  我们能从台湾DRAM先驱学到什么？

  半导体行业观察：1987 年，当时的工研院电子工业研究所副所长杨丁元等人，带着一份半导体整合元件厂的营运计画找上华新丽华创办人焦廷标，...

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  2019.10.28
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  苹果芯片设计布局印度班加罗尔

  半导体行业观察：和谷歌一样，苹果现在也将在班加罗尔聘请工程师从，加速其芯片设计计划。

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  2019.10.28
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  [原创] 三星的先进工艺蓝图

  半导体行业观察：三星在7nm的缓慢进步与EUV的准备状态紧密相关。在过去的一年里，我们看到产量慢慢地提高到可以接受的水平。

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  2019.10.28
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  NI​将​Wi-​Fi 6 PA/​FEM​组​件​的​测试​频率​扩大​至​6 GHz​以上

  ​半导体行业观察：2019年10月1日，NI发布了全新的Wi-Fi 6前端测试参考架构，可全面、精确且快速地测试在6 GHz以上新频段运行的最新Wi-Fi...

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  2019.10.28
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  [原创] 英特尔的存储野心

  ​半导体行业观察：最近，各家媒体都报道了关于英特尔的存储半导体战略的相关新闻，对此我也饶有兴趣地读了一些。如果我的理解无误的话，我...

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  2019.10.28
• 中资全资收购 世界第三大半导体切割设备制造商以色列ADT

  10 月 24 日，先进微电子（郑州）有限公司全资收购以色列ADT新闻发布会在上海举行，这标志着先进微电子（郑州）有限公司收购以色

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  2019.10.28
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  高云半导体将参加日本2019嵌入式及物联网综合技术展（ ET & IoT Technology 2019）

  中国香港，2019年10月25日，全球发展最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）将于2019年

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  2019.10.28
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  中美院士巅峰对话，2019新芯峰会(第三届)成功举行

  10月27日，2019新一代信息技术暨集成电路国际峰会(New Core Summit 2019，以下简称2019新芯峰会)在深圳隆重举行。据悉，作为珠三角地区...

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  2019.10.28
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  [原创] 超声波技术SurfaceWave欲颠覆传统电容触控屏

  半导体行业观察：目前，智能手机主要以触控屏为人机交互界面，而且大多是电容式触摸屏，其自2007年苹果iPhone问世以来，带给了人们极大的方便。

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  2019.10.25
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  英特尔第三季度营收192亿美元 净利同比降6%

  半导体行业观察：英特尔今天公布了2019财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度营收为191 90亿美元，与去年同期的191 63亿美元相比基...

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  2019.10.25
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  [原创] 赛灵思推出革命性统一软件平台，突破软硬件壁垒

  半导体行业观察：众所周知，赛灵思在硬件方面的实力非常强悍，从FPGA到Zynq SoC再到ACAP，赛灵思所推出的硬件一直备受市场关注。

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  2019.10.25
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  任正非：目前不打算对外出售自研手机芯片

  半导体行业观察：10月24日消息，华为心声社区公布了2019年10月15日任正非接受北欧媒体采访纪要。

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  2019.10.25