直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
2025.05.13华大半导体全产业链优势:打通上下游产业链,构建高效协同生态
2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.27青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
2025.04.21半导体制造AI大脑:从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁
2025.04.16新能源浪潮中,国产燃油还需要突破点火IGBT吗?
2025.04.16ERS 高功率液冷卡盘系统:破解AI芯片晶圆测试的温控难题
2025.03.28面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术
2025.03.28半导体行业观察:我国集成电路产业有“高消耗、低产出”的突出问题,自给率只达到12 8%,要想在全球半导体市场真正享有话语权,就必须要完...
半导体行业观察:去年下半年以来NAND Flash市场供不应求,主要关键在于上游原厂全力调拨2D NAND Flash产能转进3D NAND,但3D NAND生产良率不如预期
据海外媒体报道,全球设备龙头厂应用材料总裁盖瑞. 狄克森(Gary Dickerson)昨表示,大陆目前在半导体业还跟在产业后面,他对台湾不管...
移动世界大会(MWC)将于下周举行,今天,高通和英特尔双双为智能手机发布了最新的 LTE 芯片,两个公司的芯片可以实现理论下载速度 1Gbp...
全球行动通讯大会(MWC)将于下周登场,南韩半导体大厂三星抢先预告,自家首颗10纳米芯片猎户座Exynos 9(芯片代号为Exynos 8895)将现身
晶圆龙头台积电订本周四举行供应链管理论坛。据了解,将由共同执行长刘德音亲自主持,并要求供应链配合台积电全力冲刺7纳米产能,以及后续...
最近这几天,全球的半导体界大事,就属日本老牌科技大厂东芝(Toshiba) 因美国子公司「西屋电气」 的核电业务不佳,造成东芝2016 年4 月...
全球半导体业向中国的转移加剧,势不可挡。面对新的形势下,中国半导体业试图借助“肩膀”,迅速提升自已,但是能否“如愿以偿“,尚不好下...
晶圆代工龙头台积电前(14)日在董事会通过去年度盈余将提拨448 3亿元作为员工现金奖金与工作酬劳,平均每位员工可领106万元
广东佛山,2017年2月15日讯,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今天宣布推出基于中密度晨熙Ⓡ家族的GW2AR系列FPGA...
英特尔预测,五年之后,PC芯片将变成其占比最低的业务。目前,英特尔已经开始大力发展数据中心业务。 这是英特尔正在发生巨大变化的又一个...
液晶正在加速被厂商淘汰,接替它的是风头正劲的OLED屏,特别是传言iPhone要加入这个领域。 彭博社给出的独家爆料称,苹果正在跟国内的京东...