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2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.27青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
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2025.03.28尊敬的用户 6月6日工信部正式发放5G商用牌照,5G 网络部署已经拉开序幕。从基站到终端元器件,再到核心网、云 边缘计算 AI,目前5G产
日前,在斯坦福大学举行的IEEE Hot Chips研讨会上,创业公司Cerebras推出了有史以来最大的芯片。按照他们的说法,这个大致是硅晶片
领先的FPGA供应商Xilinx宣布,推出全球容量最大的FPGA产品——Virtex UltraScale+ VU19P。 据介绍,这个使用台积电16nm工艺
在日前于美国举办的Hotchips上,台积电负责新技术研究的Phillip Wong博士做了一个题为《What will the next node offer us》
当地时间周二,总部位于圣迭戈的芯片制造商高通公司宣布与LG电子达成新的专利许可协议。高通公司于周二表示,这项五年协议将允许LG电
半导体行业观察:关于这个计算世界的一个关键的未来要素是移动数据。移动数据需要功率,以至于从内存中调用数据要比实际对其进行“计算”消...
2019年8月20日,圣迭戈——高通今日宣布LG电子已与高通(Qualcomm)直接签署了新的全球专利许可协议。根据这一为期5年的付费专利许可
8月15日-17日,由中国计算机学会(CCF)主办、中国计算机学会容错计算专业委员会、清华大学和北京启迪清云智慧能源有限公司共同承办的CCF...