Manz亚智科技半导体喷墨打印解决方案:为研发进程按下“加速键”
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2025.08.20“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
2025.07.30为何下一代AI SoC都在选择UCIe?奎芯科技给出技术答案
2025.07.10是德科技十周年:定义测量新范式,与本土创新共赴技术新程
2025.07.09重磅!泰瑞达与昂科技术达成战略合作,共握中国存储测试产业新变量
2025.06.18史密斯英特康公布2024年度最佳代理商名单
2025.06.17从封装到全产业链,汉高与日月光共塑半导体绿色生态
2025.06.113月5日,农历惊蛰,万物萌发。深耕声学领域的领先材料科技企业镇江贝斯特新材料有限公司(以下简称“贝斯特新材料”)正式启用其上海研发中...
半导体行业观察:上个月,美国国家航空航天局(Nasa)的毅力号在火星上安全着陆,这标志着英飞凌迄今为止最遥远的任务胜利完成。因为英飞凌...
芯片缺货、产能紧张已经到了夸张的地步,小米总裁卢伟冰吐槽手机缺芯,不是缺,而是极缺;美国高通CEO甚至因为缺芯到了夜不能寐的地步。按...
进入2021年,在以5G、AI商用化为驱动力的半导体领域,芯片设计的复杂度、集成度不断提升,例如5G芯片的复杂度比4G芯片高5-10倍,AI芯片的设...
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布与国内汽车行业主要供应商联合汽车电子有限公司(简称UAES)在功率半导体氮化镓(GaN)领域展开深度...
2021年3月10日,芯旺微电子完成B轮融资,由上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源联合领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投,交易金...
3月11日晚,OPPO Find X3系列高端旗舰迎来全球发布,汇顶科技以指纹+音频的创新方案组合,倾助Find X3系列成就“十年理想之作”。
半导体行业观察:据日经报道,全球最大的设备制造商研华(Advantech)表示,由于零部件短缺,其收入将受到抑制。由此也可以看到,全球芯片...
半导体行业观察:美国科技巨擘苹果公司(Apple)日前表示,公司计划在德国慕尼黑投资超过10亿欧元,打造欧洲最大行动无线半导体和软件研发中心。
在电子产品向小型化、集成化方向发展的趋势下,系统级封装SiP(System In a Package系统级封装)受到了业界的青睐。
即日起可在线注册参会,黄仁勋将发表主题演讲,来自数据中心、网络、图形以及自动驾驶汽车等领域的业界领袖将带来1,300多场演讲
基于EtherNext™高速以太网PHY技术的多款芯片产品陆续量产