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史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座
2025.04.28 -
首款国产自研设备亮相，奥芯明加码中国制造
2025.04.21 -
先进封装火热背后，不可低估的重要玩家
2025.04.17 -
材料革命：先进封装技术的下一个引爆点
2025.04.16 -
一家少被提及的封装企业
2025.04.15 -
2.5D封装，为何成为AI芯片的“宠儿”？
2025.03.27 -
测试与测量专家——品英Pickering2024年度总结
2025.03.21 -
Pickering集团于2025年1月在马来西亚槟城设立全新办事处，旨在更好地服务于东南亚地区日益增长的客户需求
2025.02.06
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打破传统设计局限，贸泽电子携手英飞凌举办蓝牙在线研讨会
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手英飞凌于2月25日下午14:00-15:30举办新一期...
2021.02.24 -
贸泽电子荣获Heyco年度全球最佳分销商称号
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其获得模制电缆保护产品和冲压电气元件知名制造商H...
2021.02.24 -
“芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资，研制先进工艺芯片IP，加速实现芯片创新
2021年2月24日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）宣布完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和...
2021.02.24 -
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台积电投资118亿美元，扩充先进制程产能
半导体行业观察：据台积电官网信息显示，公司董事会核准资本预算约117亿9480万美元(约3,242亿9,327万元新台币)，不到今年资本支出的一半。
2021.02.23 -
[原创] 全球市场拓展和“挤压”下，中国本土芯片业还好吗？
半导体行业观察：中国大陆已经是全球半导体市场当中最为重要的一部分，之所以这样说，首先是因为这里的半导体市场消费能力惊人，产业规模巨...
2021.02.23 -
Nexperia扩展LFPAK56D MOSFET产品系列，推出符合AEC-Q101标准的半桥封装产品
节省空间的LFPAK56D半桥产品可以帮助动力系统、电机控制和DC DC应用减少60%的寄生电感并改善散热性能
2021.02.23 -
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华为Mate X2定义折叠旗舰三大标准，持续领跑折叠屏赛道
2月22日，华为发布新一代折叠旗舰华为Mate X2，顶级硬件、创新交互、应用生态三位一体，定义折叠旗舰行业标准。“这将是折叠屏手机的一次...
2021.02.22 -
华为余承东：研发和创新不会止步，我们会有多种形态的折叠屏
2月22日，华为发布新一代折叠旗舰华为Mate X2，顶级硬件、创新交互、应用生态三位一体，定义折叠旗舰行业标准。“这将是折叠屏手机的一次...
2021.02.22 -
华为余承东：HarmonyOS今年4月见，华为Mate X2首批升级
2月22日，华为发布新一代折叠旗舰华为Mate X2。发布会上，华为还公布了备受关注的HarmonyOS最新进展，常务董事、华为消费者业务CEO余承东...
2021.02.22 -
新一代折叠旗舰华为Mate X2发布，定义折叠旗舰行业标准
2月22日，华为举行新一代折叠旗舰发布会，发布全新折叠屏旗舰手机华为Mate X2。华为Mate X2首创双楔形一体设计，以极具未来感的鹰翼折叠...
2021.02.22 -
全系列征程芯片上场，剑指量产，地平线与上汽乘用车达成全面战略合作
牛年开工伊始，地平线公告与上海汽车集团股份有限公司乘用车公司（以下简称“上汽乘用车”）达成全面战略合作，双方将依托各自在汽车、人工...
2021.02.22 -
RF-SOI优化衬底—当代射频和毫米波前端的核心 第二部分:WiFi
Wi-Fi（IEEE 802 11）自20多年前问世以来一直在不断发展，以满足人们不断增长的对更高数据传输速率以及更多场所和室内覆盖范围的需求。最...
2021.02.22 -
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制造一家新的汽车芯片工厂要多少钱？40亿美金起步！
半导体行业观察：最近，因为汽车芯片的短缺，让大家对这个产品的关注度空前高涨，这就引发人们对打造全新汽车芯片制造产线的广泛讨论。
2021.02.22 -
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