Manz亚智科技半导体喷墨打印解决方案:为研发进程按下“加速键”
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2025.08.20“CoPoS热” 背后,AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"
2025.07.30为何下一代AI SoC都在选择UCIe?奎芯科技给出技术答案
2025.07.10是德科技十周年:定义测量新范式,与本土创新共赴技术新程
2025.07.09重磅!泰瑞达与昂科技术达成战略合作,共握中国存储测试产业新变量
2025.06.18史密斯英特康公布2024年度最佳代理商名单
2025.06.17从封装到全产业链,汉高与日月光共塑半导体绿色生态
2025.06.112020年8月18日-国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出国内首款车规级LIN总线...
由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体
作为行业内专业的IT CAD技术服务团队,摩尔精英IT CAD事业部曾于2019年11月21日的南京ICCAD大会上发表的《芯片设计云计算白皮书1 0》中,初
半导体行业观察:Arm Holdings的联合创始人兼前总裁Tudor Brown表示,软银计划将芯片公司出售给Nvidia的原因是他们经营策略拙劣的结果。...
半导体行业观察:5G 智慧型手机在中国渗透率加快,带动零组件供应链自主化进程,在基频芯片、系统单芯片、手机和基地台射频前端、手机天线...
半导体行业观察:晶圆代工龙头台积电再传接单捷报。业界传出,全球IC设计龙头博通(Broadcom)与电动车大厂特斯拉(Tesla)共同开发的新款...
5G与AI的到来催生了无数全新的应用,这些应用带来大量数据,促使加速器的使用量大幅增加,形成了数据中心异构计算的趋势。
8月14日,中国第一汽车股份有限公司智能网联开发院(以下简称:一汽智能网联开发院)与黑芝麻智能科技正式签署技术合作协议。
8月14日至16日,2020全球人工智能产品应用博览会(下简称“智博会”)在苏州举行。在去年同一地点举行的智博会上,的卢深视的展台略有不同...