史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座
2025.04.28首款国产自研设备亮相,奥芯明加码中国制造
2025.04.21先进封装火热背后,不可低估的重要玩家
2025.04.17材料革命:先进封装技术的下一个引爆点
2025.04.16一家少被提及的封装企业
2025.04.152.5D封装,为何成为AI芯片的“宠儿”?
2025.03.27测试与测量专家——品英Pickering2024年度总结
2025.03.21Pickering集团于2025年1月在马来西亚槟城设立全新办事处,旨在更好地服务于东南亚地区日益增长的客户需求
2025.02.06半导体行业观察:5G 智慧型手机在中国渗透率加快,带动零组件供应链自主化进程,在基频芯片、系统单芯片、手机和基地台射频前端、手机天线...
半导体行业观察:晶圆代工龙头台积电再传接单捷报。业界传出,全球IC设计龙头博通(Broadcom)与电动车大厂特斯拉(Tesla)共同开发的新款...
5G与AI的到来催生了无数全新的应用,这些应用带来大量数据,促使加速器的使用量大幅增加,形成了数据中心异构计算的趋势。
8月14日,中国第一汽车股份有限公司智能网联开发院(以下简称:一汽智能网联开发院)与黑芝麻智能科技正式签署技术合作协议。
8月14日至16日,2020全球人工智能产品应用博览会(下简称“智博会”)在苏州举行。在去年同一地点举行的智博会上,的卢深视的展台略有不同...
砷化镓的成长动能,仍是以手机为主,原因在于以砷化镓生产的PA(功率放大器)晶片。PA作为手机接收各频段讯号的元件,进入5G时代后手机用量...
2020年8月14日至16日,由工业和信息化部联合深圳市人民政府共同主办的第八届中国电子信息博览会 (CITE) 在深圳会展中心举行。本届博览会...
8月16日,第八届中国电子信息博览会(CITE 2020)在深圳落下帷幕。在“创新共享 开放合作”主题下,CITE 2020围绕数字经济的建设和发展...